华为麒麟9000s到底应用了多少nm的芯片制程工艺？

有头部博主放出了麒麟9000s的微距图，从中可以看出这颗芯片的表面微观情况和长宽数据，期待有大佬能据此推测出晶体管密度和制程工艺。

虽然无法直接知道这颗芯片到底是多少制程工艺，但可以从以下两点可以推测个大概:

①经过拆机查看，这次的mate60pro散热方面堆料特别夸张，几乎达到了手机散热材料堆叠的天花板，由此推测这颗芯片功耗应该很大，能耗比不是很理想

②这两天有越来越多的实机上手体验披露出来，总体来说验证了①的说法，发热确实很大，但是整机发热，不到烫手的地步，这一点应该是散热材料发挥的作用。

还有就是耗电很快，6小时待机掉电8%-10%的样子，同时刷淘宝20分钟左右会由于发热刷新率从120hz掉到60hz。

由以上两点以及这几天各大博主对mate60pro. 的各项性能测试可知:这颗麒麟9000s芯片的能耗比不太理想，发热量较大，无论是整体性能还是能耗表现，都和之前采用三星5nm工艺制造的骁龙888很相似。

而众所周知三星的制程工艺水分很大，和台积电相比差距明显，所以我倾向于这款处理器的制造工艺最高为7nm。再考虑到华为在芯片设计方面虽有独到之处，但仅凭设计就能让14nm工艺的麒麟9000s达到骁龙888的水准实在过于逆天，所以综合考虑后我认为这颗芯片的制造工艺应该等效于台积电的7nm。

不过这些都不重要，重要的是从先看评测放出的最后这两张图中的 CN 两个字母来看，可以确定这是一颗纯国产中高性能的手机处理器芯片，这代表着我国半导体芯片整个产业链仅仅用了3年时间，就已经突破了外国的技术封锁，实现了国产可控，未来更加可期。