本来Mate60系列还没正式发布，有些话不想说太多。
但我真想不到，事实都摆脸上了，某些壬居然还在复读“台积电代工”、“高通芯片”、“库存芯片”、“制裁放松”……
之前回答说过新麒麟和5G的情况，当时顾虑种种情况有些话没说太清楚。
如今真机测试乃至拆机视频都出来了，某些壬居然还能嘴硬。
新麒麟CPU/GPU架构都变了，这还能是麒麟9000的库存吗？
芯片上海思的LOGO明明白白标着，这还能是高通芯片吗？
2035CN的后缀清清楚楚写着，随便找个业内人士问问，这可能是台积电代工吗？
至于那个2035（20年35周），我就把话放到这：
这里的2035更多是象征意义，不是指芯片是2020年生产的实际意义。
这枚芯片就是自主产线新生产的，绝不是库存或台积电代工！
剩下的问题就是，具体是哪家代工厂。
我看主流回答都猜测是中芯国际，但就我所知，实际情况比这个要复杂。
SMIC在芯片制造领域的实力，在大陆的确是首屈一指。
只是SMIC虽说也上了实体清单，但目前为止被制裁的等级跟菊厂还是有一定区别。
能争取的要争取，所以除非不得已，现阶段菊厂的5G产品最好不通过SMIC。
而且现有的自主产线部分环节无法完全脱离美国技术/设备，这导致SMIC 7nm制程（N+1/N+2）去美化产线的产能相对受限。
菊厂搞出来的产线也面临这个问题，但相对而言更适合掀桌子。
（产线名义上归属权可能不是华为，但实际研发和运营是海思在管理）
我不太清楚菊厂的产线如今到了哪一步，只是就我所知新麒麟可能不是SMIC，或者说不全是。
9月12号的发布会可能不止一款芯片，到时候再看吧。
PS：
为求严谨再补充一句，2035CN中的CN指的是封装，严格来说并不是指代工。
但没有新交给台积电代工再大陆封装的道理，不影响结论。
实际上，芯片封装丝印并不是强制性的规定，怎么印都是设计厂商说了算。
拆机视频里不止一颗芯片都有2035字样，难不成这么巧都是20年35周生产？肯定不是啊。
所以这枚芯片本身不是库存也不是台积电代工，就是自主产线新生产的，某些人再怎么跳也改变不了现实。