这个群体终于承认自研soc是个好东西了，不用再整天昧着良心说没必要自研了

终于知道这个月有点疯狂的干小米是为什么了。。。这个月我见识到了2年前特斯拉都不曾有的待遇。。。太夸张了。。

首先，针对你说的

你指的应该是2017年11月8日签署的MoU吧。

什么叫MoU——非约束性备忘录。

你给我翻译翻译，什么tm叫非约束性！

在你这里直接变成了芯片采购备忘录。而且最重要的是，签署这个MoU，是小米、OPPO、vivo三家。

怎么，要卖国不是三家一起卖吗？OV咋不提了呢？

然后来了个“推测可能以放弃自研芯片为条件换取高通芯片首发权和高通1亿美元融资”。

你是真严谨啊，还推测，证据呢？线索呢？

另外高通参加的是小米早期融资轮（如2012年A轮），但非2017年，也与这次MoU无关。

这一段就能看出这个“笔者”的业务水平之高，短短一段文字，运用了只说部分实话+“合理推测”+时间线混乱的组合拳，打得190直接在评论区狂欢。

至于后面的99亿割韭菜，这个不是一两句话能说清的，知乎B站都有大牛解释过，感兴趣自行搜索。

不过接下来我要斗胆批评一下这个“笔者”了，业务水平出现了明显下降，开始经典的编故事环节（可能是这个故事的离谱程度实在找不到事实依据），又是熟悉的老美阴谋论，虽然我实在不能理解为什么老美打压中国的计谋是扶持中国芯片产业。

但我不想和这种阴谋论虚空打靶，大家自会分辨，我还是只说你的事实性错误。

看完这段话，你是不是觉得玄戒是23年成立的？

他说的没错，北京玄戒是23年成立，而上海玄戒是21年，时间线完全能接上20年的所谓的“松果解散”（其实是重组。s2研发确实遇到很大困难）。

而这位“笔者”将60发布与北京玄戒成立关联起来，其中暗示了什么，结合上面的“小故事”不言自明。

至于这所谓的“2025年，北京和上海两家玄戒研发人员才突破1000人”这个数据源我实在没有找到，23年后这两家就由于特殊原因已经停止了年报，其中上海23年参保人数就已经有820人，北京则是停留在3人。

不过，这位“笔者”的“才突破1000人”的结论，是为了引出下面非常经典的“不是阴谋论的阴谋论”

