如何评价 5 月 22 日发布的玄戒 O1、小米 15S Pro 和小米 YU7，有哪些亮点与不足？
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惊不惊喜？意不意外？
这次小米不仅发布了3nm手机芯片玄戒O1，甚至小米手表S4都用上了自研手表芯片玄戒T1，里面甚至还集成了小米第一款自研4G基带，一口气发两款，是真的牛逼！
说真的，我之前对小米自研芯片的预期大多停留在4-5nm，骁龙8+、骁龙8Gen2左右的水平。和曾经小米5C那样，同样配套搞一个小米15C或小米15X，价格比小米15便宜1000元左右，卖个3499叠完国补卖2999，冲冲量，卖给米粉乐呵乐呵也就差不多了。
没想到啊没想到，小米是真的能藏啊，狼来了喊了这么多年，没想到小米直接来了波大的，端出来一个第二代3nm的玄戒O1，而且还是放在了小米数字旗舰的Pro上，甚至直接打出了“S Pro”的名号，这下不仅是狼来了，这下是“狼王”来了！
而且搭载了玄戒O1的小米15S Pro 16+512仅售5499，16+1TB仅售5999，甚至还能叠加500元国补！
而同样搭载了玄戒O1的小米平板7 Ultra 512GB版本也才5999，也一样能叠加国补。
那玄戒O1的参数和细节如何？
小米15S Pro的性能体验如何？
玄戒O1到底对不对得起这个“S Pro”的名号？
今天就让我们来给它测上一测！
一、手机参数
小米15S Pro
性能：小米玄戒O1、LPDDR5X Ultra（9600Mbps）+UFS 4.1、4053mm²翼型环形冷泵 Pro
SOC细节：台积电N3E、10核CPU、16核GPU、6核NPU、第四代三段架构ISP、外挂4nm联发科基带 T800
屏幕：6.73英寸 2K（1440P） 华星光电 M9发光材质 OLED 等深微曲屏、支持1-120Hz LTPO可变刷新率、类DC+高频PWM调光、LTM 192分区亮度调节、峰值3200nit、专业原色
续航：6100毫安时小米金沙江电池、90瓦有线充电+50瓦无线快充+10瓦反充、澎湃P3+澎湃G1
拍照：50MP 1/1.31英寸 23mm 光影猎人900 OIS f/1.44 7P主摄 ALD镀膜IR滤光片、50MP 14mm JN1 f/2.2 超广角、50MP 1/2.51英寸 120mm IMX858 5x OIS f/2.5 浮动对焦 30cm对焦距离 潜望式长焦、Leica联调影像算法，32MP OV32B 前置
三围：8.33mm+216g，宽75.3mm
其他：小米澎湃OS 2、出厂标配AR低反贴膜、小米龙晶玻璃2.0、UWB超宽带、TMR高精地磁导航、1115D+1014B立体声双扬声器、单点超声波指纹、X轴线性马达、IP68防水防尘、红外、NFC、蓝牙5.4、WIFI 7、USB3.2（10Gbps）、3.5km无网通话
售价：16+512 5499；16+1TB 5999（可叠加500元国补）
二、芯片细节
我知道你们想看什么，外观啥的后面再说，我们先来看看玄戒O1的芯片细节和小米15S Pro的性能表现。
时隔8年，狼来了7年，小米的第二款自研SOC也终于是端了上来。
玄戒O1，英文名“Xring”为3nm制程，采用了台积电第二代3nm（N3E）工艺，这是目前手机芯片上最先进的制程和工艺，我们熟知的高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400还有苹果A18 Pro均采用了这个制程和工艺，这也使得小米玄戒O1直接获得了“上桌吃饭”的资格。
很多人好奇为什么新手机芯片叫玄戒O1，而不是沿用之前的澎湃S？
