说起SSMB这得从在清华养老的杨振宁说起。

杨振宁当时有一个学生叫赵午。

赵午教授现在时常去做报告。

赵午，台湾中央研究院院士。

1974年在纽约大学石溪分校获得物理学博士学位，导师为杨振宁。

1974-1984，就职于美国SLAC国家实验室。

1984-1993，任超级超导对撞机（当年预算82亿美元）副总经理、加速器总体负责人。

1989-1993，任德克萨斯大学奥斯汀分校教授，1994-2019年，斯坦福大学教授。

现为清华大学客座教授。曾获加速器领域一系列最高奖项包括USPAS Achievement Prize, Wiederoe Prize, Robert Wilson Prize等。

如前不久到武汉作报告，报告的标题是：一种用加速器作为光源的构想和目前的一些努力

---

杨振宁在赵午读博士的时候，专门叫他去听加速器相关的课。

赵午同杨振宁一样反对建大型对撞机。对撞机之前就是要先对粒子进行加速。

---

$E=h\nu$E=h\nu

上面这个公式很常见，波长越短，能量越大。

光就是一种电磁波。

在2010年的时候，赵午就提出了稳态微聚束(steady-state micro-bunching,SSMB)新型加速器光源的概念。

当年没有人理他。

于是他后来作报告的时候，每次都讲，这个事。

由于赵午是清华的客座教授（他本人好像也是台湾清华的）。

加之杨振宁在清华养老。

自然而然的就开始搞起了验证机的工作。

上面是2021年发表的论文。

本次论文展示的实验，由唐传祥与赵午发起，清华大学、亥姆霍兹柏林材料和能源中心以及德国联邦物理技术研究院（PTB）合作，在PTB的计量光源上完成。唐传祥研究组负责理论分析、物理设计及激光系统开发，并与合作单位进行实验。

随后，清华SSMB研究组已向国家发改委提交“稳态微聚束极紫外光源研究装置”的项目建议书，申报“十四五”国家重大科技基础设施。

因为有验证机的实验，这个建议很快批准了。

基于SSMB原理，能产生高功率、高重频的相干光，波长可涵盖从太赫兹到极紫外波段。

上面一句话说清楚了SSMB的优势。

其中功率可以无限高；波长范围大，且可调，你想输出什么波长的光都可以。

缺点就是占地方。

上面SSMB原理验证实验示意图，储存环周长为48米。

---

当然地皮不是事。

2023年3月21日，该设备建设选址，已落户雄安新区。

---

光刻机四大核心部件。

光源系统、物镜系统、EDA工程、双工件台系统。

SSMB可以说从原理与验证机上解决了光源系统的这个问题。

其它三个方面都实现了突破。

当然，要把上面四个方面整合起来，还有很长的路要走。

毕竟这是一种新的光源系统，与传统的LPP-EUV完全不同。

里面没有用到水的折射等。

作为参考的话，从原理验证机到工业实现，需要5年甚至几十年都很正常。

当然乐观估计的话，3年内实现量产也是可能的。也就是2026年实现生产。

毕竟四大核心部件，包括组建都实现了工业化的运用。

比如EDA工程 华为就实现了，华为的麒麟9000S就是自己开发的软件。

双工件台国产的已经可以替代。

这两个都是有具体运用的了。

相对比较弱的是光源系统、物镜系统。

非专业领域，说一下我自己的理解

现在苹果丰收了，有好几吨苹果，需要从里面挑出直径3厘米（3nm）的，做成精品果包装

国外的办法是，用最先进的电子设备，只要扫描一下，就能给你标记出直径刚好3厘米的果子，然后从里面挑出来，包装起来

我们做不出这么精密的电子设备

于是我们换了一种土办法，拿两根竹子固定住，一头大一头小，然后把所有果子倒进去，测量一下哪个位置出来的果子刚好3厘米，然后那里掉下去的所有果子都是3厘米

这样做的好处

第一：不需要买先进设备了

第二：外国的设备，专项专用，测3厘米的只能测3厘米，测5厘米的只能测5厘米，两根竹子，现在想要3厘米的果子，我就去3厘米那里放个桶等着

明天想要5厘米的果子，我就去5厘米那里放个桶等着

后天想要7厘米的，我就去7厘米那放个桶等着

一次性解决所有果子的分类问题，你想要几nm的光，就在那个光出现的那里放一台光刻机（应该不能叫光刻机，因为里面省去了最麻烦我们被卡的最严重的过滤光束的部件，可能应该叫做蚀刻机？），就可以不用过滤直接开始工作了

