仅作推测，兼听则明；

推测：Kirin9000s的代工大概率选择中芯南方厂的N+2制程（DUV Immersion + SAQP的等效7nm）+ Chiplet封装方案；此外，倘若2020/9/15到岸的Kirin9000e裸片（TSMC N5）尚有库存，则有可能重新封装并混合搭载在部分批次里。

【 推测几处疑点 】：

1、Kirin9000的上一代是基于TSMC N5制程，假设这一代9000s旗舰机代工是基于中芯南方厂的SMIC N+2（DUV Immersion + SAQP的等效7nm），那么无论相比前一代Kirin9000还是当前的QCom 8+的硬件指标都是落后的，可能不足以支撑旗舰机型的竞争力。

2、华为商城的Mate60产品详情页中唯独隐藏了CPU型号；这里猜测9/12日的官方发布会可能至少发布几个版本：一部分QCom 8+的5nm（性能旗舰）、一部分裸片库存再封装的5nm Kirin9000s、一部分中芯南方代工的N+2 7nm版本（搭载V120 SMT大核+A510小核+神秘GPU的新架构）。

3、网传一颗芯片丝印的解读，所称“丝印2035 CN的代号是意指2020年第35周，在中国大陆封装”。我的回应观点是：2020年9月15日（美国禁运的截止期限），华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗），该事件很多人记得；其中，已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载，且有一批在大陆完成封装。猜测这一代Mate60机型将会在多批次中搭载多个处理器版本：部分2020年9月的库存5nm Kirin9000的裸片重新封装版，部分QCom 8+ 5nm版本，部分SMIC南方厂的7nm N+2 Chiplet版本（搭载V120大核+A510小核+神秘GPU的新架构）。—— 后者的占比可能更高，因为网传9000s的跑分性能与2019年系出同门的7nm Kirin990高度近似，落后于5nm工艺的Kirin9000；横向比较，Kirin9000s的单核跑分是小幅领先于TSMC 6nm工艺的MTK天玑1100与三星6nm的高通骁龙778，但多核跑分则落后；这两款芯片都属于低功耗降频版，是千元机的主流配置，单论处理器而言，Kirin9000s之于这两款中档芯片规格的竞争力不明显。而倘若使用2020年9月15日库存的Kirin9000（TSMC N5）大陆再封装，则呼应了“2035cn”丝印代码的传闻；当然，也如B站作者所言，重写丝印可以是宣发手段，未必作数。

4、还没有明确证据表明Mate60会搭载自研5G Modem；即使搭载5G，猜测是极少数的机型（约几十万颗的规模），另外未必是标准的5G。这里主观的推测是：华为可能放弃推出5G；因为当前市场并非是5G产品的reasonable timing，即使发布产品，也是PR效应大于实际市场反馈，未必获得显著出货量；而且，此举的反面是意味着掀桌子操作，可能导致Qualcomm 3G/4G License将被追加制裁而取消，可能成为长期隐患；当前阶段失去QCom License，意味着失去除中国本土以外的全球供需，作为一款消费电子产品的市场出货量将面临指数级萎缩。

【 推测其产能 】：

当前，华为麒麟芯片的委托代工是SMIC（中芯国际-南方厂）；引据SH-Fab 8的友人透露，中芯南方每年用于交付华为的7nm产能，能够保证单月切完60-80万颗，全年供应1000万颗+，即意味着华为麒麟机的年出货量将会萎缩到1000万units的规模，也是即将延续未来多年的SMIC N+1/N+2 7nm Logic的产能极限；因此，倘若华为新机的年出货量定在4000万部，那么依靠SMIC南方厂的产能不足以支撑，猜测当期机型也会有大批搭载QCom 8 Gen1 AP芯片，以保证供货需求，相比原本搭载QCom 4G License的SKU，年出货量则可以保持2000-3000万units的规模，这是另一角度的佐证；反之倘若失去QCom 4G License，则产能侧完全依赖SMIC本土代工，产能可能缩减至最多1000万部/年。

