7nm芯片的制造有三大难点

难点一，是芯片设计。

这一方面华为很早就突破了，但最近美国把设计芯片的软件给华为禁了。所以此次突破到底是华为自研了设计软件还是破解了设计软件，不得而知。

我本人更倾向于破解了芯片设计软件（猜的）。不过能破解美国应该也没什么好办法。

难点二，是制造芯片

7nm芯片可以用DUV也可以用EUV，DUV需要多次曝光所以良率一直是一个大问题。拆解了华为手机以后，专家猜测中芯在制裁上良率已经达到80%，超过了Intel和三星，比台积电的95%略有不足。至于euv，中国目前没有此类设备。

第三点，是光刻机

在制造芯片的仪器（光刻机）上，中国尚未有突破。中芯依然需要asml的浸润式光刻机以及售后技术支持才能造7nm芯片。

所以，以美国政府目前的特点，估计会进一步给荷兰政府施压，进而禁止ASML把浸润式光刻机出口给中国。

不过荷兰政府应该不蠢，它们目前评估浸润式DUV光刻机这种二三十年前的技术不太可能卡住中国。现在不赚这个钱，过几年真的可能一分钱都赚不到。所以应该会继续扯皮。

总之，芯片设计这一块儿完全找到了突破办法，芯片制造这一块儿，制程工艺取得了突破。而光刻机，还没有好消息，目前没有看出来中国自产的光刻机能够取代asml浸润式duv。

仅仅三年，三点突破两点已经是二战以来的奇迹了。

至于第三点，还是那句话，肯定能掌握，仍然需要时间。

因为光刻机这东西有点儿像发动机，精密机床，盾构机，大系统需要更多时间。历来经验，从被卡脖子到突破都要十年以上。

随着拿到真机和拆解芯片的人越来越多，这块Mate60pro的麒麟9100s应基本可以确定是国内生产的。但关于其制程、工艺、代工方等信息，目前仍然是众说纷纭，都期盼华为下场解答。

这里，我搜集整理了近期网络上的各种小道、周边信息供大家参考：

1、极客湾的最新评测显示，华为麒麟9000s处理器为8核12线程，手机端也能进行超线程。在超线程的情况下整体性能比骁龙888强一点，整体能效差距不大，功耗基本持平，已经超预期了。

微博账号「岳晓东博士」 根据极客湾的数据曲线图进行了分析，指出在功耗2点几瓦处，出现一个K9000s的数据点，Geekbench 5多核得分大概是3100，在同样功耗下的K9000（台积电5nm）的Geekbench 5得分是3500。根据台积电此前公布的数据，其采用5nm较7nm制程在同等功耗下，性能提升15%，因此考虑到9000s与9000的架构接近，以及工艺沿革，这个功耗数据再次从侧面表明7nm工艺。

2、根据网友传图，疑似是微博账号「鸿蒙钊哥」的一些验证及判断：1）不是所谓的“14+14> 7nm”，是die（芯片），不是非三星工艺及台积电工艺，整体密度和台积电N7类似；2）关于用的是什么光刻机，不是SSA600/SSA800，没有看出尼康机台相关特征，有类似SMASH系统痕迹；3）搭载的是巨大、先进的最近代数的通讯技术集成基带；4）从未见过的GPU架构，4CU，研判和未来的桌面端（服务器）GPU类似。

3、知乎网友「bsfdjiod」称其作为第一手消息的知情者，提供了几个了解到的情况：1）华为的新麒麟并没有使用国产DUV光刻机，也不是外媒称的用影子公司搞一些ASML光刻机制造。尽管如此，他认为比所谓上海哪个光刻机的意义还要大10000倍，具体等华为官方回复；2）新麒麟片完全是华为自行设计生产的；3）中国光刻机研发会全面转入以华为等民营企业为主导的时代，且大大加速；4）华为在光刻机和fab的投资不包含国家的那一部分，高达数百亿元；5）华为拥有让美国人都惊讶的保密能力；5）任正非拥有超前的智慧，在美国实施制裁前已布局多年。

4、微博账号「财经大欢」指出，不只是华为，飞腾的芯片也搞定了7nm。飞腾S5000C原计划去台积电流片（7nm），后来被美国制裁只能自力更生。9月1日放出了飞腾S5000C的实物照片和跑分，性能是上一代的2.5倍左右，博主认为国内已经实现7nm制程的芯片代工。

5、荷兰原先决定对华禁售14nm以下的光刻机，但是，开始禁售的第一天（9月1日），就允许对华销售NXT20000i，这款光刻机可以生产7nm芯片。造成态度改变的原因，外界分析主要有两个：一是消息称国家准备解禁对欧的镓和锗，这两资源对荷兰都十分重要，政府通过博弈换资源；二是华为复活了麒麟和5G，再禁也没意义。