缺点：外国的方案可以做到小型化，哪怕在很小的空间里，都可以识别出来果子的大小，我们的方案需要大面积，以及大量人工（能源），需要把所有苹果都搬一遍倒进去

两根竹子很长，需要面积很大，把所有苹果搬上去也很累（刚开始能耗很大）

优点：绕开外国技术，如果这个土办法可行，一个光刻厂就等于人家几十台光刻机，想要几nm就有几nm，效率高，人家的“高科技”解决方案，反而有点呆了，能耗问题，平均下来可能也差不了多少

这是独属于全产业链国家的解决方案，不缺电，规模大物尽其用，并且涉及到其他类别的科学，对基建能力也是很大的考验

关键可以快速解决问题，中国不缺聪明人，如果照荷兰光刻机的思路，我们也能解决，但是我们可能需要10年，但是照我们光刻厂的思路，可能只需要两三年就可以投入生产

目前的状况下，时间是第一位的，成本反而不重要了，况且，真的全面开工，产量上来以后，光刻厂的成本，也不一定比荷兰光刻机的成本高

有其他答主说，这样甚至可以直接进阶到1nm，而不受技术限制

其实很好理解，本来我们要去过滤光，把1nm的光人工过滤出来，需要特别高端的镜片，需要特别精密的仪器，需要特别先进的制成，技术先进到连荷兰阿斯麦都做不出

光刻厂根本不需要过滤它，我们只需要建设足够长的“跑道”，1nm的光自然会跟其他的光分离开，我们只需要直接用就可以了，根本不涉及最先进过滤技术

也就是说，你阿斯麦可以用先进的镜头，让3nm在5米的距离上就过滤出来，我们没有这个技术，但是我们用落后的镜头，让3nm的光在5000米的距离上过滤出来，那总没问题吧？顺便在路上，把其他的光也过滤出来，最后达成的效果是一样的

还是说回那个筛选苹果的问题，筛选1厘米苹果的电子设备没人能造出来，但是我只要去看下，一厘米苹果在竹子上滚的时候，会掉在什么位置，那只要在那个位置拿桶接着，不就等于筛选出了“1nm的光”了吗？

有人说这个方法虽然看上去原理特别low，但是能想出这个办法的人绝对是天才，跳出了原有的看似高大上的思维框架解决相同的问题，甚至可能解决的更好

当然，实际光刻厂的工作肯定比“竹子筛选果子”复杂的多，不是简单的造一条通道就可以完事的，里面肯定涉及到各种精密得测量与论证，光束的出现跟使用肯定也是大于米粒上绣花的级别，各种复杂的工序可能常人也难以想象，但是为了方便理解，大概就是这个意思，总之光刻厂绕开了最精密的筛选的流程，但是目的都是相同的，都是为了生产出芯片，抓住老鼠的就是好猫，让中国芯片可能走出一条不一样的路

再说一句，只有中国这种同时有市场跟产业链才可以实施这个想法，因为你只需要3nm的话，机器还是要全部开动，其他5nm 7nm 14nm 28nm如果没有相应生产任务的话，那就全部就费掉了，单独生产3nm的成本就是天价，光刻厂就像中央空调，一开就要全部开，如果你只需要用一间房间的空调，那就是不划算的，肯定挂壁式独立空调比较经济，但是如果每间房都有人需要用空调，那中央空调成本绝对吊打每间房单独装空调

