现在的7nm应该是中芯国际的N+2工艺,这是基于阿斯麦DUV光刻机做到。
不过继续挖掘下去的话,我认为中芯国际是可以做到5nm的,5nm是DUV光刻机的极限。
再下去就必须用EUV光刻机了。
要想突破到3nm,就只能靠上海微电子研发的EUV光刻机了,这是唯一的出路。
实际上7nm已经是非常高的水平了,目前全世界生产7nm芯片的工厂,只有台积电,三星和英特尔。
中国已经是妥妥的第二梯队了。
现在的7nm应该是中芯国际的N+2工艺,这是基于阿斯麦DUV光刻机做到。
不过继续挖掘下去的话,我认为中芯国际是可以做到5nm的,5nm是DUV光刻机的极限。
再下去就必须用EUV光刻机了。
要想突破到3nm,就只能靠上海微电子研发的EUV光刻机了,这是唯一的出路。
实际上7nm已经是非常高的水平了,目前全世界生产7nm芯片的工厂,只有台积电,三星和英特尔。
中国已经是妥妥的第二梯队了。