原因肯定有因为公司确实叫玄戒，完了芯片换个新名字有破而后立的寓意，而选择O，一方面是SOC三个字母里面S和C小米都用掉了，顺带O也确实像戒指。从英文名“Xring”也能看出一些端倪，X是小米，ring则是戒指。
我们再来看玄戒O1的规格。
在CPU方面，玄戒O1采用了“2+4+2+2”的4丛集10核架构，和目前主流的8核设计格格不入，非常的神奇。之前芯片尚未公布细节时很多人张口就来，说什么玄戒O1是买的友商家的芯片套壳+磨丝印，问题是两个安卓友商均为8核，隔壁IOS友商则是6核，核心数量都不同，这壳怎么套？
再来看大小核的细节，玄戒O1采用了2颗频率高达3.9GHz的X925超级大核，4颗频率为2.4GHz的A725大核，2颗频率为1.9GHz的A725大核，以及2颗频率为1.8GHz的A520小核。“2×X925+6×A725+2×A520”，这个核心搭配也和隔壁同为Arm架构的天玑9400在核心细节上是完全不同的，套壳更是无从谈起。
话说回来，小米还是非常豪横的，超级大核X925一口气给到了两颗，直接看齐骁龙8 Elite，甚至频率也比隔壁联发科的X925高了0.28GHz；虽说没有用X4超大核，但是多出的一颗X925超级大核和更先进一些的4颗A725也能弥补上这部分的差距。
在落实到具体功能上，小米用“2颗X925+4颗2.4GHz的A725”构成了性能集，用以处理诸如游戏、系统动画、大型APP使用等中高负载的场景，而“2颗1.9GHz的A725+2颗A520”则是构成了能效集，用以处理一些诸如刷视频、听歌、聊天等低负载场景。这4丛集10核架构的设计，小米还是有自己的想法的。
而在二级缓存（L2）和三级缓存（L3）这一块，小米也依旧豪横，直接给到了10.5MB和16MB，共计26.5MB，要知道隔壁骁龙8 Elite算上SLC也不过20MB，而天玑9400的L2+L3+SLC为29MB，也仅比玄戒O1的L2+L3多出2.5MB。大缓存直接关系到了手机处理器的运行速度和性能表现，小米深谙这一道理，因此在这一块做得还是非常到位的。
在GPU这一块，小米和天玑9400相同，均采用了联发科的Immortalis-G925，但是核心数从12核加到了16核，GPU频率个人猜测大约为1600MHz，也非常的顶。
虽说总的缓存量不小，但玄戒O1是没有SLC的，没有SLC会导致它在GPU和日常使用场景等关键单元的数据交换以及并行处理任务的速度和效率等表现上会和友商存在差距。但为了弥补这一点，我们也能看到玄戒O1在GPU上一口气堆了16核，用规模去换效率。
从这一点也能看出，小米的缓存设计方案和友商也确实是不同。联发科是最传统的L2+L3+SLC的设计，稳扎稳打；高通和苹果选择了舍弃L3，做共享L2+SLC；小米选择了L2+L3，不做SLC，然后用更多核心去把GPU规模堆上去。
三家各是各的思路，所谓套壳根本就是无稽之谈。
玄戒O1芯片大小109mm²，晶体管数量超190亿。与三个友商对比，我们能发现它的面积和晶体管数量要比骁龙8 Elie的124.1mm²+250亿晶体管和天玑9400的150 mm²+291亿晶体管小很多，同时它的面积和A18 Pro大致相当。原因就是小米和苹果一样，均采用了外挂基带的方案，而高通、联发科均为集成基带，因此小米和苹果的面积要小很多。
最后来看基带，小米玄戒O1外挂的基带为联发科T800，它采用了4nm制程，支持SA、NSA和毫米波5G，同时也支持双5G SIM卡，下载速度高达7.9Gbps，上传速度高达4.2Gbps，也是一颗旗舰级的基带芯片。有一说一，基带这一块也确实暂时解决不了，该买还是买，这一点也得承认。
三、性能测试
聊完芯片设计和细节，再来看看跑分。
在安兔兔V10.4.9版本的跑分测试中，小米15S Pro在室温下的跑分为275.46万分，这个成绩和去年我测试的小米15 Pro（282.52万分）相当，同时小米15S Pro采用了UFS4.0，其顺序读写达到了4021.3MB/s和3972.0MB/s。