所以我们国家光刻机方案绝对不会丢，光刻机用来做少量的特定芯片，光刻厂大规模生产

所以需要大量的订单，最好当然是同时开工，一束光都不浪费，只要有足够的产量分摊成本，成本还可以吊打阿斯麦光刻机方案，真正把芯片整成“白菜价”

这是只有中国能干的事情。

因为这个事的核心是中国市场非常庞大，对芯片的需求量也特别大，大到完全可以消化光刻厂日夜机器不停工所造出来的大量芯片。因为这种厂子一旦开工就不能停，一停的话机器损耗的成本就会非常高。这要是换其他任何一个国家，造出这么多芯片却没有那么多需求，那厂子就赔光了。

而且光刻厂的确非常适合中国，好处很多。首先就是产量大，能供应上如今被制裁得哪儿哪儿都缺芯片的中国市场。其次，产量一大，那建厂投产的成本就会被大量分摊，成本降低，芯片价格也可以往下降，而且咱们量还管够，那么中国的芯片就真的可以往白菜价走了。

并且芯片的运输成本还非常低。芯片那么小，弄个箱子一装，往飞机上一送，就能立刻运输大量的芯片。飞机运输看起来贵，但是往每个芯片上分摊一下就会非常便宜。而且飞机运输非常快，从东半球到西半球也不会超过一天，也就是说芯片运输的时间成本也相当低。

那么问题来了：中国光刻厂生产芯片价格非常便宜，成本远低于光刻机生产，中国芯片有价格优势。而且你今天下单，明天就能送达，中国那边还包邮，那其他国家还有什么理由自己生产芯片？

我都不说其他的地方，咱就说台湾。假如你是台湾商家，你需要芯片。台积电产的芯片死贵死贵，告诉你一年可以交付。大陆这边芯片白菜价，告诉你一年零一天交付，包邮。你是台湾商家没错，但是大陆的芯片就是比你本土台湾的芯片便宜，直接给你省一半的成本。而且大陆那边大规模生产，说不定生产时间都比台湾少。台湾一年交付，大陆说不定可以六个月零一天交付。我问你，如果是你，你用脚投票，你选哪个？

也就是说，国外的任何一个国家做芯片，只要用光刻机生产，就一定成本高，就一定被中国打趴下。你要是从中国引进光刻厂，不好意思，你国内没那么大市场消化这样规模的产能，你还是要倒闭。你要是直接放弃，从中国进口，那芯片便宜得要死，运输还贼快，一点都不耽误事，给你节省无数成本。那结果是什么？结果就是中国将垄断全地球的芯片生产。这要是汽车吧，运输成本高，所以去国外建组装厂，国外还能跟着喝口汤。那芯片根本都不需要，国外连喝汤的资格都没有了。

大家对光刻厂的认识根本不够深。这玩应儿根本不是大炮那么简单，它特么是个二向箔！这玩应儿一出来，未来的结局就是除中国外的所有芯片产业灰飞烟灭，就连光刻机都会因为成本太高而被丢进历史的垃圾桶。未来十年，所有的外国人都会认为芯片是商店货架上长出来的，只有中国人才知道这玩应儿是光刻厂造出来的。

这是什么概念啊？中国将变成一个怎样的庞然巨物啊？各位敬请期待吧。

我想再说点东西。

有些人心里不平衡，觉得凭什么芯片科技掐在欧美手里的时候，芯片那么贵，我们反而要卖得便宜了。他们觉得咱们吃亏了。其实不是。

首先咱们成本就是比他们低，所以咱们卖的便宜，其实也不会少赚。因为他们那个价格有一大部分都分给成本了。而且咱们买得还比他们多，算一下的话咱们并不少赚。

而且芯片一定要往白菜价走，这是为未来的工业革命铺路。咱们现在依然生活在第三次科技革命里，第三次科技革命的成果如果不能充分地发展出来的话，就不要想第四次科技革命。很简单，因为我们的技术突破是需要更多的财富做支撑的，要把第三次科技革命的成果无限放大，把人类的财富无限放大，然后把这些财富投入到第四次科技革命里。如果不是第二次科技革命后，人类铺设了密密麻麻的电网，人类有怎么可能去研究电脑？人类社会连电都是稀缺品呢，又怎么可能会需要电脑、手机？市场根本都不需要，为什么要投入研发？就算你搞出了电脑，它也不可能作为商品流通，那电脑就只能作为最开始的庞然大物形象立在那里等着报废。