6、微博账号「AirSkyWater」指出，华为这次能够绕开美国技术专利，主要是得到国家努力，经过长期协商，今年初美国商务部终于答应给中芯国际帮华为代工的license，而中芯国际使用的DUV达到了台积电一代7nm的水平。

7、微博知名军事博主「lyman2003」指出麒麟9000s晶体管密度大121百万晶体管/mm2，晶体管总数135亿，面积111mm2。9000s所使用过的工艺处在台积电7nm和5nm之间，相同于三星的5nmLPE，符合中芯国际N+2水平。（中芯国际N+1工艺密度8900万晶体管/mm2）目前，N+2的目标是54/40的pitch，密度对标三星5LPE，能耗比对标台积电的N4。

综合诸多信息，得出的基本画像是：麒麟9000s的CPU、GPU都是华为自主研发的，5G基带技术有所突破，芯片生产工艺达到7nm，极有可能出自华为自建生产线，使用工具及工艺改良自囤的二手光刻机。同时，国产光刻机研发取得明显进步，预计在这批9000s潜力挖尽之时，就是我们完全去美化光刻机出现之时！

其实7nm也好14nm也罢，关键是这些芯片哪来的？自己造的？那说明我国可以自主生产光刻机了？还是统战成功了哪家给代工的？还是之前的库存？这才是最重要的。

如果真有7nm，早就铺天盖地吹牛了，隐藏芯片来源，大概率这个芯片生产方，在技术上，受限于美国。

大概率，纯国产技术28nm理论走通但无法量产，使用非美国技术，28能量产，但良品率50%左右。这次7nm大概率是偷摸用了美国的技术，实现了7nm本土生产。

不要觉得丢脸啊，用了吧全球技术能够实现7nm相当于赶到全球三年前水平了，相当不容易，不是说有全球技术就能做出来队伍。如果是非美技术7nm有点离谱，和前几年的进度天差地别

不可能，绝对不可能！

怎么可能这么短时间就到7nm了？我是不信的。但这个芯片是哪来的呢？

台积电偷着干的？应该不会，先不说那边屁股歪不歪，就是老米安插的眼线也不允许

三星？更不可能了，饮稀悦们巴不得看咱们笑话呢

那就只剩下一种可能了，大家都知道灯下黑的道理，别忘了台积电美国工厂可是先进制程，难不成？。。。

不是，这个芯片是台积电相关负责人收了金钱美女酱香茅台之后偷偷生产的，台积电全体领导层基本都知道，这次芯片发布之后台积电一句话没说就是证据之一。

不信你们拉上CIA，FBI，给台积电全体员工来一顿大记忆恢复术或者圣伊丽莎白一生游，保证能问出真相。

你不知道

我也不知道

但是资本知道

某测评测mate60pro 的性能 是超出预期的好 基本上超过或者达到骁龙888的水平

那么毫无疑问 是使用了先进制程的芯片

那么 这些先进制程芯片的来源无外乎以下几个渠道

1 制裁前台积电那边购买的存货 ## 不算赢

2 国内掌握先进制程的大厂代工/合作生产 （使用含美的设备软件） ## 有被制裁的风险 不算赢

3 与老美达成了一定程度的和解，允许中芯国际这样的大厂代工 ## 小赢

4 全面突破先进制程，全国产芯片产业链达到了7nm的水准 ## 大赢

我个人肯定是选4的

我认为不具备。

在被asml限制进口到中国以前，中国是买了一些光刻机的，华为的芯片应该是这些光刻机造出来的。

中国如果具备7nm的制备工艺，不可能这么低调的，这是大喜事，提振国民信心，打击美帝势力的大好事，不可能不大肆宣扬的。

华为其实在半导体制造领域一直是不涉入的，应该是被制裁后才考虑到半导体制造的事情。

他首先做的应该是把国内以前进口的光刻机自主跑通，我认为华为这一步应该是跑通了，剩下的各个零部件国产替代是一个从长计议的事情，不能急在一时。

等到边边角角的半导体制造产业国产替代的差不多了，国产7nm光刻机才会出现。

我们还是得谦虚谨慎，戒骄戒躁。认识到我们与先进水平还是有很大的差距的。

我的结论是：是的。

原因：1、美国商务部长雷蒙多这段时间集中的发言表态，美国人为什么急了，很明显我们取得了战略层面的胜利；2、我们最近在全球的布局，根本不需要跟美国商量，无论是经营非洲，还是金砖扩容，很明显我们有底气；3、集成电路很早之前就开始布局了，最近几年，在美国的威胁下，更是举国之力投入，我不相信还有举国之力做不到的事情，特别是科技领域；4、美国太自以为是了，战略层面跟我们不是一个级别的对手，我们的目标是星辰大海，战略上我们要藐视美国，战术上重视他，然后踩着美国人的肩膀。

