沸腾了一夜，具体谁做的，很难说。总体信息比较乱，扑朔迷离。
仅以浅薄的认知，给个推测。
可能一：中芯国际私下代工
可能性不大。
中芯有7nm的技术实力，两年前就做过7nm的矿机。不过是靠ASML的DUV光刻机多重曝光出来的。
但是，中芯国际也在制裁名单中，如果支持华为造5G芯片，等于豁出去了。后面做好要被美国搞死的准备。毕竟中芯国际里有很多美国技术支持。美国动用长臂管辖，可以轻松捏死中芯国际。毕竟中国的半导体材料，基本掌握在日本供应商手里。
可能二：中芯国际拿到美国政府许可后代工
有可能。中芯国际不敢违背美国，但是如果美国给许可，当然是可以的。
许可应该是中美高层交易出来的。毕竟美国现在形势也不太好，希望中国在美债上予以支持，适当松松手也有可能。当年孟晚舟回国，也是上层博弈后，美国松手的。
可能三：华为自建非美生产线
可能性不大。
芯片生产线非常专业，需要专业团队运营。
三年建一个芯片厂，按照中国速度问题不大。但是三年从零建一个7nm的产线，可能不大。再进一步，三年、从零开始建、冒着重重封锁下建一个7nm产线、且已投产完全没可能。
芯片制造这玩意不确定性很大，不是华为一家能搞定的。
可能四：华为通过中芯之外的合作伙伴搭建产线
可能性有，但也不是那么高。
华为之前接受制裁的福建晋华还活着。晋华手里有产线，但是没有生产一颗芯片。这几年的晋华怎么活下去的，也是一个未知数。
不过晋华之前的规划是存储芯片，需要的光刻机不多。搭配市场上淘来的二手光刻机，是能搭一条够用的成熟工艺产线。如果想搭一条7nm产线可能性不大，但比华为自建产线要靠谱一点点。
可能五：制裁生效前，台积电代工存货
有可能，但推敲起来也有问题。
丝印上是2035，根据以往的规则，代表20年35批次。差不多是制裁生效前最后几批次了。
有人说丝印上显示CN，不是TW。这个只代表封装，不代表生产地。麒麟9000E，丝印就是CN了。推测是当年来不及封装，直接把裸片从台湾包机送回大陆。
当然这个也有漏洞，就是华为到底留了多少存货。讲道理，华为手上大概1000w存货。如果手上有存货，应该也不会太多。按照华为的尿性，就算有也不会放这么大量。现在已知60pro和60都是5G，9000S的数量不会很少。
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根据评论区，补充几个可能性
可能七，明修栈道暗度陈仓，华为牵头，合作伙伴出技术和运营建厂
有可能，
青岛芯恩就类似这个模式，芯片设计方出资，芯恩运营。芯恩的技术水平做不到7nm。
很早之前就传，华为建厂，中芯出技术和运营。不过中芯国际不会主动做这种事情，收益风险不成正比。还是那句话，中芯国际扛不住接下来的制裁。如果有政治任务倒是有可能。但是挂给华为的芯片厂，工商注册信息一定藏不住，到现在都没有人扒出来。
还有人提到另一种模式，就是由地方建厂，中芯出技术并代运营，专供华为。设想很美好，这里最大的问题就是中芯国际这个角色在美国长臂管辖下的风险问题。