核心就是三点，算力，HBM，互联。

先进产能问题解决了，华为要在算力芯片端火力全开了。

这次全连接大会，我们能够一窥华为在算力上的野心,

从910到950，华为得到了一次算力与性能的跨越式提升。

根据公布的路线图，26年Q1发布的昇腾950系列在算力上比今年Q1发布的昇腾910C实现了显著的阶梯式增长

昇腾950PR（2026 Q1）： 在FP8和FP4精度下，分别提供1 PFLOPS和2 PFLOPS的算力。

昇腾960 （2027 Q4）： 算力直接翻倍，FP8和FP4算力分别达到2 PFLOPS和4 PFLOPS。

同时，芯片的微架构也从910C单一的SIMD（单指令多数据）升级为950更灵活的SIMD/SIMT（单指令多线程）混合架构。

这种设计看齐NV，能够更好地适应多样化的AI计算任务，提高芯片的整体效率。

同时，内存容量和带宽也同步实现巨幅提升。

昇腾950DT的内存容量达到288 GB，内存带宽更是高达9.6 TB/s 。

从昇腾950PR开始，华为的芯片全面新增对FP8、MXFP8、HIF8、MXFP4和HIF4等一系列低精度数据格式的支持。

为什么这如此重要？

适应大模型趋势：

当前，大模型训练和推理越来越依赖低精度运算。

使用FP8等格式，可以显著减少模型参数的内存占用，从而在相同硬件条件下，处理更大规模的模型。

低精度计算能够极大提升芯片的计算密度，让训练和推理的吞吐量成倍增长。

这对于追求效率的大型AI集群至关重要。

除了算力提升，还有一个被很多人忽略，但至关重要的信息：

华为自研了低成本HBM 。

HBM是什么？

它是AI芯片的“血液”，

负责给计算核心源源不断地输送数据。

它的性能和成本直接决定了AI芯片的上限和大规模应用的经济性。

自研HBM意味着什么？

这意味着华为彻底把AI算力产业的命门握在了自己手里：

供应链安全： 不再受制于人，能确保芯片的持续迭代和稳定供应。

成本控制： 自研可以有效降低成本，让华为的超节点解决方案更具性价比。

性能定制： 可以根据自己的芯片架构，深度定制HBM，实现软硬件协同优化，让每一滴“血液”都发挥出最大效用。

有了这个底气，华为才能放出豪言：以“一年一次算力翻倍”的节奏持续演进。

自研HBM，华为有点像三星一样的大IDM靠拢的趋势。

（不要问华为的芯片工厂在哪里？我什么也不知道。）

最后一点，比算力提升更有意义，也是华为强到能够赢得英伟达的就是：

互联

通过自研的“灵衢”互联协议，华为的超节点可以将50万甚至99万张昇腾芯片高效地连接在一起，形成一个远超单卡算力总和的庞大计算体 。

这种对互联的巨大投入，旨在解决大规模AI集群中的通信瓶颈问题。

单颗芯片的算力再强，如果互联能力不足，大规模集群的效率也会大打折扣。

而华为的战略核心正是其在互联技术上的深厚积累。

昇腾950系列的互联带宽从昇腾910C的784 GB/s，大幅提升到2 TB/s，增幅超过2.5倍。

这正是华为敢于声称“超节点”最强的底气。

华为的战略很清晰。

他们不追求单卡性能的绝对领先，而是通过强大的系统互联技术，把更多、更快的芯片连接成一个超级计算体。

华为正在构建一个完整的、自主可控的AI计算生态。

这不仅是技术的升级，更是战略上的自信。

别小看这个策略，它已经在验证中：

搭载384颗昇腾910C的Atlas 900超节点，在BF16稠密算力、内存容量和带宽等指标上，都大幅领先于英伟达的GB200 NVL72 。

所以，当你看到昇腾950、昇腾960可以组成超过50万卡甚至99万卡的超大集群时，这才是华为真正的“杀手锏”。

当时看到这个图，我就像说两个字，“我X！”

昇腾950系列的发布，清晰地展示了华为AI计算战略的深层逻辑。

通过在系统工程、互联技术、低精度计算和自研HBM等多个维度同时发力。

他们用在通信领域积累三十多年的技术优势，弥补了单卡性能的劣势。

他们用几十年积累的光通信和自研HBM，把每一颗昇腾芯片都变成了高效运转的齿轮，最终拼装成一个能碾压对手的巨型战舰。

以前都是嘴炮，且听龙吟啥的，

现在不但听到龙吟，还有雷声了。

现在已经离26年Q1没多长时间了，按照芯片的节凑，当下华为内部应该已经有昇腾950的工程样片了。

这波，确实是真刀真枪地干起来了。

芯片解决了，产能都上来了。HBM解决了，自研解决自己需要的问题。集群解决了，用全光网互联。甚至UB-Mesh都开源了，比英伟达体系下的迈络斯InfiniBand更好。