我不知道哲库为什么失败（但这样看来真的很可能是倒在了黎明的前夜，惋惜），但“2年，几百人30亿”，真的典中典。

首先，不是你刚说1000人吗？怎么这里又是百人了。

其次，玄戒是21年成立，而且延续的是松果。

最后，小米5年研发投资1050亿，我不知道其中多少给了芯片，但你这个“30亿”数据源在哪？不是说你文章中信息都来自网络公开信息，你倒是把信息源公示出来呀。

最后，我希望用原作者的话来总结一下。

没错，我们都期待国产争气，真研发，真投入，真产出。但我不希望任何企业吃是什么“爱国饭”
（看看隔壁印度爱国饭喂出来一堆什么东西），而是以产品的实力，打动消费者。

愿所有中国企业，生生不息！

评论区有人提到，30亿是 的注册资本金。

另外， 与小米相互独立，所以小米五年1050亿并没有用于 芯片开发，具体研发金额，暂无相关资料。

昨天：小米能搞出来soc我抽10部手机

今晚：删帖删号装死跑路开启一键防护

总之，3000天后的续集、造芯十年的果实来了。

购买记录找不着了，出二手的记录还在。

其实去年年中就知道这事是板上钉钉，早晚的了，只是好奇性能水平和工艺制程。

中间也突然爆了一次水管。

所以这一两个月以来，到底是谁用累总和太阳刷上一堆负面热搜的呢？

话术更新一下，应该是粗粮反串买了一堆友商手机是吧。

所以既然知道早晚的事，自然放平了心态：

他强任他强，清风拂山岗
他横由他横，明月照大江

当然，自研芯片、核心技术的定义标准怕是又要被有些人通过饱和手段重新定义了。

无所谓，用它们的话说，那就是

两岸犬吠啼不住
轻舟已过万重山

防止主板趁深夜团建，评论先开筛选了，已有评论我不会删。

以后酷安，微博，知乎将会有大批的芯片专家出现。

芯片好不好，靠有没有美国制裁来判断。

电脑性能行不行。靠打断动画来判断。

幽默

玄戒这事传了两年了吧？O家芯片团队裁了大部分都去小米的时候就在传了，但比我想的好，我一直以为又是噱头独立芯片，结果是真的自研soc。

不过鉴于米家过往一代产品的头秃程度，谨慎看好。

但我非常支持这个芯片，甚至希望他能持续的做上五年十年。

1，“手机SoC芯片”－－所以坐实了这次的玄戒O1是真正意义上的，完整的，手机SoC处理器，绝不是先前网络传言过的充电芯片，也不是手表芯片，耳机芯片等等等……

2，“小米自主设计研发”－－自主设计，自主研发，

仅我个人的理解，那些造谣说什么“公版方案套壳”、“买一套芯片取自己名字”的无聊言论，可以彻底闭嘴了。

说实在的，哪怕已经做了10多年的公关传播和营销策划，早就深知部分平台利用“部分用户认知能力有限”的“情绪玩法”，但我还是不禁感叹，“公版方案就不算自研”的悖论居然还能有或多或少的“市场”。

我觉得但凡有一定认知的人稍微思考一下都只能知道，如果简简单单用个“公版方案”就能对外发布“自研芯片”，那岂不是各大手机厂商都早就有自研SoC芯片了？

搞清楚这个道理甚至都不需要懂SoC研发，

高通是不是之前用过公版方案？

联发科是不是也用过公版？

如果会用公版就能自研，那为什么联发科始终超越不了高通，是它们不想吗？

为什么哲库投入了那么多资源最终还是被迫解散？是OPPO嫌自己钱赚的太多了？

3.必须说好，我无意在本回答下拉踩任何对象，

也请大家不要拉踩，

相应的，说实话，我有点佩服小米对于这次玄戒O1的保密和宣发策略，

他们直到距离发布的最后半个月才正式公布这款芯片的存在，而不是早早地就拿“自研芯片”对外宣发。

从短期商业收益的角度，

显然，在“新建文件夹”的时候就对外公布自己的自研芯片计划，中途通过第三方自媒体时不时放点“振奋人心”的进度消息，今天举国沸炒，明天全民热腾，势必能大幅提升品牌效益，推动小米各类产品销量继续上涨。

但是小米始终没那么做，甚至在去年北京媒体报道[小米玄戒流片]的当晚，马上就做了沟通工作希望撤回报道。直至今天公布，玄戒O1全程都严格保密，不做任何造势宣传，甚至也不对任何谣言做回应。

从我的职业本能角度，

我个人对小米这一策略的理解，总结四个字就是【回归本质】，

就小米自研芯片这个决定和行为，本质上就是为了【自研芯片】本身，为了自己和整个国产手机行业都能不被卡脖子，也能通过自研芯片打通更多的生态底层交互链，突破海外SoC不公布底层信息的流畅度瓶颈。