芯片如果一直是贵的，那人类社会就永远无法进入真正的智能化时代。现在用说物联网社会，要搞物联网，那个物上得有个芯片吧？芯片死老贵，你怎么搞物联网社会？

我用脚指头都能想到未来中国芯片的发展过程。首先是市面上出现大量廉价芯片，大家高兴了一阵子之后发现芯片供大于求了，卖不动了。当然国家早就想到了这个问题，早就出台了关于建设物联网社会的文件，于是各路商家都想方设法在自己生产的东西里装芯片，桌子也装芯片，床也装芯片，哪怕大马路上也开始装芯片。如果我们能实现到这一步，那真正的智能化社会就要开始了。当马路上的石头里都装上芯片，自动驾驶就能实现了。以后中国人的生活就是，早上七点床叫你起床，起了床早餐就已经被智能家居做好，出了门所有的路程就都已经规划明白，生活中的一切物品都听得懂中国话，让他们干什么他们就干什么，因为它们都装了芯片。

不要觉得我在给你们画大饼，我就是想告诉你们，这种科幻小说一样的生活实现的前提是芯片白菜价。由西方世界主导的贵芯片社会永远都不可能带领人类步入这样的社会，但是中国带来的廉价芯片可以。为什么我之前说以美国为主导的西方世界在阻碍人类发展？因为人类发展对于他们来说已经没有好处了。

你们以为中国的野心仅仅是芯片？你们知不知道前段时间中国出台了一个政策，这个政策具体说来就是想把超算这种地球顶尖科技落实成人类生活中的基础设施。很简单啊，智能化社会，小石子儿都装芯片，还要把芯片全都联通到网上，那当然也需要超级无敌的算法了。你们今天觉得芯片啊超算啊是多么了不起的科技，好几百年前的人还觉得电力是魔法呢。眼光不要那么窄，行不行？

你们再想想，未来那个社会一旦实现了，那人类的用电量会上升到一个多么恐怖的层次，那么今天人类获取能源的方法还能供给智能化社会的用电量吗？那么人类是不是急需更强大的能量来源啊？那可控核聚变就不是今天这种慢慢悠悠研究的东西了，而是人类要倾尽所有力量投入所有资源去做的事情了。你们看看今天人类的用电量，咱们真的需要可控核聚变吗？但是那个时候的人类，没有可控核聚变，出门都办不到的。第四次科技革命从哪里诞生？就从这里诞生。

竟然还有人担心美国反倾销调查，真可笑。我欢迎美国重新把自己变成孤岛。当全世界都因为中国的廉价芯片而迅速进步的时候，当中国连桌子椅子都实现智能化的时候，美国还停留在那个只有富人和中产阶级才能使用智能家电的时代呢。大清当年也是生产力吊打全世界的，后来闭关锁国之后，再一睁眼，他就被西方完全吊打了。

问题的核心是什么，我已经说得很清楚了，就是美国没办法用自己的力量降低芯片成本。我做到了，你做不到，那你就落后。你落后了，你不虚心接受，你就永远落后。你落后着落后着，再睁开眼睛一看，中国连智子都造出来了，你还用你那堆破铜烂铁呢。

网上说的是正在建设中的

【中国科学院高能物理研究所高能同步辐射光源】厂

这是目前天地图上的最新的进度。这个项目是在2020年开始建设的。半导体封锁是2019年开始的。

2020年开始建设，那么说明再更早的时候就已经论证过需要建设这个高能同步辐射光源。

实际上在2016年的时候就开始论证研究了。

这个高能同步辐射光源有很多作用。现在无法确定是为了专门解决光刻机来建造的。

资料上说：为“十三五”国家重大科技基础设施，设施建成后，将成为世界上发射度最低、亮度最高的第四代同步辐射光源之一，最“亮”的光将帮助人类更细致观察微观物质的细节，为国家解决在资源、能源、环境、人口和健康等诸多领域面临的挑战提供科学基础。