1、芯片

1）昇腾NPU芯片

单卡算力提升，昇腾950算力单卡1PB FP8，作为对比，910C是最高单die 0.8PB Int8，算力密度上略有提升。

昇腾960看起来应该是双Die 昇腾950DT，昇腾970可能是4die？不清楚。

架构变化，从SIMD到SIMT/SIMD，简单点说：

算子更好写——给910A手K算子的哭晕在厕所

支持加速格式更多——原来最低Int8，现在可以FP8、FP4，未来推理走向FP4可能是大概率事件，参考OpenAI开源的GPT OSS

具体解释，可以看这篇回答下面几个高赞：华为NPU昇腾芯片是否属于重大战略方向性失误，应该选择GPGPU，导致CANN软件栈面临作废状态？

其他的一些改进在于

访存效率更高、互联带宽更高

昇腾950分为PR和DT，PR是950的Die+HiBL1.0，BL是内部代号，白鹭；DT是950Die+HiZQ，ZQ是内部代号，朱雀。

可能有PD分离的趋势？DT内存带宽大，PR内存带宽相对小。PR，for prefill，DT for decode？

大模型推理过程，可以分成两个阶段，Prefill、Decode：

Prefill阶段吃算力，主要影响出首字的速度；

Decode阶段吃内存带宽，主要影响蹦字的速度。

2）自研HBM

大概率是定制base die+DRAM TSV封装的组合，也可能是华为自己搞base die+封装。

HBM本质上是几层芯片的组合，上面是DRAM，下面是Logic芯片。

但如果说，我就是想要一个高速内存，其实可以把条件放宽一点，不完全需要HBM。类似的解决方案还有可以在移动端使用的CUBE封装。

具体可以看夏Core这篇：你缺HBM吗？

3）鲲鹏CPU芯片

鲲鹏920其实有一把版本，但这次好像也统一命名到鲲鹏950了。

没有更多信息。

2、集群

CM384这么快就……不过话说回来，如果950能顺利出货的话，950的集群肯定比CM384更屌。

1）万卡集群

这次叫SuperPoD，一个集群内8192-15488卡，2026年Q1就可以开启交付。

大体上跟昇腾950推出节点一致，算下来，单集群算力就是4EFlops（FP16,8192卡集群），或者7.5EFlops（FP16，15488卡集群）。

全光互联，跑GuassDB数据库，用泰山950服务器做交换——算华为全家桶。

可以理解为，UB Mesh相关技术已经在CM384上跑通，到SuperPoD上就能直接用了。

2）50万-100万卡集群

50万卡集群，单集群能到267EFlops（FP16），是64个8192卡集群的合集。

百万卡集群，单集群能到524EFlops（FP16），128个8192卡集群合集。

我懂了，新一代的CM384就是SuperPoD，单集群8192卡，能往上按2的倍数叠加。

3、UB-Mesh开源

UB-Mesh开源了，灵衢协议面向企业和伙伴及高校开放，共建下一代超节点计算基础设施^[1]。

单卡/单机柜性能有上限。卡间/机柜间互联技术，是这个阶段最重要的东西。

为了提升单卡的能力，华为折腾了昇腾910C，英伟达折腾了B200/B300，通过合封的方式，提升单卡性能。

为了提升单机柜能力，英伟达折腾了NVL72，通过在一个机柜里塞进去更多的卡，提升单节点性能。

剩下的千卡/万卡/十万卡互联，就开始走向InfiniBand、以太这种架构，某种意义上算是各凭本事。

我之前上报的文件里面，打过一个比方。NV的互联技术特点是，能把几千张卡，虚拟成一个算力超大的卡。

UB-Mesh算是华为绕开InfiniBand，用光互联做的另一条路径。

光互联相较于铜互连，在抗干扰性、传输带宽上有优势。

当然，更核心的优势在于，我国对于光通讯产业链的掌控程度远高于铜，退一万步讲，国内铜矿品位低，采购价格很容易受大宗商品价格波动影响，但光纤没这烦恼。

5G天天被喊无用，但国内通过5G阶段，形成了你球综合TOP1级别的的光通讯能力。

除了产业链上的光电芯片还依赖海外企业外（当然，华为在武汉还有个造光芯片的fab），其他的光模块、光纤，国内都巨成熟，光纤光模块产能占全球50%以上。

开源以后，各凭本事做实施，传统通讯企业也能进来分一杯羹。

大体如此吧。

参考

1. ^https://www.unifiedbus.com

好久之前就在说昇维旭接盘了福建晋华搞HBM。这算是把成果正式端出来了。只要能有HBM3的水平就足够用了。

前几天有报道称中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇生产的深紫外线（DUV）光刻机，正测试的光刻机采用浸没式技术，类似于ASML所采用的技术。

宇量昇这个公司，有个昇字，和昇腾的昇是一个字。

还别说，它和昇腾真的有关系。

宇量昇的股东有两个，上海国资委100%实控的创科微和深圳新凯来。

新凯来是华为的星光事业部独立出去的... ...