在安兔兔最新的4月份跑分榜单当中，小米15S Pro大约就是在第七名上下，夹在天玑9400和还有骁龙8 Elite之间，属于旗鼓相当的对手。
不过据说隔壁同样搭载了玄戒O1的小米平板7 Ultra能跑到300万分，看样子是平板大、散热好，因此跑分相对来说也更高。
安兔兔这个终究是图一乐，芯片这一块具体还是得看Geekbench 6。我手上的小米15S Pro，它的单核跑分为2996，多核跑分别为9348，OpenCL跑分能达到21789，看到这个成绩的时候我真的有被吓到，要知道我去年测试骁龙8 Elite和天玑9400也不过如此。
同时在GeekBench 6官网上，我们也能搜到大量的Xiaomi 25042PN24C（小米15S Pro）的跑分成绩，大把的单核3100分+和多核9600分+。
并且玄戒O1单核成绩紧追A18 Pro（3400左右），多核成绩领先A18 Pro（8500左右），妥妥旗舰SOC第一梯队表现。之前有想过玄戒O1很强，但是真没想到能这么强！
小米15S Pro在3DMark最新的压力测试Steel Nomad Light当中跑分为2460，20轮压力测试稳定性和81.5%，这个表现和我的小米15 Pro相当。
在GFXBench 5.1.1跑分方面，小米15S Pro的1440P和1080P阿兹特离屏 OpenCL跑分分别为96帧和219帧，Vulkan跑分分别为97帧和234帧；在1440P和1080P曼哈顿离屏跑分分别为180帧和297帧，均是第一梯队水准。
喊狼来了这么多年，没想到最后出现的是一只“狼王”，小米你可是真的能藏啊！
最后总结一下，小米的这颗玄O1就是完完全全的自主研发、自主设计的产物，同时它的CPU、GPU和安兔兔综合跑分表现均位列第一梯队，原本大家的预期也就是骁龙8Gen2、苹果A15一代，没想到小米一上来直接就往大伙儿脸上左一个N3E，右一个第一梯队水平，真的有当年SU7上市时，首战即决战的既视感了，太强了！
原神的测试环境为最近新开的5.6版本纳塔地图，最高画质+60帧，测试项目为“每日任务+活动+清空160体力”。
注：原神因为传送黑屏机制，会导致帧率降到0，因此必然会引发帧率波动。
在半小时原神测试当中，除了因为传送导致帧率骤降的部分之外，我们能看到大部分情况下的帧率均能稳定在60帧左右。
将数据导出至EXCEL中我们能看到小米15S Pro在半小时原神中的平均帧率为57.23帧，剔除因切换场景黑屏导致的20帧以下的异常帧之后，其平均帧率为59.24帧。游戏时的电池平均功耗为4.05瓦（单电芯），流畅度为92.67%。
因为是新芯片，我手上的测试软件目前还没有办法读小米15S Pro的芯片温度，因此我这里只能用工业级温枪测试它表面的温度。
我用工业级测温枪实测：
在正面，其顶部最高温度为37.3℃~39.0℃，中心温度为37.0℃左右，底部温度为35.8℃~36.0℃；
在背面，其顶部温度最高为39.6℃~40.2℃，中心温度为35.9℃左右，底部温度为35.5℃~35.9℃。
崩坏·星穹铁道的测试环境为最新的3.3版本，最高画质+60帧，测试项目为“差分宇宙”。
在半小时崩铁测试当中，总体帧率也是大面积维持在60帧上下，在动画较多的战斗场景时，帧率会出现较大的波动。
将数据导出至EXCEL中我们能看到小米15S Pro在半小时崩铁中的平均帧率为57.64帧，游戏时的电池平均功耗为5.80瓦（单电芯），其流畅度为91.16%。
因为是新芯片，我手上的测试软件目前还没有办法读小米15S Pro的芯片温度，因此我这里只能用工业级温枪测试它表面的温度。
我用工业级测温枪实测：