可见这个是专门为了觉得基础物理的。所以很很明显它的作用将十分巨大。

但是就目前而言，它完全可以生产（没错是生产）出来用于制造芯片所使用的光线。对于3nm 5nm的需求可以轻松应对。甚至是1nm的光线。这解决了我们生产高端芯片的唯一短板。

这与ASML的逻辑完全是不一致的。这是个全新的思路。例如可以持续输出1nm 3nm 5nm 7nm 12nm 28nm 等等所需要的光线。也就是说这个厂子可以同时生产用于各种制程的芯片。

以上是个人理解，实际会不会给制造芯片提供光源仍然没有确切消息。

目前人类能够实现的产生极紫外光的方式总共有四种：同步辐射光源、自由电子激光、电激发等离子体光源、激光激发等离子体光源。

ASML的EUV光刻机使用的光源便是第四种，使用高能二氧化碳激光轰击液态金属锡激发极紫外光，英文缩写为LPP-EUV。

但是如果能够跳出“光刻机是一台机器、一台设备”这样的固有思维局限，设想除了“一台设备”之外其他可能存在的形态，或者是除了光刻机之外其他能够实现雕刻晶圆功能的东西，那就能发现许多让人意想不到的方法，比如被人们称作“光刻厂”的SSMB-EUV。

利用同步辐射光源原理生产极紫外光用于芯片制造的思路并非清华首次提出，曾经的日本半导体产业、美国英特尔公司都曾提出过该设想，但都因为各种各样的原因未能走向实际。

此次清华提出的SSMB-EUV也并非普通的同步辐射光源，而是基于同步辐射光源技术，针对芯片制造需求重新设计的一种电子加速器光源系统，其基本原理与同步辐射光源相同，但具体的技术方案有很大的区别。

目前ASML的LPP-EUV光刻机有一个很致命的缺陷就是转换效率极低，经过内部多重能量转换和光路控制后，大约只有千分之二的输入功率可以转化为有效输出功率，其他能量基本都以热量的形式耗散掉了，随着输入功率不断增加，边际递减会越来越严重，同时由于客观物理规律的限制，LPP光源理论最高功率无法超过500瓦；目前ASML第一代LPP-EUV光源输出功率约为250瓦，正在开发的第二代光源据说输出功率达到了接近400瓦的水平，再往上就基本无法提升了。目前LPP-EUV即将遇到瓶颈，因为越高的制程，需要的输出功率越大，要不了多久，LPP-EUV将无法满足未来更高的制程对更大功率的需求。

SSMB-EUV则采用了完全不同的技术路线，得益于同步辐射原理的优越性，SSMB-EUV未来潜力巨大，理论输出功率无上限，且同步辐射的光源质量天生优于LPP这种激发式光源，因此相比LPP体系，SSMB体系可以省去大量的控光组件，大幅精简控光系统，降低系统的复杂性和能量损失，实现更高的可靠性和更高的能耗比。同样也是得益于同步辐射原理，SSMB光源的波长可调，理论上从红外线到X光可以自由调节，想要什么光就可以调出什么光，相比于LPP光源的固定输出波长就是降维打击。同时由于SSMB远超LPP的输出功率，一台SSMB光源可以同时供应多台光刻机生产，产能可以比LPP高出至少两个数量级。

SSMB-EUV最大的缺点就是体量大、消耗大、前期投入大，属于大型基础设施而非传统光刻机这种“可移动的设备”，但是对于中国来说，这些都不算缺点甚至是优点。一旦建成投产，将会对传统光刻机形成“工业化流水线对作坊式生产”的降维打击。这便是ASML的CEO温宁克在电视采访中说出“中国人会以他们意想不到的方式解决问题”的原因