你看，真且听龙吟了你们又不吭声了。

现在华为的5nm制程已经不受产能限制了，当然N+2、N+3成本会高一些，但算力卡毛利高啊，足够覆盖过来。就开始搞迭代了。

华为在最难的时候依然保持对海思团队的高投入，所以产能跟上来就可以迅速发展了。

期盼着啥时候像19年那样干到骁龙和粮食嗷嗷叫

什么“一枝独放不是春”，呵。。。

麒麟9的荣耀快回来吧

手上的990渴了，奈何钱包小，哎

明牌，考虑产能，这车轮迭代起来很strong了。考虑到最近的寒武纪涨势。也是给国产dc gpu市场巨大的信心。其他家要加油了。

现在中国最先进的芯片明明是小米01

没看黄教主都得跑过去巴巴的合影留念么，那是求手下留情。

反正Deepseek所说的未发佈芯片应明确了。

装乎用户还给这比单卡呢？明年的8192超节点，27年的15488超节点。你们在那比单卡好搞笑的。还知识社区，改名叫全网最大小丑社区吧，哈哈。

唯一的问题就是生态差太远了。cuda几乎所有的ai开发者围着转，各种文档的获取，上面的各种轮子啥的也方便很多。华为cann总有各种莫名其妙的bug。文档方面也差了很多。

就比如谷歌的tpu也有jax这种很好用的轮子。

我倒觉得阿里平头哥的道路或许更好。先兼容cuda再说。兼容cuda了直接上面的一堆轮子就能用了。

我了解了一个消息，就是讯飞星火，已经成了东盟十国语言大模型通用底座。

这个也是基于华为自有知识产权的硬件上合作开发出来的。

没错，就是旗舰机上依然搭载麒麟芯片，但在参数细节、性能，甚至名字上都被淡化。

但在9月4日华为新款三折叠屏手机Mate XTs 非凡大师正式发布上，隐身已久的麒麟芯片再次被拉回到了舞台的中央。

余承东在发布会上表示，华为Mate XTs 非凡大师搭载麒麟9020芯片，搭配HarmonyOS 5鸿蒙系统，整机性能提升36%。

麒麟9020芯片的“抛头露面”在一定的程度上，已经说明华为芯片供应链已经走向自主可控。

二、默默无闻的“其他芯片”。

在我们不关心或者不了解的领域，华为其实也有动作。

3月初，海思就发布了一个新芯片。

当时压根没有引起什么波澜，甚至海思也只是在某平台上提了一嘴。

这个芯片的名字叫做AC9610 ，属于ADC芯片范畴。

啥是ADC呢？

ADC（Analog-to-Digital Converter）将连续时间的模拟信号转换为离散的数字信号，其核心过程包括：

采样：按固定间隔捕获模拟信号瞬时值（需满足奈奎斯特率：fsample≥2fmax）。

量化：将采样值映射到最接近的离散等级（如8位ADC分为0-255共256级）。

编码：将量化结果转换为二进制数字输出。

ADC芯片也就是模数转换器，它是将模拟信号转换为数字信号的核心零部件。

就说这么多吧，再过大家也看不进去，说一下它的应用场景。

消费电子：触控屏压力感应（12位ADC）、摄像头像素数字化（10-16位）；

汽车电子：ADAS雷达（24位高精度）、电池管理系统（多通道16位ADC）；

医疗影像：MRI信号采集（20位以上）、ECG监测（低噪声设计）；

工业自动化：温度/压力传感器接口（积分型ADC）、电机控制（SAR ADC）……

也就是说这个芯片可以在工业、医疗、通信，甚至军事上都能得到应用。

诸如此类的研究，华为还有很多。

比如移动终端芯片有麒麟系列、巴龙基带芯片；

服务器及计算芯片：鲲鹏系列；

物联网及家庭终端芯片：凌霄系列、海思电视芯片；

车规级芯片：MDC 智能驾驶平台、车载通信芯片；

通信基础设施芯片：天罡（5G 基站）、Balong 系列……

对了还有一个当下最热门，也是今天的主角人工智能芯片：昇腾系列。

三、即将大放光彩的昇腾。

9月18日，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片即将到来。

从发布会公布的数据来看，未来几年华为昇腾AI芯片将持续迭代更新。

今年1月，华为推出昇腾910C；

2026年第一季度将推出全新的昇腾950PR芯片；

2026年第四季度将推出昇腾950DT；

2027年第四季度将推出昇腾960芯片；

2028年第四季度推出昇腾970芯片……

徐直军表示，“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”