因此，这款麒麟芯片定位在中端规格更为合理（中端Mate和荣耀机型）；相比之下，如今MTK千元机型是6nm的SoC，华为定位旗舰机型则没有规格优势。

另外，倘若全线机型推出自研5G，那么从产能供应的角度，仅能依赖本土制造，这款机型乃至未来机型将会成为满足“内需自循环”的消费产品，无出口订单，不匹配全球供需。

注意：上述是假设中芯南方7nm交付给华为的产能全部用于生产新版麒麟芯片，可以在单月切完60-80万颗的前提下全年供应1000万颗产能。但是，尤其2024年，华为在中芯南方的投片产品还会包括除了手机芯片之外的其它芯片，例如5G基站主控芯片“天罡”，之前委托TSMC生产的7nm版本已经在Y22年用完，目前坚持销售的基站主控是14nm工艺，而竞争对手中兴通讯的基站主控则是委托TSMC代工的7nm产品，因此天罡等基站芯片在2024年必然会导入中芯南方7nm工艺以便在运营商竞标中获得优势。再者反观鲲鹏和昇腾这两种高性能计算logic，当年委托TSMC代工的库存推测剩余至少20万颗+（当年库存约200万颗，而单年的信创服务器出货量就达10万+台），虽然截至今年SMIC N+1/N+2还无法量产鲲鹏/昇腾这两款高规格logic（传闻yield%极低），但预期2024年可以固化recipe并实现理想良率，那时华为旧库存将会消耗殆尽，中芯南方代工的7nm CPU/NPU有望面世。

推测结论：2024年起，华为手机麒麟芯片的产能预订会降低；从业务角度，华为第一顺位的业务是运营商市场的基本盘，其次是AI和服务器（含信创），再其次才是相对边缘的手机终端业务，前两者也会大幅挤占麒麟的出货量。

注：虽然QCom在当期财报中透露“最后一个季度将失去华为订单”，但不能借此说明华为当期产品不搭载骁龙；我理解它的表达意思是：要么前期库存未用完导致不再book，要么未来长期不再book。当期的Mate60是在最近一年完成设计的，而QCom的说明是指未来订单。

仅作推测，兼听则明。

如果麒麟9000s是7nm制程的芯片，那么能代工的厂子屈指可数，台积电和三星因为美国制裁的原因不能给华为代工芯片，那能做的也就是中芯国际，2021年左右中芯国际的14nm制程才将将成熟，而且大量使用美国技术，是无法给华为代工芯片的。如果麒麟9000s真的是中芯国际代工，那说明这三年中国的半导体产业取得了突破性进展。

所以一切都要等子弹飞一会，这么大的事，美国佬肯定能查清楚，等美国佬的情报就好了。

以我对中国半导体行业的了解，要是说有14nm的非美化芯片代工技术这我相信的，但你说做到7nm这个程度还是难以置信。如果是后者，那我倒希望美国在卡脖子领域多封锁了。军工坚持自主研发的正道所以迎来装备井喷期；民用工业曾走了一段“造不如买，买不如租”的弯路，所以一开始被针对的时候举国震骇，后面摆着摆着也就过来了，这个年代摆烂可耻但有用啊。产业升级一定靠内需消费升级和产业升级的良性循环，外贸只是补充作用，这需要经济转型，经济转型需要辅以适当的政治改革。

看到打脸一些低端IC民工，我可太开心了！天天看这些苍蝇嗡嗡叫真的臭不可闻。

彭博等媒体有报道，也有其他小道消息。

据说，华为有五，六条产线，给华为生产芯片。

全部是保密的（低调）

有成熟制程的，有先进制程的。

主要是非美化，还做不到全部国产化和全部售后/运维国产化。

车机，基站，服务器等芯片已经都用上了。

美国是民意驱动的社会，只要自己低调，少发声，不引起美国民意注意，美国台面上的大佬们其实睁一只眼闭一只眼就过去了。

大佬们其实也想做生意赚钱，只要民意不驱动，不影响他们的位置，他们就会放水。

无论从商业或是政治角度上，中芯国际都不会愿意帮华为代工。

中芯国际目前是中国半导体的最具代表性企业，也是中国制程最先进的半导体代工企业。可以说是国之重器，中国半导体产业的主梁。这点也是大家都认同的观点。

中芯国际现在的情况就是管理层很想要与世界接轨，一是为了先进的光刻设备提升制程，二是为了接国际大客户的订单提高市占率和赚钱。但现在面对最大的阻碍是美国对中国半导体行业的技术限制，这个限制不是针对中芯国际，而是整个中国半。美国也要求禁止向华为提供所有使用美国技术和设备材料。

在美国禁令下，中芯国际为什么要冒险为华为代工。代工9000s的代价是：1. 未来没有先进光刻机 2. 原有的光刻设备可能不能再收到保养维修服务 3. 海外供应链断裂 4.缴交巨额罚款。基本就代表着中芯国际将被美国封锁后陨落，长时间成为代工的第二梯队甚至消失。

国产全替代目前看来也尚未实现的。在半导体当前的投资环境下，如果有新的实质技术突破肯定马上拿出来公告和展示以吸引投资，不会藏着掖着搞得像秘密一样。目前最新先进的消息是中国电科7月公布28nm光刻机设备技术研发成功。28nm光刻机理论上是可以达到7nm制程，接近于9000s使用的技术。但是光刻机设备研发成功到安装、调试、流片、投产需要好几个月，不可能7月公布，8月就已经开始用于量产芯片且还装到手机里贩售了。时间上不现实。

