今天昇腾和鲲鹏的raoadmap都更新到了28年，一个q1一个q4，非常奇怪的明确了季度（哪怕标h1h2也没关系）
考虑到国产euv就算最理想的进度，27年搞出来也还要测试，提升良率，不太可能28q1就支持发布产品。
而且未来三年鲲鹏只更新了2代，960才提单核提升50%。
再结合华为未来两年要用n+3工艺（密度125）的消息从多渠道冒出来
是否可以认为27年下一代duv工艺（n+4）才会量产。也就是对标英特尔老版的duv版本的7nm，指标是mmp 30nm 密度超过140达到台积电n5-n4水平的工艺会在27年出来，最快应该是27年q4的麒麟芯片（9050？）率先使用