徐总自己说不算牛，小编用劲捧也不做数。

咱们来看看，旁人是怎么评价华为AI芯片的。

5月，美国商务部下属的工业和安全局发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制。

其中最主要的一项规定就是，在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。

再一次美国给华为“背书”，牛不牛？

再看！

7月16日，英伟达CEO黄仁勋在接受采访时，被问及AI训练时华为AI芯片能否取代英伟达，他做出了如下回答。

“重点在于，我们已经做了30年，他们（华为）已经做了几年，而华为已经能告诉大家他们有多强大了。现在没有一个人比我付出更多精力来建造（AI生态），我已经在极高的水平、以难以执行的规模（在做这件事），而华为已经能和我们相提并论，这说明了一些问题。”

“华为已经与我们相提并论”，这一句话并非只是说说而已。

2024年2月，英伟达将华为认定为最大竞争对手。

英伟达称，华为在供应图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等用于AI的芯片领域，都可与业界竞争。

2025年2月，在年度文件中，英伟达将华为列为其当前竞争对手之一。

英伟达在五个产品类别的四个类别中，将华为列为竞争对手之一，这四个产品类别分别是芯片、云服务、计算处理和网络产品。

四、为什么华为芯片能够实现突破？

徐直军在华为全连接大会2025上非常自信的表示 ， 公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。

明明前面说了，受代工影响，单颗芯片的性能是落后于英伟达的，为什么还能超越它呢？

咱们来看一下目前华为AI“最强战力”，以384张昇腾910芯片，外加192颗鲲鹏CPU，构成“巨物”的CloudMatrix 384 超节点。

这个“巨物”强在哪？

单兵作战不如你，但是我可以群殴你。

很多人是不是以为这样的芯片组合很简单，但是英伟达告诉你，它曾经试图串联256块GPU，但最后因为联接太复杂、稳定性太差，选择放弃。

华为之所以能做到，就是因为……

光学，它精通；

热学，它也会；

基础软件，它深耕；

通信，它是祖宗！

彻底打破了传统以CPU为中心的冯诺依曼架构，创新提出了“全对等架构”的华为，此时就是一个全能专家。

它将3168根光纤和6912个400G光模块构建了高速互联总线，并把总线从服务器内部扩展到整机柜、甚至跨机柜，最终将CPU、NPU、DPU、存储和内存等资源全部互联和池化，实现真正的点对点互联，进而实现更大的算力密度和互联带宽。

8月底，华为公布了上半年的营收等情况，其中研发投入依然是高强度，达到了恐怖的969.50亿元，同比增长9.04%，占营收比重高达22.7%。

五、小结。

上面光“过年”说好，接下来咱们也说一说不足的地方。

徐总说，咱们在单颗芯片性能上有差距，主因就是代工问题，目前英伟达的芯片马上就要3纳米了。

还有华为起步晚，软件生态上（CANN）虽然进步很快，但时间差的缘故，比先发优势的英伟达CUDA有一定差距。

再就是客户基础以及开发者数量上，这个就好理解了，跟鸿蒙操作系统目前遇到的情况相似。

最后再说几句。

从底层的芯片到上层应用，华为其实都在稳稳推进中。

从手机芯片的不再遮掩，到其他领域芯片的齐头并进，再到AI领域与英伟达等头部厂商的硬碰硬，都在标志着华为正从技术的“追赶者”向“并行者”乃至“引领者”转变。

未来一年、两年乃至五年，全球最强芯片或许尚非中国企业出品；

但要不了五年 ，中国必将登顶全球算力之巅！

龙吟了。

复读且听龙吟的人不知道高不高兴？

今天昇腾和鲲鹏的raoadmap都更新到了28年，一个q1一个q4，非常奇怪的明确了季度（哪怕标h1h2也没关系）

考虑到国产euv就算最理想的进度，27年搞出来也还要测试，提升良率，不太可能28q1就支持发布产品。

而且未来三年鲲鹏只更新了2代，960才提单核提升50%。

再结合华为未来两年要用n+3工艺（密度125）的消息从多渠道冒出来

是否可以认为27年下一代duv工艺（n+4）才会量产。也就是对标英特尔老版的duv版本的7nm，指标是mmp 30nm 密度超过140达到台积电n5-n4水平的工艺会在27年出来，最快应该是27年q4的麒麟芯片（9050？）率先使用

[中国，上海，2025年9月18日] 今日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布全球最强算力超节点和集群。

徐直军指出：“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，”并再次强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”

徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。

徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。

同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

徐直军强调：“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。”

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9月13日，中国商务部对英伟达发起反倾销与反歧视调查；9月15日，国家市场监督管理总局对英伟达发起反垄断调查。以上新闻结合美国众议院议长约翰逊的评论，就更有趣了。