仅作推测，兼听则明；
推测：Kirin9000s的代工大概率选择中芯南方厂的N+2制程（DUV Immersion + SAQP的等效7nm）+ Chiplet封装方案；此外，倘若2020/9/15到岸的Kirin9000e裸片（TSMC N5）尚有库存，则有可能重新封装并混合搭载在部分批次里。
【 推测几处疑点 】：
1、Kirin9000的上一代是基于TSMC N5制程，假设这一代9000s旗舰机代工是基于中芯南方厂的SMIC N+2（DUV Immersion + SAQP的等效7nm），那么无论相比前一代Kirin9000还是当前的QCom 8+的硬件指标都是落后的，可能不足以支撑旗舰机型的竞争力。
2、华为商城的Mate60产品详情页中唯独隐藏了CPU型号；这里猜测9/12日的官方发布会可能至少发布几个版本：一部分QCom 8+的5nm（性能旗舰）、一部分裸片库存再封装的5nm Kirin9000s、一部分中芯南方代工的N+2 7nm版本（搭载V120 SMT大核+A510小核+神秘GPU的新架构）。
3、网传一颗芯片丝印的解读，所称“丝印2035 CN的代号是意指2020年第35周，在中国大陆封装”。我的回应观点是：2020年9月15日（美国禁运的截止期限），华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗），该事件很多人记得；其中，已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载，且有一批在大陆完成封装。猜测这一代Mate60机型将会在多批次中搭载多个处理器版本：部分2020年9月的库存5nm Kirin9000的裸片重新封装版，部分QCom 8+ 5nm版本，部分SMIC南方厂的7nm N+2 Chiplet版本（搭载V120大核+A510小核+神秘GPU的新架构）。—— 后者的占比可能更高，因为网传9000s的跑分性能与2019年系出同门的7nm Kirin990高度近似，落后于5nm工艺的Kirin9000；横向比较，Kirin9000s的单核跑分是小幅领先于TSMC 6nm工艺的MTK天玑1100与三星6nm的高通骁龙778，但多核跑分则落后；这两款芯片都属于低功耗降频版，是千元机的主流配置，单论处理器而言，Kirin9000s之于这两款中档芯片规格的竞争力不明显。而倘若使用2020年9月15日库存的Kirin9000（TSMC N5）大陆再封装，则呼应了“2035cn”丝印代码的传闻；当然，也如B站作者所言，重写丝印可以是宣发手段，未必作数。
4、还没有明确证据表明Mate60会搭载自研5G Modem；即使搭载5G，猜测是极少数的机型（约几十万颗的规模），另外未必是标准的5G。这里主观的推测是：华为可能放弃推出5G；因为当前市场并非是5G产品的reasonable timing，即使发布产品，也是PR效应大于实际市场反馈，未必获得显著出货量；而且，此举的反面是意味着掀桌子操作，可能导致Qualcomm 3G/4G License将被追加制裁而取消，可能成为长期隐患；当前阶段失去QCom License，意味着失去除中国本土以外的全球供需，作为一款消费电子产品的市场出货量将面临指数级萎缩。
【 推测其产能 】：
当前，华为麒麟芯片的委托代工是SMIC（中芯国际-南方厂）；引据SH-Fab 8的友人透露，中芯南方每年用于交付华为的7nm产能，能够保证单月切完60-80万颗，全年供应1000万颗+，即意味着华为麒麟机的年出货量将会萎缩到1000万units的规模，也是即将延续未来多年的SMIC N+1/N+2 7nm Logic的产能极限；因此，倘若华为新机的年出货量定在4000万部，那么依靠SMIC南方厂的产能不足以支撑，猜测当期机型也会有大批搭载QCom 8 Gen1 AP芯片，以保证供货需求，相比原本搭载QCom 4G License的SKU，年出货量则可以保持2000-3000万units的规模，这是另一角度的佐证；反之倘若失去QCom 4G License，则产能侧完全依赖SMIC本土代工，产能可能缩减至最多1000万部/年。
因此，这款麒麟芯片定位在中端规格更为合理（中端Mate和荣耀机型）；相比之下，如今MTK千元机型是6nm的SoC，华为定位旗舰机型则没有规格优势。
另外，倘若全线机型推出自研5G，那么从产能供应的角度，仅能依赖本土制造，这款机型乃至未来机型将会成为满足“内需自循环”的消费产品，无出口订单，不匹配全球供需。
注意：上述是假设中芯南方7nm交付给华为的产能全部用于生产新版麒麟芯片，可以在单月切完60-80万颗的前提下全年供应1000万颗产能。但是，尤其2024年，华为在中芯南方的投片产品还会包括除了手机芯片之外的其它芯片，例如5G基站主控芯片“天罡”，之前委托TSMC生产的7nm版本已经在Y22年用完，目前坚持销售的基站主控是14nm工艺，而竞争对手中兴通讯的基站主控则是委托TSMC代工的7nm产品，因此天罡等基站芯片在2024年必然会导入中芯南方7nm工艺以便在运营商竞标中获得优势。再者反观鲲鹏和昇腾这两种高性能计算logic，当年委托TSMC代工的库存推测剩余至少20万颗+（当年库存约200万颗，而单年的信创服务器出货量就达10万+台），虽然截至今年SMIC N+1/N+2还无法量产鲲鹏/昇腾这两款高规格logic（传闻yield%极低），但预期2024年可以固化recipe并实现理想良率，那时华为旧库存将会消耗殆尽，中芯南方代工的7nm CPU/NPU有望面世。
推测结论：2024年起，华为手机麒麟芯片的产能预订会降低；从业务角度，华为第一顺位的业务是运营商市场的基本盘，其次是AI和服务器（含信创），再其次才是相对边缘的手机终端业务，前两者也会大幅挤占麒麟的出货量。
注：虽然QCom在当期财报中透露“最后一个季度将失去华为订单”，但不能借此说明华为当期产品不搭载骁龙；我理解它的表达意思是：要么前期库存未用完导致不再book，要么未来长期不再book。当期的Mate60是在最近一年完成设计的，而QCom的说明是指未来订单。
仅作推测，兼听则明。