华为麒麟9000s到底应用了多少nm的芯片制程工艺？

根据电镜图分析：麒麟9000s基于Dieshot

Diesize：10.7mm*10.4mm
根据A510估算密度约80-90MTrs(每平方毫米80-90亿晶体管)和TSMC早期7nm密度一致。
CPU：
大核 TSV120(200)核心*1（高配版）
中核 TSV120(200)核心*3（中配版）
小核 Cortex A510*4
4MB SLC
GPU：Maleoon 910 （马良910）4CU
NPU：Davinci Lite+Tiny
ISP：Kirin ISP 7.0（？)
基带：4G/4.999G 集成基带
晶体管密度远低于预期。100%是基于N7工艺，现在的争论焦点到底是tsmc n7的工艺还是中芯国际n7工艺，总之一句话和tsmc n7工艺一致性是100%，这里涉及爱国以及中芯国际是否有可用的n7工艺等敏感话题，无法多说，自行补脑，总之遥遥领先就对了。我个人认为芯片国产化的主要目的应该是降低成本，造福国人，而不是打着国产的噱头暴利收割国人。