随着拿到真机和拆解芯片的人越来越多，这块Mate60pro的麒麟9100s应基本可以确定是国内生产的。但关于其制程、工艺、代工方等信息，目前仍然是众说纷纭，都期盼华为下场解答。
这里，我搜集整理了近期网络上的各种小道、周边信息供大家参考：
1、极客湾的最新评测显示，华为麒麟9000s处理器为8核12线程，手机端也能进行超线程。在超线程的情况下整体性能比骁龙888强一点，整体能效差距不大，功耗基本持平，已经超预期了。
微博账号「岳晓东博士」 根据极客湾的数据曲线图进行了分析，指出在功耗2点几瓦处，出现一个K9000s的数据点，Geekbench 5多核得分大概是3100，在同样功耗下的K9000（台积电5nm）的Geekbench 5得分是3500。根据台积电此前公布的数据，其采用5nm较7nm制程在同等功耗下，性能提升15%，因此考虑到9000s与9000的架构接近，以及工艺沿革，这个功耗数据再次从侧面表明7nm工艺。
2、根据网友传图，疑似是微博账号「鸿蒙钊哥」的一些验证及判断：1）不是所谓的“14+14> 7nm”，是die（芯片），不是非三星工艺及台积电工艺，整体密度和台积电N7类似；2）关于用的是什么光刻机，不是SSA600/SSA800，没有看出尼康机台相关特征，有类似SMASH系统痕迹；3）搭载的是巨大、先进的最近代数的通讯技术集成基带；4）从未见过的GPU架构，4CU，研判和未来的桌面端（服务器）GPU类似。
3、知乎网友「bsfdjiod」称其作为第一手消息的知情者，提供了几个了解到的情况：1）华为的新麒麟并没有使用国产DUV光刻机，也不是外媒称的用影子公司搞一些ASML光刻机制造。尽管如此，他认为比所谓上海哪个光刻机的意义还要大10000倍，具体等华为官方回复；2）新麒麟片完全是华为自行设计生产的；3）中国光刻机研发会全面转入以华为等民营企业为主导的时代，且大大加速；4）华为在光刻机和fab的投资不包含国家的那一部分，高达数百亿元；5）华为拥有让美国人都惊讶的保密能力；5）任正非拥有超前的智慧，在美国实施制裁前已布局多年。
4、微博账号「财经大欢」指出，不只是华为，飞腾的芯片也搞定了7nm。飞腾S5000C原计划去台积电流片（7nm），后来被美国制裁只能自力更生。9月1日放出了飞腾S5000C的实物照片和跑分，性能是上一代的2.5倍左右，博主认为国内已经实现7nm制程的芯片代工。
5、荷兰原先决定对华禁售14nm以下的光刻机，但是，开始禁售的第一天（9月1日），就允许对华销售NXT20000i，这款光刻机可以生产7nm芯片。造成态度改变的原因，外界分析主要有两个：一是消息称国家准备解禁对欧的镓和锗，这两资源对荷兰都十分重要，政府通过博弈换资源；二是华为复活了麒麟和5G，再禁也没意义。
6、微博账号「AirSkyWater」指出，华为这次能够绕开美国技术专利，主要是得到国家努力，经过长期协商，今年初美国商务部终于答应给中芯国际帮华为代工的license，而中芯国际使用的DUV达到了台积电一代7nm的水平。
7、微博知名军事博主「lyman2003」指出麒麟9000s晶体管密度大121百万晶体管/mm2，晶体管总数135亿，面积111mm2。9000s所使用过的工艺处在台积电7nm和5nm之间，相同于三星的5nmLPE，符合中芯国际N+2水平。（中芯国际N+1工艺密度8900万晶体管/mm2）目前，N+2的目标是54/40的pitch，密度对标三星5LPE，能耗比对标台积电的N4。