在正面，其顶部最高温度为40.6℃~43.7℃，中心温度为40.9℃左右，底部温度为38.2℃~38.6℃；
在背面，其顶部温度最高为40.8℃~44.9℃，中心温度为39.6℃左右，底部温度为38.9℃~39.1℃。
总结两款游戏，小米15S Pro的表现和我之前测试过的小米15 Pro大致相当，甚至原神的表现小米15S Pro还要更好一些。而且我们也得考虑到半年多原神和崩铁已经迭代了数个版本，游戏体量也越来越大，因此小米15S Pro能有如此表现还是非常不错的。
值得一提的是，通过原神和崩铁内相机拍照之后导出，能看到二者分辨率分别是1920×864和2160×972，这俩均是目前安卓手机端最高的画质，小米并没有悄悄阉割画质以追求更好的帧率和功耗表现，值得点赞！
而且我们也能发现，很多手机崩铁帧率比原神更难稳，平均帧率也更低，原因就是崩铁内的原始分辨率更高，因此对于处理器来说压力也更大。
四、外观设计
为纪念小米15周年，小米15S Pro的包装盒也改为了长条形（小米Civi 5 Pro也是），上次用这样的包装还是2020年小米10周年的小米10至尊纪念版和K30至尊纪念版，今年恰逢小米15周年，小米玩了一次小复古，长条形的包装再一次回归。
小米15S Pro的外观和小米15 Pro大致相同，但是在在细节上小米做了诸多的改变，主打一个“致敬过往”。
本次新增的两个配色，一个是龙鳞纤维，一个是远空蓝（玻纤），而我手上的这台便是龙鳞纤维。
龙鳞纤维也是老朋友了，它最早出现在2023年发布的小米MIX Fold 3上，这是一种类似于“凯夫拉”的复合型材料，它是由两层芳纶纤维夹一层陶瓷纤维组成。
芳纶纤维有着质地柔软、密度小、高强度、高模量、耐高温、耐酸耐碱、重量轻等优良性能，非常适合作为物体的表层材料；而陶瓷纤维具有重量轻、耐高温、热稳定性好、导热率低、比热小及耐机械震动等优点，非常适合作为内层材料对物体进行加固。小米将芳纶纤维包与陶瓷纤维相结合，并且进行了高温高压复合叠层，最后得到了这次全新的复合材料。
从小米6、小米MIX、小米12S Ultra/13 Ultra上的镀金相机圈，到MIX Fold上的烫金Logo、金色腰线，再到小米SU7 Ultra上的镀金车标，“金色”元素在小米高端的发展之路上是一个不可或缺元素。在小米15S Pro上，金色的元素也再次回归，烫金logo和金色电源键无不展示其高端旗舰身份的正统性。
小米15S Pro也和小米15 Pro一样，在中框的边缘处做了轻微的收弧，美观的同时也兼顾了用户的手感。
小米15S Pro的相机Deco依旧是陶瓷材质，不同的是这次闪光灯处做了专门的“凸起”或者说铭牌，并打上了XRING标识。这块突起的铭牌也是专门用了CNC工艺、喷砂工艺和阳极氧化工艺去加工的，非常地精致。（也是因为这一块突起，之前小米15 Pro的手机壳可能就无法适配小米15S Pro了）
在Deco和后盖衔接的地方，小米15S Pro采用了3D冷雕火山口设计，它以一个连续曲面的方式和Deco形成衔接，让手机在细节上更加流畅简洁。
在包装内，小米也对手机配件进行了定制，除了一个黑色硬质手机壳之外，还有一条红色的手机挂绳、一个印着小米2010-2025的挂饰，以及一个银色的充电器。
小米15S Pro干掉了手机顶部的全部开孔，红外、mic等都被集成到了Deco当中。虽然顶部的扬声器开孔没有了，但是它也依旧采用了立体声双扬声器的组合，因此不用担心它的音质问题。
我今年非常喜欢小米15 Pro，甚至在买了小米15 Ultra之后也愿意一直把它当成主力机，最重要的一个原因就是它在补齐了上一代小电池和没有长焦潜望镜的缺点的同时，也依旧保持了相机Deco不硌手优点，单手握持非常地舒服，并且小米也为它额外做了50：50的整机平衡配重，让手机不再头重脚轻。