这绝不是我刻意吹小米，

设想一下，如果小米自研芯片更多是为了自己的商业利益和所谓的“爱国营销”，

那既然自研芯片会投入了比其他任何手机技术研发都昂贵的超巨大成本，

还要耗时那么多年，

那小米怎么可能忍住不做任何的宣发？

它又怎么可能直到今天，临近发布仅剩半个月了，才只是“轻描淡写”地说了一句“小米自研设计SoC芯片，5月底见”？

显然，对于自研芯片这件事，小米的关注和目前都一直只有【自研】本身，

也正因为完全高度的低调，

我觉得也极大概率可以侧面说明，

这次玄戒O1的性能和能效都会出乎意料，很可能会有中高端的水平，我这个推测也和站哥的爆料暗示对应。

关于这一点，其实我们从宣发策略的角度倒推一下便明白了，

如果玄戒O1只是一颗入门芯片，只能放在入门机型或者平板上，无法撑起起码的售价和利润率，

那小米依然可能提前宣发，品牌造势，用[自研芯片]的概念带动旗下其他产品的销量，尽量回收一些成本，以便下代芯片的研发升级。

既然小米没那么做，

那很显然，

不仅是小米完全关注【自研芯片】这件事本身，无意任何“爱国营销”，

而且玄戒O1的性能和能效表现也完全满足内外界的预期，可以在发布后获得理想的市场反响，自然支撑下一代玄戒芯片可能更加高昂的研发成本。

所以，至少从我职业本能的角度，

虽然目前关于玄戒O1的正式消息少之又少，但我们已然已经有了十分充足的推断，可以充分看好它的表现……

玄戒的具体信息我说过很多次：应该是Arm CPU+IMG GPU+台积电代工+外购基带。

基带小米短期内搞不定需要外购，所以是自研AP+外挂基带的模式，有点类似于苹果，集成度比海思和高通的SoC差一筹。

基带具体外挂哪家不是很确定，比较大的可能是联发科，也不排除是紫光展锐。

AP方面小米流片了不止一款，台积电N4x和N3e应该各有一款（北京的新闻指的应该是后者）。

行业内流传的小道消息是，目前双方默契是N-2模式（即始终落后最先进制程两代）。

这种方式理论上威胁不到美国的核心产业，而且台积电和美国也要赚钱，算是某种潜规则。

所以顺利的话，小米玄戒团队应该是今年4月左右量产4nm AP，明年量产3nm。

玄戒团队自研芯片的优势，之前长文写过很多了，这里我只说核心结论：

小米如今已经是体量较为庞大、业务较为多元化的大公司，资金和人力明显超越澎湃S1时期。

小米自家有手机，造车业务也已经爆发，旗舰级芯片出货量有一定保障；

尤其是小米su7超预期爆火，不仅提振了小米的品牌形象，对玄戒的芯片研发是重大利好。

旗舰级AP/SOC改一改满足车规，往往能充当车机芯片，NPU改改应该也能充当算力芯片。

玄戒的芯片能在移动端和车端复用，不仅能进一步摊平研发成本，还能撬动更庞大的产业链获取更多利润。

国内半导体产业的基础（人才积累、社会支持度等）相比过往要好很多，玄戒组建团队的难度有所下降。

而且现如今Arm IP和工具链已经比较成熟，旗舰级AP的研发难度也有所下降，最麻烦的基带可以选择外购；

尤其还应该考虑到，麒麟9000s横空出世意味着自主先进制程已经跑通，无形之中为国内所有芯片设计提供了后盾。

详细分析我做成视频了，大家可以看一下：

性能方面，不论知乎还是全网，我都看到大量言论替玄戒“贷款”薄纱麒麟，各种批判嘲讽菊厂研发效率低下。

至于玄戒芯片性能能否超越麒麟9020和高通8Gen2，这个可能要分情况讨论。

如果指的是芯片的实际综合能效，这个就见仁见智了。

一般来说新团队第一枚芯片多多少少会有些不成熟的地方，实际效能很可能达不到设计预期，但究竟能发挥出多少有赖于玄戒团队的努力。

但如果单纯指纸面跑分，我相信玄戒芯片跑分超越麒麟9020概率不低。

甚至我说难听点，用着更先进的台积电4nm制程，如果连跑分都跑不赢麒麟那就有点幽默了。

而且安兔兔的控股股东是谁大家都懂，实在不行还可以跑分优化和特调嘛……

当然，目前看玄戒芯片的风险还是有的。

如果按照正常的研发进度，玄戒应该今年就能上；

如今看量产进度要推迟到明年，侧面说明研发进程或许遇到了一点麻烦，可能要做好量产版本性能没完全达到设计预期的心理准备。

而且技术风险是次要的，更大的问题是政治风险。

如果从理性的角度出发，后续美国不应该再继续扩大打击面。

道理我说过很多次，消费端麒麟芯片的量产和迭代，已经摆明了自主产线的产能和良率持续提升。

