我自认应该是知乎最早开始“吹”玄戒的人，最早的回答23年年中就发了。
玄戒的具体信息我说过很多次：应该是Arm CPU+IMG GPU+台积电代工+外购基带。
基带小米短期内搞不定需要外购，所以是自研AP+外挂基带的模式，有点类似于苹果，集成度比海思和高通的SoC差一筹。
基带具体外挂哪家不是很确定，比较大的可能是联发科，也不排除是紫光展锐。
AP方面小米流片了不止一款，台积电N4x和N3e应该各有一款（北京的新闻指的应该是后者）。
行业内流传的小道消息是，目前双方默契是N-2模式（即始终落后最先进制程两代）。
这种方式理论上威胁不到美国的核心产业，而且台积电和美国也要赚钱，算是某种潜规则。
所以顺利的话，小米玄戒团队应该是今年4月左右量产4nm AP，明年量产3nm。
玄戒团队自研芯片的优势，之前长文写过很多了，这里我只说核心结论：
小米如今已经是体量较为庞大、业务较为多元化的大公司，资金和人力明显超越澎湃S1时期。
小米自家有手机，造车业务也已经爆发，旗舰级芯片出货量有一定保障；
尤其是小米su7超预期爆火，不仅提振了小米的品牌形象，对玄戒的芯片研发是重大利好。
旗舰级AP/SOC改一改满足车规，往往能充当车机芯片，NPU改改应该也能充当算力芯片。
玄戒的芯片能在移动端和车端复用，不仅能进一步摊平研发成本，还能撬动更庞大的产业链获取更多利润。
国内半导体产业的基础（人才积累、社会支持度等）相比过往要好很多，玄戒组建团队的难度有所下降。
而且现如今Arm IP和工具链已经比较成熟，旗舰级AP的研发难度也有所下降，最麻烦的基带可以选择外购；
尤其还应该考虑到，麒麟9000s横空出世意味着自主先进制程已经跑通，无形之中为国内所有芯片设计提供了后盾。
详细分析我做成视频了，大家可以看一下：
性能方面，不论知乎还是全网，我都看到大量言论替玄戒“贷款”薄纱麒麟，各种批判嘲讽菊厂研发效率低下。
至于玄戒芯片性能能否超越麒麟9020和高通8Gen2，这个可能要分情况讨论。
如果指的是芯片的实际综合能效，这个就见仁见智了。
一般来说新团队第一枚芯片多多少少会有些不成熟的地方，实际效能很可能达不到设计预期，但究竟能发挥出多少有赖于玄戒团队的努力。
但如果单纯指纸面跑分，我相信玄戒芯片跑分超越麒麟9020概率不低。
甚至我说难听点，用着更先进的台积电4nm制程，如果连跑分都跑不赢麒麟那就有点幽默了。
而且安兔兔的控股股东是谁大家都懂，实在不行还可以跑分优化和特调嘛……
当然，目前看玄戒芯片的风险还是有的。
如果按照正常的研发进度，玄戒应该今年就能上；
如今看量产进度要推迟到明年，侧面说明研发进程或许遇到了一点麻烦，可能要做好量产版本性能没完全达到设计预期的心理准备。
而且技术风险是次要的，更大的问题是政治风险。
如果从理性的角度出发，后续美国不应该再继续扩大打击面。
道理我说过很多次，消费端麒麟芯片的量产和迭代，已经摆明了自主产线的产能和良率持续提升。
你美再继续扩大打击面，结果也只是把所有人都逼到自主产线那一边而已。
但现在美国已经一次次扩大半导体制裁范围，最新一波制裁几乎将所有国内优秀半导体企业全都纳入了名单。
在这种情况下，小米能否继续拿到先进制程代工，恐怕也得看海外关系够不够硬。
所以我建议小米要有底线思维，最好尽快到自主产线流片。
最关键的是，芯片从来不是研发完成就完事大吉，后续的艰苦工作还有很多。
不论是旗舰芯片持续迭代还是脱离高通专利池，都需要小米明确树立坚定的战略决心。
要知道，当初澎湃S1是在大唐联芯的基础上发展而来，基带路线踩了巨大的坑。
但无论如何，澎湃S1是成功落地了，问题恰恰出在澎湃S2等后续型号开发和量产上。
目前行业公认的看法是，不做旗舰芯片，研发很难收回成本。
而自研旗舰芯片的成本又是典型的“先高后低”，小米能否扛住前期的成本压力也很关键。
小米敢不敢将自研芯片广泛应用于自家旗舰，这点我认为也很重要。
但话又说回来了，如今芯片设计辅助工具链已经比较健全，能成功流片的产品都不止于跟设计指标差太多。
尤其是我米的AP还有台积电N4X/N3e顶尖制程撑着，体验下限我觉得是有保障的。
如今国内厂商除华为海思之外，都还是外购高通/联发科芯片，小米玄戒这波不论产品还是品牌宣传都将树立巨大的差异化。
只要小米决心到位，广泛搭载扩大出货量摊平研发成本，其他我觉得都是小问题。
无论外界是否看好，玄戒芯片自身的技术研发与迭代才是核心，万望小米坚持到底。