如何评价小米本月将发布的自研 SoC【玄戒 O1】，性能预计是什么水准？

既然明确了是手机SoC，而且即将在5月下旬发布，那么一些基本信息是可以做推理的了。

工艺节点：TSMC 6nm以下，大概率是5nm（单纯觉得小米不太至于激进到第一颗怼到高通和MTK旗舰芯片的水平）更正：之前流片新闻是3nm，这里是我记性问题，想岔了。那只能说小米仍然是那个七字诀，专注极致的小米。

IP：最大的可能是和发哥一样用Arm的X/A系列CPU核+Mali GPU核，但是作为SoC，一个先进制程的design house的能力也不是有些人调侃或者刻意抹黑的那样“拼好芯”。

性能：个人觉得能做到8Gen2~8Gen3之间就不错了，一步登天追上骁龙8Elite有点妄想。这个性能，放在之前一直传的小米15SP上倒也合理。

理论上自研芯片相比采购会有比较大的成本优势，但那都要建立在大量出货摊薄前期研发和流片、光罩等固定成本的基础之上。

玄戒O1显然不太会是这样一个产品，所以这颗芯片单芯片在生命周期里大概率是亏钱的；但是既然小米有一直低调推进玄戒的决心，那么也可以预期未来在自研芯片上的长期投入。

于是，软硬件垂直整合、联合优化，多端生态深度融合这些事情，也就可以期待起来了。

举个最简单的例子：加上一些功能冗余，拿来做座舱芯片，其实是很水到渠成的。