你美再继续扩大打击面，结果也只是把所有人都逼到自主产线那一边而已。

但现在美国已经一次次扩大半导体制裁范围，最新一波制裁几乎将所有国内优秀半导体企业全都纳入了名单。

在这种情况下，小米能否继续拿到先进制程代工，恐怕也得看海外关系够不够硬。

所以我建议小米要有底线思维，最好尽快到自主产线流片。

最关键的是，芯片从来不是研发完成就完事大吉，后续的艰苦工作还有很多。

不论是旗舰芯片持续迭代还是脱离高通专利池，都需要小米明确树立坚定的战略决心。

要知道，当初澎湃S1是在大唐联芯的基础上发展而来，基带路线踩了巨大的坑。

但无论如何，澎湃S1是成功落地了，问题恰恰出在澎湃S2等后续型号开发和量产上。

目前行业公认的看法是，不做旗舰芯片，研发很难收回成本。

而自研旗舰芯片的成本又是典型的“先高后低”，小米能否扛住前期的成本压力也很关键。

小米敢不敢将自研芯片广泛应用于自家旗舰，这点我认为也很重要。

但话又说回来了，如今芯片设计辅助工具链已经比较健全，能成功流片的产品都不止于跟设计指标差太多。

尤其是我米的AP还有台积电N4X/N3e顶尖制程撑着，体验下限我觉得是有保障的。

如今国内厂商除华为海思之外，都还是外购高通/联发科芯片，小米玄戒这波不论产品还是品牌宣传都将树立巨大的差异化。

只要小米决心到位，广泛搭载扩大出货量摊平研发成本，其他我觉得都是小问题。

无论外界是否看好，玄戒芯片自身的技术研发与迭代才是核心，万望小米坚持到底。

台积电生产，贸易战下如果量产后没被制裁只能说明贴牌了，我信美国认证的制裁而不信某人天天说的自研

4.17玄戒发布会，4.16问界m8发布会

众所周知，问界m8必须爆，不爆问界就要死

不好意思，小米造芯片已经有10多年了，之前烂归烂，但那也是芯片。另外我也是才知道，小米去年11月发布的红米watch5手表esim版已经用上了玄戒芯片，卖了半年了，全网没有一个人知道，没有一个人宣传过。

原答案：

这么多人吆喝做车，最后做成的只有几个，这么多人吆喝做芯片，最后做成的更少。两个都做成的，中国只有这一家，你们说他没有科技？

这些年，在网上侮辱小米已经成了政治正确，买办、卖国、米猴、没有核心技术、组装厂……

OK，现在玄戒O1来了，它可能是中国目前最强的消费级处理器。

至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌

我想问问这些黑子，你真的爱国吗？那你支不支持小米的自研芯片？

如果你觉得自研芯片是核心技术，没有就是买办，那你现在去支持小米，支持玄戒吧！

别的不说，如果小米和华为一样，接下来着急把研发费用分摊给消费者，老子带头喷。

自研的就应该更便宜。这是铁律！！！

1，如果小米芯片是台积电代工，那就是与美国商量好的。

这个观点明显是错误的。根据美国制裁禁令，美国只是明令禁止台积电给华为代工，没有禁止其它企业。当然，美国政府是不允许最新芯片给中国公司代工的。不过目前台积电已经攻克了2nm，给小米代工4nm是符合规定的。

如图所示:

美国政府都允许台积电给比亚迪代工4nm了，给小米代工个4nm，不过分吧？

2，卢伟冰自研猪肉论表明小米抨击华为自研芯片。

这同样是谣言，而且是

卢伟冰自研猪肉论原文:

老王去餐馆吃饭，觉着猪肉不好吃，把餐馆老板叫来，对话

如下:

老王：猪肉怎么这么难吃？

老板：猪是我家“自研”的，别人家的是供应链技术

老王：那为什么难吃？

老板：我家厨师是博士毕业，对菜谱做了大量“优化”

老王：那为什么还是这么难吃？

老板：猪吃的饲料是我们“自研”并且Turbo了一下，但配方是

核心机密，我不能告诉你

老王：难吃为什么还这么责？

老板：我们餐厅是“矩阵式设计”

如果你接受过九年义务教育，应该就能明白卢伟冰的这个所谓的猪肉论是什么意思。

GPU Turbo，我记得就是华为当年的宣传的话术，当时虚假宣传麒麟970机型虽然性能不如835，但可以在游戏体验上甚至比得过骁龙845机型。很明显，当时的麒麟970机型（比如mate10 nova3)，做不到这一点），mate10的游戏表现并没有比得过小米6，华为的GPU Turbo降画质+插帧，以前混数码圈的都知道这一点。华为的芯片其实从麒麟980开始才算有起色，970根本不行。