所以从商业层面考量，中芯不会为华为干这种自毁前程的事情。

再来从zz的角度说。华为是一家民营企业，被美国封锁后，是中国一通信技术企业的陨落（也还没完全落）。为了把这个民营的通信大佬救起来，要让国资背景的中芯半导体大佬参与进去。好的结果是，没人发现9000S是中芯代工，然后华为成功翻身。但是今天是华为mate60发布的第二天，网上已经传的沸沸扬扬是中芯代工，所以真的藏得住吗？ 坏的结果是，给9000s后连带中芯一起陨落。

举个例子，就是班上两个优等生小华和小中，两个都是可以考上北大的高材生。小华因为某些原因，被禁止购买学习材料，虽然有能力，但是没学习材料刷题很难拿到高分。这时候班主任要小中帮忙一把，把材料复印给他。运气好，两人都上北大，皆大欢喜。运气不好，被发现，两人都被高考除名，都与北大无缘。你是小中你咋选，肯定不愿意牺牲自己的前程。所以不可能为了华为牺牲中芯。

再从金融角度，中芯在A股、港股、美股上市，要保证财务审计符合大陆、香港、美国的规定。要是隐藏为华为代工的收入那是财务造假，要强制退市罚款巨款的。A股可能放你一马，港股像征信处罚，但美国证监会是绝对不会手软的。

有很多回答还提到梁孟松。梁的情怀在于创造一个自己的半导体帝国，这个帝国是以他为核心，其次才是什么中国半导体崛起。这点可以从他“台积电叛将”和先前中芯内部办公室政治的事看出来。所以他是不会牺牲自己的企业去救一家通信企业（虽然也算广义的半导体）。

中芯不可能为华为赌上这一把。赌了，华为不会崛起，也就是又可以卖手机了，改变不了被西方制裁的情况。但是这件事可能摧毁整个中芯。

这件事更有可能是台积电或三星，甚至英特尔，他们的实力在美国政府前面具有一定的话语权，美国政府也有赖于他们，所以即使真的有问题，可能也就是发罚款就过去了。但是这么做给了中国政府和华为巨大的面子。华为流片量小一点，对他们的营收体量也算是毛毛雨，从财务上不会有太大影响。

让中芯做个壳公司的可能也很小，哪家壳公司能有这么先进的技术，用屁股看也知道是谁给的技术。

都别吵了，本来不想说的，还是告诉你们吧。我来告诉大家为啥是2035，因为你发现所有的9000（也包括9000s），永远不会超过2035，不管后缀是tw还是cn。你想想几百万芯片都一周封装完啊？

因为这是让每一个中国人悲痛的事情，3年前美国制裁华为时，要求2020年8月19号（2020年第35周）之后不允许任何使用了美国设备和技术的工厂给海思5g代工。所以为了避免代工厂收到美国黑手影响（因为代工厂之前必然有购买过美国技术或者设备，即使没给海思用，也担心），所以所有2020年9月之后给华为和海思生产的芯片周号都是2035，华为的芯片代号如同时间停止了一般停留在那个时间。

这同时也就解释了，为什么那个拆机视频里发现所有的芯片，不只是cpu，全部印制的封装时间都是2035。

本不想解释这么多，因为2035是我们每个中国人都应该铭记住的数字，甚至可以写进义务教育当代史的教科书，就如同很多其他耻辱的历史时间。现在华为手机还需要保护背后支持他的芯片供应链工厂，没办法。

我盼望着有天，当有人拆开某个华为5g手机时，上面芯片的编号终于不再是2035，与君共勉。

ps：有人私信我说，所以是不是台积电库存芯片，我必须承认我也不清楚，这个只能等发布会了。我只能说请理解我的意思，我的意思是说2020年8月之后，为了防止制裁，所有的芯片都只能印2035，哪怕它是今年23年生产的。所以这就存在了两种可能性，第一这个2035是真的2035，它的确是2020年第35周之前生产的。第二，这个cpu的确是之后生产的，但华为为了保护谁，就不得而知了。

再ps：还是有人问我偏向是哪个，我也很困惑。之所以让我困惑到底是不是库存芯片的其实是另外一张图，如下。架构里的cortex-a510小核，的确是arm21年6月份才发布的技术架构。但底下5nm制造工艺，又让我起了疑惑，咱不自大，的确目前国内的代工厂是几乎没法实现这个5nm制程的。所以这两个参数到底哪个才是伪造的呢？但貌似都没有伪造的意义。

