7nm突不突破根本没有想象中的那么急迫。

高端芯片的市场占比没那么高的。很多新技术研发都依赖于成熟制程带来的稳定、充裕的现金流和利润。现在这块蛋糕正在以肉眼可见的速度被一个黑洞吞噬。

川普第一次当总统也就8年前。

这才几年，东大的芯片出口都成支柱产业了，逆差变成了顺差，出口额这么大的体量，年增长还能保持在20%以上，真是黑洞。

上万亿的芯片市场啊，比乌克兰的GDP还高，你看那死了几十万人了还没啃下来，这边白送。

要不怎么说大统领心善啊。

每一个半导体专业的毕业生找到专业对口工作都得给大统领上三柱清香——这话我认真的。

我们被卡在了 28 纳米

不过，只要 AGI 不突破，其实影响不大。

因为卡了我们 7 纳米，

导致今天除了先进制程以外几乎所有的半导体产业，

在大陆全面复活。

六年前我本来面试了一个不错的半导体专业的毕业生让他做营销，

结果 TMD 他蹦着高的进来和我说川普开启制裁了，他要回去干本行了。。。

今天基本上财富自由了吧。。。

未来，半导体市场，只有先进制程是西方的了。而先进制程，我们保守估计还有 15 年的路程。

不过，

慢慢走呗。我们有不是在一个领域经历过这种追赶。

唯一怕的，

是突然搞倾销。

我可不想再个这个行业的毕业生，

发营销岗位的 offer 了。

影响不大，中国从一穷二白，衣服换飞机时代过来的，能比那会差距更大吗

没啥好说的，支持就完事了，产业在发展，搞科研的还在埋头苦干996，我虽然不能出力，即使口头支持也是应该支持一下

更新

分析的时候，稍微看了一下上海微电子这家国企，感慨还得靠国家，靠资本家一辈子也只会搞钱。

更新专利以天为单位，不容易，真的不容易，感谢这些科研工作者为中国发展做出的努力

顺便发现了点euv苗头，专利下来了。孵化起码要2-3年，所以2026年差不多国产euv肯定是可以下来的

不着急，虽然现在东大还在上幼儿园 ，但是西大兢兢业业守着大门，避免让国外的大汉进来殴打中国，慢慢发育就是了。反正都要脱钩了，技术怎么可能封锁的住，偷就完事儿了。

紫光已经稳定量产4nm了，麻烦多了解一下，芯片的原料中国是全球唯二两个国家可以生产的，相当于一条链就只有光刻机了，而且芯片原料需要的稀土大头还在中国福建，就其他国家那个有这个面板，还中国芯片不行。现在硅料成本从芯片成本的30%都涨到55%左右了，电子二级硅料利润率300%，别说用来做顶级芯片的电子一级，就知乎各位的信息层级，建议也别炒半导体股票，赚钱了也拿不住，亏30%死扛，浮盈10%就拿不住了。

如果说东大跟国外的差距其实只有3年，你信不信

不信就等着现实说话

手动狗头~

有些人长篇大论光刻机有多难，但是他们没有意识到以下事实：

1、后发优势。一个东西能被做出来，就说明这条技术路线是正确的，沿着一条路走就行，进度会大大加快；

2、中国是世界最大工业强国，除了光刻机外，其他皇冠明珠基本都被攻克了；

3、中国每年毕业大学生1000多万，各领域工程师超过6000万人，甚至顶尖科学家人数也仅次于美国，人才基础没问题。

基于以上三点，我认为五年内攻克EUV光刻机是没问题的，而半导体工艺也会相应解锁。

现在的7nm应该是中芯国际的N+2工艺，这是基于阿斯麦DUV光刻机做到。

不过继续挖掘下去的话，我认为中芯国际是可以做到5nm的，5nm是DUV光刻机的极限。

再下去就必须用EUV光刻机了。

要想突破到3nm，就只能靠上海微电子研发的EUV光刻机了，这是唯一的出路。

实际上7nm已经是非常高的水平了，目前全世界生产7nm芯片的工厂，只有台积电，三星和英特尔。

中国已经是妥妥的第二梯队了。

提醒一下

一代打了Intel三代，现在还在卖新品的amd5000系列cpu，是tsmc的7nm工艺

牙膏挤爆的矿潮受害者30系显卡，是三星8nm工艺

你现在要是能给我整个全国产5700/5800+3070以上显卡的机子，那我觉得用得也还挺好，问题是没有。国产硬件的问题不全在制造工艺上。厂商不在架构设计，软件生态，先进封装这些地方多花功夫，哪怕是制造工艺起来了也还是扶不起来。