而其它的话术 也都是围绕着一个主题，那就是揭露华为以自研芯片为理由，虚假宣传欺骗消费者。比如GPU Turbo，闪存门，鸿蒙2.0宣传脱离安卓，线下华为店售卖华为智选手机（比如鼎桥)说这是自研芯片，线下华为店售卖nova11se说这是自研芯片等等。

所以，卢伟冰的猪肉论，与嘲讽自研芯片是毫无关系的。

工艺节点：TSMC 6nm以下，大概率是5nm（单纯觉得小米不太至于激进到第一颗怼到高通和MTK旗舰芯片的水平）更正：之前流片新闻是3nm，这里是我记性问题，想岔了。那只能说小米仍然是那个七字诀，专注极致的小米。

IP：最大的可能是和发哥一样用Arm的X/A系列CPU核+Mali GPU核，但是作为SoC，一个先进制程的design house的能力也不是有些人调侃或者刻意抹黑的那样“拼好芯”。

性能：个人觉得能做到8Gen2~8Gen3之间就不错了，一步登天追上骁龙8Elite有点妄想。这个性能，放在之前一直传的小米15SP上倒也合理。

理论上自研芯片相比采购会有比较大的成本优势，但那都要建立在大量出货摊薄前期研发和流片、光罩等固定成本的基础之上。

玄戒O1显然不太会是这样一个产品，所以这颗芯片单芯片在生命周期里大概率是亏钱的；但是既然小米有一直低调推进玄戒的决心，那么也可以预期未来在自研芯片上的长期投入。

于是，软硬件垂直整合、联合优化，多端生态深度融合这些事情，也就可以期待起来了。

举个最简单的例子：加上一些功能冗余，拿来做座舱芯片，其实是很水到渠成的。

PS：如果正常宣发后，有可能手机SoC芯片自研被踢出“核心技术”了，原因大家懂的！

小米15已经拉了，希望米粉踊跃支持这个高端芯片。小米的高端不能再降低了，雷总都累了

前排高赞那么多米家铁粉，你们不会是光夸不买吧？冲高端冲了4年，你们也年年买爆，高端天花板咋还越来越低了？

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至于我，只要小米把这么些年自己提的要求都做到了，我肯定也支持

• 这个芯片它得是个CPU（你非要说是SOC也行，大家都知道我说的是什么），不能是个乱七八糟功能的破芯片。别人都上国宴了，你就端上来两碟泡菜，不合适吧？
• 这个芯片它不能是ARM架构，安兔兔说了套壳的不算自研
• 这个芯片它得是砂子价，咱不能打雷总的脸，对吧？
• 这个芯片它可以是3mm制程，毕竟是自研的嘛，水平差一点可以理解。但性能一定要比这代的骁龙强，不然就是割韭菜，没性价比，不考虑中国人的收入水平，脱离群众
• 这个芯片它要能全高设置玩市面上各种游戏，还不发热。毕竟CPU发热这种事那得看是谁家的手机

所以希望这对于半导体制造业是个好消息。

如果【玄戒 O1】运用是以下这种自研方式研发的话，估计性能不会太差，毕竟现在手机SOC已经进入过剩时代了，只要去找高通或MTK过继一块三四年前发布上市的旗舰SOC改个名字放在中低端走量机型卖个2000块钱左右岂不是万事大吉。

▇▇集团在▇▇汽车的研发生产过程中，运用过一种叫做过继式自研的自研模式。

比如那个绿化带战神车型的驱动电机，就是过继式自研模式的产物。

明明是汇X技术的种，但只要过继费谈清楚。

汇X技术就会明面上撇得一干二净，虽然暧昧过，约过炮滚过床单，但我真的没射，这个崽不是我种。

玄戒的母公司是小米集团全资控股还是小米集团的下属公司，还是小米是作为大股东投资企业……

这才是重点。

小米 14 国补价 2700 左右，这个 O1 就算加上爱国税，2999 不能再多了。