芯片解决了，产能都上来了。HBM解决了，自研解决自己需要的问题。集群解决了，用全光网互联。甚至UB-Mesh都开源了，比英伟达体系下的迈络斯InfiniBand更好。
1、芯片
1）昇腾NPU芯片
单卡算力提升，昇腾950算力单卡1PB FP8，作为对比，910C是最高单die 0.8PB Int8，算力密度上略有提升。
昇腾960看起来应该是双Die 昇腾950DT，昇腾970可能是4die？不清楚。
架构变化，从SIMD到SIMT/SIMD，简单点说：
算子更好写——给910A手K算子的哭晕在厕所
支持加速格式更多——原来最低Int8，现在可以FP8、FP4，未来推理走向FP4可能是大概率事件，参考OpenAI开源的GPT OSS
具体解释，可以看这篇回答下面几个高赞：华为NPU昇腾芯片是否属于重大战略方向性失误，应该选择GPGPU，导致CANN软件栈面临作废状态？
其他的一些改进在于
访存效率更高、互联带宽更高
昇腾950分为PR和DT，PR是950的Die+HiBL1.0，BL是内部代号，白鹭；DT是950Die+HiZQ，ZQ是内部代号，朱雀。
可能有PD分离的趋势？DT内存带宽大，PR内存带宽相对小。PR，for prefill，DT for decode？
大模型推理过程，可以分成两个阶段，Prefill、Decode：
Prefill阶段吃算力，主要影响出首字的速度；
Decode阶段吃内存带宽，主要影响蹦字的速度。
2）自研HBM
大概率是定制base die+DRAM TSV封装的组合，也可能是华为自己搞base die+封装。
HBM本质上是几层芯片的组合，上面是DRAM，下面是Logic芯片。
但如果说，我就是想要一个高速内存，其实可以把条件放宽一点，不完全需要HBM。类似的解决方案还有可以在移动端使用的CUBE封装。
具体可以看夏Core这篇：你缺HBM吗？
3）鲲鹏CPU芯片
鲲鹏920其实有一把版本，但这次好像也统一命名到鲲鹏950了。
没有更多信息。
2、集群
CM384这么快就……不过话说回来，如果950能顺利出货的话，950的集群肯定比CM384更屌。
1）万卡集群
这次叫SuperPoD，一个集群内8192-15488卡，2026年Q1就可以开启交付。
大体上跟昇腾950推出节点一致，算下来，单集群算力就是4EFlops（FP16,8192卡集群），或者7.5EFlops（FP16，15488卡集群）。
全光互联，跑GuassDB数据库，用泰山950服务器做交换——算华为全家桶。
可以理解为，UB Mesh相关技术已经在CM384上跑通，到SuperPoD上就能直接用了。
2）50万-100万卡集群
50万卡集群，单集群能到267EFlops（FP16），是64个8192卡集群的合集。
百万卡集群，单集群能到524EFlops（FP16），128个8192卡集群合集。
我懂了，新一代的CM384就是SuperPoD，单集群8192卡，能往上按2的倍数叠加。
3、UB-Mesh开源
UB-Mesh开源了，灵衢协议面向企业和伙伴及高校开放，共建下一代超节点计算基础设施[1]。
单卡/单机柜性能有上限。卡间/机柜间互联技术，是这个阶段最重要的东西。
为了提升单卡的能力，华为折腾了昇腾910C，英伟达折腾了B200/B300，通过合封的方式，提升单卡性能。
为了提升单机柜能力，英伟达折腾了NVL72，通过在一个机柜里塞进去更多的卡，提升单节点性能。
剩下的千卡/万卡/十万卡互联，就开始走向InfiniBand、以太这种架构，某种意义上算是各凭本事。
我之前上报的文件里面，打过一个比方。NV的互联技术特点是，能把几千张卡，虚拟成一个算力超大的卡。
UB-Mesh算是华为绕开InfiniBand，用光互联做的另一条路径。
光互联相较于铜互连，在抗干扰性、传输带宽上有优势。
当然，更核心的优势在于，我国对于光通讯产业链的掌控程度远高于铜，退一万步讲，国内铜矿品位低，采购价格很容易受大宗商品价格波动影响，但光纤没这烦恼。
5G天天被喊无用，但国内通过5G阶段，形成了你球综合TOP1级别的的光通讯能力。
除了产业链上的光电芯片还依赖海外企业外（当然，华为在武汉还有个造光芯片的fab），其他的光模块、光纤，国内都巨成熟，光纤光模块产能占全球50%以上。
开源以后，各凭本事做实施，传统通讯企业也能进来分一杯羹。
大体如此吧。