华为麒麟9000s到底应用了多少nm的芯片制程工艺？

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被审核的答案

大焦老师出来说了，是120mtr，按三星标准勉强可以称之为4nm，按台积电标准可以算7+++。

加麻大的techinsights说是7nm。

就算英特尔当年头铁的时候也没把14nm标到120mtr，所以在任何标准下这都不是14nm。

编辑于 2023-09-04 09:52・IP 属地四川

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Eidosper

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被审核的答案

有头部博主放出了麒麟9000s的微距图，从中可以看出这颗芯片的表面微观情况和长宽数据，期待有大佬能据此推测出晶体管密度和制程工艺。

虽然无法直接知道这颗芯片到底是多少制程工艺，但可以从以下两点可以推测个大概:

①经过拆机查看，这次的mate60pro散热方面堆料特别夸张，几乎达到了手机散热材料堆叠的天花板，由此推测这颗芯片功耗应该很大，能耗比不是很理想

②这两天有越来越多的实机上手体验披露出来，总体来说验证了①的说法，发热确实很大，但是整机发热，不到烫手的地步，这一点应该是散热材料发挥的作用。

还有就是耗电很快，6小时待机掉电8%-10%的样子，同时刷淘宝20分钟左右会由于发热刷新率从120hz掉到60hz。

由以上两点以及这几天各大博主对mate60pro. 的各项性能测试可知:这颗麒麟9000s芯片的能耗比不太理想，发热量较大，无论是整体性能还是能耗表现，都和之前采用三星5nm工艺制造的骁龙888很相似。

而众所周知三星的制程工艺水分很大，和台积电相比差距明显，所以我倾向于这款处理器的制造工艺最高为7nm。再考虑到华为在芯片设计方面虽有独到之处，但仅凭设计就能让14nm工艺的麒麟9000s达到骁龙888的水准实在过于逆天，所以综合考虑后我认为这颗芯片的制造工艺应该等效于台积电的7nm。

不过这些都不重要，重要的是从先看评测放出的最后这两张图中的 CN 两个字母来看，可以确定这是一颗纯国产中高性能的手机处理器芯片，这代表着我国半导体芯片整个产业链仅仅用了3年时间，就已经突破了外国的技术封锁，实现了国产可控，未来更加可期。

发布于 2023-09-03 17:57・IP 属地安徽

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未羊

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极客湾有测试性能和功耗达到骁龙888水准，比不了骁龙8gen1，三年时间做出7纳米工艺，达到三星5纳米水准，很牛逼了，我们突破7纳米技术，意味着能满足国内90%的半导体产品了，新能源汽车不用担心芯片卡脖子了，另外AI计算卡，也能造了，不用担心英伟达卡脖子，总之：轻舟已过万重山

发布于 2023-09-04 08:33・IP 属地广东

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艾瑞滋

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就离谱，上个月我还在跟一个牧羊犬battle今年量产14纳米的可能性

没想到错的竟然是我，我肤浅了，原来是量产的7纳米…

先不管这芯片发热能耗比之类的，单单就是能量产7纳米芯片，就已经是赢了

最后，还是局座厉害，局座在当年制裁的时候就说制裁三年，你美帝就算愿意卖我也不要了，因为我自己家就出来了

这话是局座2020年说的

发布于 2023-09-04 11:53・IP 属地河南

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牧童

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从拆解的结果来看，大概率就是通过asml 1980i生产出的7nm，受限于光刻机，可能短时间制程上比较难超过7nm，不过未来谁说的准呢？谁能想到只用三年，国内就能生产出7nm的芯片。

发布于 2023-09-02 12:02・IP 属地广东

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这次真的赢了

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别问，问就是台积电成熟工艺，瞒着美国人偷偷赚钱补贴美积电。所以美国人只要继续攥住台积电下狠手继续往死里掐就行了。

发布于 2023-09-03 21:27・IP 属地上海

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STONE ELF

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应该是使用DUV光刻机，应用多重曝光技术，技术路线和水平接近台积电的N7和N7P

台积电N7 (N7FF)应用在了骁龙855、麒麟980、苹果A12；

台积电N7P (Performance-enhanced)应用在骁龙865、苹果A13、天玑1000L、骁龙870；

台积电N7+ (EUV)应用在了麒麟990 5G；

编辑于 2023-09-02 20:15・IP 属地广东

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nymbian

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根据电镜图分析：麒麟9000s基于Dieshot

Diesize：10.7mm*10.4mm
根据A510估算密度约80-90MTrs(每平方毫米80-90亿晶体管)和TSMC早期7nm密度一致。
CPU：
大核 TSV120(200)核心*1（高配版）
中核 TSV120(200)核心*3（中配版）
小核 Cortex A510*4
4MB SLC
GPU：Maleoon 910 （马良910）4CU
NPU：Davinci Lite+Tiny
ISP：Kirin ISP 7.0（？)
基带：4G/4.999G 集成基带
晶体管密度远低于预期。100%是基于N7工艺，现在的争论焦点到底是tsmc n7的工艺还是中芯国际n7工艺，总之一句话和tsmc n7工艺一致性是100%，这里涉及爱国以及中芯国际是否有可用的n7工艺等敏感话题，无法多说，自行补脑，总之遥遥领先就对了。我个人认为芯片国产化的主要目的应该是降低成本，造福国人，而不是打着国产的噱头暴利收割国人。

编辑于 2023-09-04 11:29・IP 属地辽宁

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线程撕裂者

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哪怕它晶体管密度再高，这也是14nm懂不懂，这是14nm Pro plus ultra Max extreme ultimate premium special edition，希望美国再接再厉，继续制裁，我们好继续研发更高端的14nm Pro plus ultra Max extreme ultimate premium special ++++++++ edition，别问，问就是麒麟9000S只是纳米级工艺，4G++++，不知名小厂做出来的产物，全然没有宣传的这么流啤，大家尤其是美国商务部千万不要惊讶。

另外看到拿a510面积估计晶体管密度的了，反对一下，华为这颗a510是魔改版，面积不一样