重新看了一遍b站上赵午教授和清华ssmb项目组潘志龙的报告,忽然想明白了,这个技术如果验证成功,那对阿斯麦的euv技术路线是降维打击。我们最关注的euv光源的功率问题,阿斯麦目前大约是250w,即将量产的高纳新一代光刻机大约是800w,2032年左右将推出的下一代是1200w左右,清华ssmb euv调制出来的euv光源是大于1kw,看起来相比阿斯麦新一代和下一代没什么大的区别,但是,关键在于,阿斯麦的euv光源是通过轰击锡液滴得到的,杂质多,所以需要经过11面反射镜才能得到较为纯净的euv光,而最终投射到wafer晶圆上面的光功率只有不到5w,这个功率才是最重要的指标,可见阿斯麦的技术路线光源转化效率很低,只有不到2%,而清华这个euv光虽然只有1kw,但是纯净度很高,该项目的指标是要减少到3个反射镜,由于每次反射会降低30%的光功率,因此,经过3次反射后,投射到晶圆上的euv光功率是340w左右,是阿斯麦新一代高纳euv光功率的20多倍,是其下一代euv的10多倍,而根据赵午教授的报告,清华ssmb euv项目的指标是要把最终投射到晶圆上的euv光功率提高到1kw,将光刻机的价格从阿斯麦的1.6亿美元降到1千万美元,所以如果该技术路线能够成功,对阿斯麦将会是降维打击,当然光刻机还有反射镜和双工件台等部件,也需要继续完善。
发布于 2023-09-17 16:24・IP 属地湖南