个人的感觉，东大的芯片技术已经隐隐约约摸到技术硬分叉的天花板了。前面都是有前人走过的路、工作量在复现；后面都是硬分叉后、需要自主摸索的第一个节点。
比如用1980Di想搞7nm以上可以SADP，这些都是前人验证过可以搞的、无非是技术复刻、复现或者优化；但SADP最多进化到SAQP，SAQP已经是对面试过、然后半放弃的量产路线。
假如继续没有EUV，我们继续这条别人硬分叉上放弃的、在DUV上雕花的路线（正如当年被封锁后进口机床一用五十年、还发明了很多维护上的“微创新”以突破“封锁”），SAQP能不能完全搞成？搞成后SAQP能不能再成功升级成下一代？这些都不好说。
半导体其他很多子领域都面临类似的情况。
当然就股票投资来说，我比较赞同付鹏的观点，半导体领域是当下东大“在遥遥领先以前、可以不计代价”的领域。
换言之，在解决有无问题以前，无论一条路线多么的低效，东大也一定会扶持到底；而只要政策的扶植不停、相应领域的接受转移支付不断+一二级市场融资花活容忍度高、股票上的景气度就会一直在、击鼓传花就不会停；而“复现”这种工程学领域的问题，对生命周期处在当下阶段的东大而言，不存在实质障碍。
直到有无问题解决、“遥遥领先”口号一出、政策扶植一断，大家再来慢慢兑现、原来这个“不计代价”的代价、到底有多么大。
于是某种意义上这和清朝一样，其投在满、蒙、回、藏边地上的极高的稳定/统治/赎买成本，由于是解决“有无”问题的“头等大事”，最终还是实施、并都由中原汉人的赋税或者说转移支付承担了。
换句话说，当下买半导体股票只需要注重时点，自豪口号出来前买，你就是那个“不计代价”；遥遥领先口号出来后买，你就是那个代价。这上面如何做转移支付接收方而非付出方，判断还是相对简单点。
（P.S.当然，中逻辑向上不意味着短逻辑的当下就可以立即买入）
但更重要的，半导体硬分叉后的自主发展道路，到底是我们能够后来居上、实现反超，还是会像苏联那样自主到了歧路上、高耗低效、最终结局不尽如人意，目前还是一片混沌。
这上面，每个人都有自己的判断。