我表哥是松山湖上捕鱼的，他告诉我今年夏天他亲眼看见大嘴他们在松山湖底发现了个芯片矿。

不一定。

华为Mate 60 Pro发布采用7nm芯片并不意味着中国具备自制7nm制程芯片的能力。

近年来，中国政府和企业投入了大量资源发展半导体产业，取得了一定的成果。例如，中芯国际（SMIC）已经实现了14nm制程工艺的量产，并计划在未来几年内实现10nm及以下制程工艺的突破。

虽然中国在半导体领域已经取得了一些进展，但是在7nm制程技术方面，仍然存在较大的技术挑战和制造难题。

麒麟芯片的性能非常出色。它采用了ARM架构，拥有更高的处理能力和更快的运行速度，其在行业内享有盛誉。尤其是AI计算技能，能够为用户提供更加流畅和智能的使用体验。

麒麟芯片内置了专门的AI处理单元（NPU），可以加速神经网络计算，这是麒麟芯片实现高性能AI计算的关键。

麒麟芯片可以通过AI计算能力实时进行图像识别、语音识别等功能。

▲例如华为采用AI计算能力对用户实施图像处理，判断用户分享的数据是否有敏感信息，包括身份证号、手机号、姓名等，自动对敏感数据进行打码，防止信息泄露。
▲其次，华为建立AI信息保护，对用户收到消息时进行隐藏处理。当手机识别到只有机主时会显示通知内容，识别到非机主或者多人时，自动隐藏内容。防止内容消息被他人通过手机通知查看。

华为的隐私安全已经做得和苹果的不相上下，若说不同，那便是没有采用端对端加密技术作为默认的消息传输加密技术。

端对端加密技术是国际上认可的传输加密技术，保证信息只在发送方和接收方之间进行加密传输，有效地保护通信内容免受第三方（如黑客、间谍或其他恶意攻击者、开发平台）的窃取和篡改。

端对端加密技术常用与社交通信之中，比如国外的WhatsApp、line，国内的蝙蝠加密聊天、壁虎等等，都是采用了端对端加密的公开性社交软件。

蝙蝠还有非对称加密技术对内容加密，该加密技术会产生两个不同的密钥，加密密钥加密的内容只能该解密的密钥打开，密钥破解难度大，破解其中一个另一个也无法破解。

除此之外，蝙蝠还有许多功能，让用户安心聊天，防止信息泄露。

比如预设密信，类似华为的AI信息保护。用户设置暗号，让聊天内容在聊天列表里不直接显示，若想查看聊天内容需要输入正确的暗号，防止信息被他人偷看。

双向撤回：这项功能可以一键撤回所有消息，没有时间限制，双方的信息都会被撤回并销毁，数据无法恢复。

写在最后：

中国早晚要突破7nm工艺，达到5nm甚至3nm制程芯片。这不仅是中国半导体产业发展的需要，也是满足市场需求的必然选择。

相信在不久的将来，我们将会看到更多中国企业在半导体领域的突破和创新。

中国一直都有，除非你觉得台积电不在国内

偶然刷到这个问题。

大致看了一下大家的回答。

争论的焦点集中在华为是否有能力生产7nm芯片。

但是看来看去，两边的回答都是猜测，没有任何实际的证据。

于是我想，去搜一下吧。搜索“7nm”，结果如下。

看着这个结果，我想我明白了。

如果真的发生了什么技术突破，那就大大方方地吹捧嘛，如果有什么考虑，不想宣传，那只字不提也不是难事。

偏偏华为说话只说半句，诱导“粉丝”往他们希望的方向猜，这样的营销只能说挺坏的。

照菊厂的一贯作风，如果芯片产业链做到完全自主，你们相信它发布会竟会甘愿如此低调？怕不是要沸腾到开水四溢～

至于那些说是因为要闷声发财麻痹美帝的，你们忘了自己前一阵还在说要高调打脸访华雷蒙多的，自省一下有没有精分？

中芯国际已经应用在矿机上的N+2大概率是这次7nm芯片制造的方案，尽管良率和产品能耗上有不足，但已经非常可以了，要给credit的话也是给中芯，轮不到菊厂

当然中芯是不敢私自给菊厂供货的，不然就会面临从设备到关键材料的全面断供，大概率是美弟基于某种交易的放行。这种事美弟自己是不会宣传的，趁着浑水炒作一把购买热情当然是厂家喜闻乐见的

所以，除非有官方渠道明确了麒麟芯片的设计生产做到完全自主，大伙还是洗洗睡吧

华为没有这么说过，我不建议这么早就开始开香槟。

不要和我说暗示什么的，华为没说那就是没说，没证据证明就是没证据证明，何必呢？

我同样也不认为华为有主动做爱国宣传，毕竟华为确实没说过。