Northvolt成立于2016年，是欧美全村人的希望，什么大众、西门子、高盛都是重要股东，而且真金白银烧钱。

NT做的是很多人觉得没什么技术含量的电池，中国虽然全产业链都有统治地位，但是也没有搞什么卡脖子。

结果在烧了150亿刀之后，NT破产了，同时身上还有近60亿美元债务。

中国自主的芯片制造差不多同时起步，现在至少国产的芯片已经出来了，无非是制程差点。

所以轻易不要yygq老中，因为你不知道什么时候回旋镖会飞回来。

不喜欢一惊一乍，悲观时要看到希望！光刻厂就是典型案例，技术进步要消耗时间的，大家慢慢等待就好，愿意支持国产就支持，愿意支持买办也要允许，大家各得其所！不添乱就好了

我寻思着，美国的半导体工艺不也被卡在3nm了么，啥时候能突破啊？

反思！

考虑到996的工作作风，基本上可以认为我们的人干一天等于欧美人干两天。也就是说，人家十年能出的成果，我们在资金、人力不缺的情况下，大概只需要5年，再考虑到开创者和跟随者的差别（人家都把正确的路给你趟出来了），大概只需要3年。

当然，如果人家事先用专利把路堵死了而你不得不绕远路的话，这个时间会恢复到5到6年，可以无视专利的行业和企业例外。

一旦突破，全球半导体产业就要俯首称臣

中美博弈结束一半

这么重要的事得投钱，鞭挞，最多五年

算力搞集群，类似 nvlink 的方案，华为和寒武纪都有类似的集群方案（不过并不好用，还需要迭代就是了）。

然后用高带宽存储 hbm。

至于所谓的端测。ar眼镜，玩具，音箱甚至机器人。用相对简单的 soc 芯片。配合 5g，连上网然后到服务器端的大模型。

算力，机器人，ar 辅助。都跑通了。

不是我一个人这么说。算力，端侧，大基金三期明牌了。

n+2 等效 7nm，如果能降低点流片成本，提高流片成功率。其实也很能赚钱了。

国产 euv 目前看来遥遥无期。明面上的消息是用 2050nxt 离线模式跑的，国内能 n+2 的光刻机并不多，据说一共就 4 台？

其实还行，反过来看。

英特尔和三星的先进制程快被台积电卷死了，我看好smic 后年成为全球第二fab 。

普通人就好好上班，好好生活，躺平等大佬突破就好！

我就想知道，这套工艺用来生产海光的魔改zen1可以不。效果能不能比得上英特尔的7nm。

很多被美国洗脑的人，

会指责祖国为什么不老老实实地

只拿自己那一份。

这是个不可调和的矛盾，

祖国的崛起，

势不可挡。

现在大陆中芯国际的最先进制程已经快到深紫外浸润式光刻机的5纳米极限了（N＋3就是5纳米）。

再想突破，要么突破极紫外光刻机，要么换道，从晶体管结构和芯片材料上升级，还可以通过纳米压印技术辅助制作5纳米。

很想看到中芯国际的7纳米甚至14纳米芯片吊打台积电，英特尔的2纳米硅芯片。

什么？不可能？如果前者的材料使用石墨烯，不用硅呢？

台湾是中国的！！！

我有一个最简单便宜的方法。直接跟美国投降是肯定不行的，毕竟肯定不会给中国分产业。最简单便宜的方法。2000颗氢弹发往台日，然后立即向美国投降。这样，芯片产业链出现千万岗位空缺。美国驻军之后也没有理由限制民生产业发展。为了让中国加快还债反而会引入更多的产业。这样，中国就能接触光刻机，经济快速发展，民生科技快速提升，人们生活水平快速上升。就像二战之后的日本一样。

这是物理，其它家改名了

知乎治国=没用的键盘侠≈臭老九

1 投入10万亿美元，

2 资金哪里来，有现成的

3 如何确保，军队加武警

没啥看的，就是垃圾，做不出来，天天吹牛逼，还得继续嘲讽，加大力度

13.5纳米光源是关键

研究高能物理的人说，13.5纳米光源？小意思的啦！

卡脚脖子也是脖子是吧