另外还有一个振奋人心的消息是，除了SSMB之外，国内还有另外两条已知的EUV光源路线，且都取得了重大进展，分别是同样激进的基于自由电子激光的光源方案，拥有和SSMB-EUV一样巨大的潜力和体积；以及和ASML相同路线的LPP-EUV。其中LPP-EUV路线应该是起到一个保险作用，防止另外两个或者多个激进方案翻车之后中国无EUV光源可用。

不知道从什么时候开始，一提及芯片必是光刻机，一提及光刻机必是光源。然而光源系统并不是ASML垄断的市场，竞争对手Nikon照样可以买Cymer/Gigaphoton的光源，为什么Nikon的设备还被边缘化了呢？

就拿3400来说，那几个重要参数里，也就只有光源分辨率、光源功率和有关，剩下都是和量测、精密、机电相关的feature。

3400B

3400C

直接关系到WPH的是机台的设计和速度，以及sensor速度，不少人认为当年ASML是靠Immersion获胜，实际上早在Immersion之前，750凭借着Twinscan就已经开始从Nikon手里攻城略地了。Twinscan不止是两个wafer stage而已，配套sensor平均每秒扫描上万次，wafer stage工作时加速度经常要达到5g（5倍重力加速度）以上。同时，Twinscan也还在不断改进，远的不讲还是说3400，3400B只有125WPH（20mJ/cm2），紧接着3400C就直接拉到了170WPH（20mJ/cm2）。

直接关系到光刻机CDU的是镜片uniformity，如果光源经过mask到镜片pattern就已经扭曲了，刻到wafer上也是一大片defect。

直接关系到光刻机overlay的是量测、机电的精度，如下图wafer map，重复打点的误差越小，套刻良率才会越高。荷兰出口管制中出现了DCO的要求，DCO更小的2000i就被限制了。量测系统和机电系统的精度上不去，上了EUV也是浪费。而上一段又提到过，必须尽可能提高速度才能保证产能，而精度又必须达到pm级，这就是典型的既要又要，速度精度缺一不可。

还有一个不言而喻稳定性要求。在Fab里，工程师换班但机台是7*24，如此高速度高精度的机台，如何保证持续工作的稳定性就是关键。不可能有哪个Fab会隔三差五陪你停线修机器，这么修下去造芯片就要倒贴钱了。

而这些问题都是换光源也绕不过去的

镜片，先不谈蔡司提高NA的设计，单说给3400做的那几块镜片，就是蔡司专门用Ion Beam抛光出来的。

量测，EUV精度需要pm级高速sensor。精密机电，包括Twinscan在内的精密部件，国内也不是没有仿过，说起来原理简单，但是照葫芦画瓢的却总不是那么回事，我也看过一些国内仿制的Prototype，其一，依然不是严格意义上的自主，还是不可避免要用国外的零部件和设备。其二，在快、稳、准之间就如同形成了一个不可能三角，三者不可兼得，甚至很多指标是三者均达不到应有水准，正所谓差之毫厘失之千里，各个部件整合在一起根本达不到EUV机台所需的精度。

说句不中听的，不和ASML的EUV机台比，退两步和Nikon的DUV机台比都还有不小差距。事实胜于雄辩，就在5月底，ASML还在国内中标了4台248nm的KrF，EUV造不了、ArFi造不了、ArF造不了都不提了，然而现状是赢学家一顿吹下来，波长248nm的KrF都还在买ASML，难道是看ASML可怜赏他一口饭吃吗？