他处转载

1. 这次中芯国际首次使用该工艺吗？

不是，中芯国际在2021年就帮国产某矿机出货7nm芯片，这次帮华为是同一个世代的工艺。

2. 这次麒麟9000S是使用国产光刻机制造的吗？

不是，使用的荷兰ASML的DUV光刻机，跟同时代的台积电光刻机相同，没有任何国产化。

3. 这次麒麟9000S是华为自己的生产线生产的吗？

完全错误。华为正在自建生产线，甚至正在自造光刻机，不过都是非常遥远的事情。

目前华为正在自建非美化生产线的阶段（也就是收购被淘汰多年的尼康光刻机），而华为自造光刻机更是非常遥远，至少要5～10年后才会有阶段性新闻。

4. 这次麒麟9000S是中芯自建的非美化生产线生产的吗？

不是，即使是中芯国际拿到尼康光刻机，也不可能做出麒麟9000S这种5nm（N+2）的芯片，这是物理原理上的错误。

5. 既然很早就开始使用了ASML的DUV光刻机，中芯国际为什么突然可以给华为代工麒麟9000S？

因为今年拜登和白宫商务部做出决策，允许为中芯国际提供license，为华为代工5nm芯片。

之前媒体报道今年年底可以达到足够产能和备货——但是华为提前在良品率低和产量不足的时候，直接把手机生产后发布到线下，这才引起了今天的震动。

6. 中芯国际还可以继续突破制程工艺，进行4nm级别的芯片代工吗？

目前是不可能的，因为这必须要大量购买ASML的EUV光刻机，但是目前该款光刻机对中芯国际全面禁售，因此目前麒麟9000S就是中芯国际在未来5～10年能达到的最好工艺制程。

除非中芯国际被解禁EUV光刻机，或者白宫特许ASML向中芯国际销售EUV光刻机，否则中芯国际只能在目前基础上优化“N+3”、“N+4”等等。

7. 上海微电子（SMEE）有机会研发EUV光刻机吗？

不可能。

8. ASML会向华为自建生产线销售光刻机吗？

不可能。

9. 目前还有其他去美化方案帮助华为代工的可能性吗？

可能性为0。

上午台积电开恩

下午三年前存货

晚上三星被豁免

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现在团建也这么卷吗？

2023.08.31

早上起来，一看手机，满眼都是：性能落后，价格虚高。

看来芯片的来源是有定论了，所以换条赛道继续。

此5G机非彼5G机，我们搞的不是美国意义上的第五代移动通信技术手机，也不是俄罗斯意义上的5G手机，我们是在4G基础上的改进。我们的心思就是说是4G改，结果炒来炒去，炒成华为的5G机，哪那么容易就搞出来啊，美国5G搞了二十多年，那华为5G机这还没打算搞呢，这就吹气就成了，这不可能的事情

我们在tsmc的党员用overtime的时间为Hw生产

每个月都有小艇送wafer到接头地点

脑补一下：

雷蒙多本来定的9月13日访华，

结果华为说9月13日开发布会；

雷蒙多说我打你个措手不及，我提前来了，

华为：立刻发货。

假如中芯或华为真能自研7nm，他们会：

A.昭告全世界，余大嘴在国内自媒体连续沸腾一年。用这个等同Intel水平的技术，中芯足以低价接全球订单接到手软，股价一飞冲天。同时扬眉吐气，宣告一夜间打破西方封锁我卡脖子技术，让试图封锁我芯片技术的老逼登自行吃瘪。

B.不做任何宣传，暗搓搓推出产品，连日期都只敢写个假的“2035”，放弃一切大好宣传机会，只有大旗党在知乎说些模棱两可的话。同时，花费大量资金研究出7nm技术的中芯，也无法因此得到任何华为以外订单，投资得不到应有预期收益，巨额资金打水漂，股价一落千丈。

自己选吧。

团建人捂着被打肿的脸，坚定相信是美国开恩放了一条生路，绝不接受国产自主。最简单的一个逻辑是：为什么不是高通的5G芯片？

是特朗普给华为生产的，因此，特朗普最近被起诉了……

提醒抓着2035当救命稻草的各位神神，虽然你们只有最后这一点时间可以嘴硬了，但还是提醒你们一句——A510小核是2021年才正式发布的，虽然授权给厂商的时间会比这个更早，但设计时间同样需要远远早于制造时间。换句话说想在2035这个时间点把A510小核做进去，必须2019年就拿到设计。除了时空隧道之外没有第二种方法。

谁代工并不重要，重要的是华为麒麟真的王者归来了！真不容易，这一段征程堪比长征，艰苦卓绝！荡气回肠！一切都回来了！二鬼子们颤抖吧！

我在华为，员工日夜加班手搓的，一人一天搓几颗

伊朗代工的，大公主牵头的项目，内部人都知道