至此，也就回答了最开头的问题，半导体不只是光刻机，光刻机也不只是光源，光源也不只是ASML垄断市场唯一因素。

哪怕搬到外太空用恒星做光源，光刻也要对准、量测、扫描，而这些所需的部件ASML那边就连美日荷加起来都没办法提供整套解决方案，一部分组件还要从德国、英国、某岛买。不仅是这些看得到的精密相关，看不到的各个部分的控制系统、以及越来越重要的计算光刻，这些同样是ASML的护城河。而今，人家连机台都出口管制，更不必谈零部件、代码、数据库这些了。mask、reticle stage/chuck、wafer handler/stage/table/clamp、grating、sensor，以及配套软硬件全都去自研吗？美日荷才捆起来都不如你一家自研，你这个光刻机是不是亩产万斤的那种？

说到自研，我倒挺想问一句，哪篇论文承诺过该项目不包含欧美日韩的技术和零部件？能不能评论区发我看看？人家卖给高校科研用不代表以后就会支持量产，而且合作方还是德国，美国现在可以说服荷兰，将来就不能说服德国了？

不仅要谈技术，更要谈生产效益。就算有这个SSMB，但没有高精度机台和量测，最终还是去卷本就不赚钱的成熟制程。关键光源在起跑线上成本已经高了一大截，如果机台再拖后腿，必然是造一片亏一片。另一位答主已经提及过这个问题：

别人光刻机维保support分批次即可，而这边维保support只要涉及光源，那么多条线上的光刻全都要停，线上配套的蚀刻沉积也会巧妇难为无米之炊，动辄就down所带来的巨大生产波动，完全不利于成本控制。

此外还有一个不得不提的意外风险问题。总有人喜欢玩梗说Fab地震火灾洪水涨价，那我们就来做一个简单的概率题：当遇到地震火灾洪水时，假设LPP光刻机占地面积区域内保全的概率是a (0<a<1)，那么这个占地面积100倍于LPP光刻机的SSMB保全概率只有a^100。更关键的是，别人产线上的光刻机类似于一个分布式网络，down一台只是相应削减了一台的产能，而这个中心化的光源一旦遇上地震火灾洪水，所有光刻机全都失去光源了。

如此高的生产成本、如此低的robust，就算猴年马月真造出EUV精度匹配的机台和量测，哪家Fabless买得起这么昂贵又高风险的代工服务？“产业升级”到最后反而是给别人倒贴钱，这就太离谱了。

半导体发展的首要难点从来都不是技术，而是成本。实验室里永远有令人叹为观止的新技术，但遇到的问题无一例外都是成本降不下来无法商业化。我一直都讲，芯片是拿出来卖钱的，不是拿出来炫技的。DRAM和NAND就是个很现实的例子，市场价格不好的时候，出货报价一平均每颗也就赚个几毛钱利润，Fab良率稍微有点差距，这几毛钱的利润就化为泡影会变成亏损。一旦竞争对手摸清你的成本劣势，卡住价格线就能轻松把你挤出市场。

更何况这玩意作为光源本身还八字没一撇。把一套理论形成为一个部件，再基于一个部件集成为一套设备，再将这一套设备形成一款量产产品，这是一个十分漫长的过程，而且每一步都会有很大概率被其他赛道上的选手淘汰出局。找一篇论文和无关的照片，然后脑补演绎一番就能赢，属实是有点魔怔了。真要照这个赢法我也能如法炮制一个：去年微电子所的CFET就过仿真了，反观TSMC，连上一代的nanosheet都要等到2025。易研丁真：鉴定为赢。

回到话题本身

现在如果告诉我说这是探索EUV的另一条路径，那么我认为每个人都应该支持，探索科学在哪都不是一件坏事。

现在如果告诉我说这能做EUVL光源，一个连Prototype都没有东西，未免有点扯得太远了。

现在如果告诉我说个纯自主EUVL能投产，不是针对谁，有一个算一个都是炒作骗钱骗流量的。

---

果不其然，评论区赢学家又来了，Twinscan那段我写的已经很清楚了，不看完就直奔评论去真的很不礼貌。你们与其来劝我赢，不如赶紧去劝GTA把ASML那4台248nm的KrF退了。

ps，别拿国内某些上市公司拉股价忽悠股民的伎俩来找我对证，鉴股排雷另请高明。国内上市公司的宣传，你说是那就是，我不置评。