小米15S Pro依旧是标配了IP68防尘防水（上图仅为拍摄演示，请勿模仿），能够轻松克服各种涉水意外。当然我还是要多嘴说一句，“IP68防水不防手贱”，厂家给你IP68是为了防止意外发生的，而不是让你平时没事做主动拿着手机往水里泡的。
五、屏幕测试
来到正面，今年小米15S Pro和小米15 Pro一样采用了一块6.73英寸的屏幕，屏幕四边等宽。并且为了更好的视觉观感，小米15 Pro还用上了FIAA超窄边框技术，进一步收窄了屏幕黑边，搭配四边对齐的R角，说真的，小米15S Pro的这个正面观感是真的舒服！
小米15S Pro依旧搭载了上一代大受好评的全等深微曲屏，全等深微曲屏不仅能拥有直屏的观感和防误触，同时也能兼顾曲面屏的优雅和顺滑手感。
同时也一样搭载了大受好评的超声波指纹解锁，解锁位置也是非常的合理。
小米15S Pro一样搭载了一块来自国产厂商华星光电最新的M9发光材质的OLED屏幕，它有着2K分辨率和120Hz刷新率，同时还支持支持1-120Hz LTPO，有12bit色深，支持1920Hz PWM调光+类DC调光。
今年好几家的Pro旗舰不约而同放弃了2K屏幕，纷纷转投1.5K，他们各有各的原因，但有一个可以确定的共同原因便是2K屏功耗较高，而且单从肉眼角度来说，普通用户也很难看出1.5K和2K之间清晰度的差距，此时2K屏变成了他们“挥刀”的对象。
小米当然意识到了这个问题，但是小米没有选择回避问题，而是主动想办法解决，这便是今年M9发光材质的由来。这块M9发光材质的屏幕最大的特色便是采用了双微腔结构，这个结构是利用了双层共鸣腔提升了光谱的集中度，让发出的光色彩更纯净、能量更集中，从而达到相同功耗更高亮度，或者相同亮度更低功耗，并且也不会影像屏幕的可视角度。
经过重新设计之后，M9发光材质的2K屏功耗甚至要低于上一代C8发光材质的1.5K，这也确保了手机能够有着合理的功耗表现。
当然得益于玄戒O1独有特性和强劲性能，小米15S Pro的这块华星光电M9屏幕支持LTM技术，即Local Tone Mapping。它通过将图像划分为多个局部区域，并针对每个区域应用不同的色调映射曲线来调整亮度和对比度。这种技术旨在保留图像中的细节和对比度，避免全局色调映射可能带来的细节丢失和对比度降低问题。
同时为了进一步提升显示效果，这次小米15S Pro出厂均搭载了AR低反射膜，可显著降低屏幕在强光下的反射和炫光，官方数据能将光线反射率从4.87%降低至1.34%，以保证屏幕内容在强光下的内容的可视性。
我一个对手机贴膜非常挑剔，出厂膜到手就揭，等不到合适的膜宁可不用新手机的朋友，在看完这个膜之后，对它给出了“还可以”以及“用坏了再换”的评价，可见这张膜的素质已经非常之优秀了，小米15S Pro也算是给大伙儿省了几十块钱贴膜钱了。
小米15S Pro手动最高亮度能达到648.26nit，在开启阳光屏模式下，手动最高亮度能达到884.51nit。
全局激发亮度为1885.98nit，官方宣称的最高激发亮度为3200nit（APL 25%）。
这次华星光电M9发光材质还有两个新特性，一个是它的激发亮度条件从业内默认的“APL 1%+HDR”放宽到了“APL 25%”；第二个特性就是它的激发亮度不限格式、不限平台，你随便找个视频，它都能触发之前HDR视频才能触发的激发亮度。
在默认的专业原色（CIE 2015）模式下，我使用校色仪对这块屏幕进行测试，能看到小米15S Pro的ΔE为0.28，sRGB覆盖为96.3%。并且这块屏幕也依旧支持多屏同色，能和小米的平板、电视保持色彩一致性，并且也支持苹果的Studio Display和Pro Display XDR，便于创作者工作。
六、影像简述
今年小米15S Pro的影像硬件和小米15 Pro一致，均采用了光影猎人900主摄+JN1超广角+IMX858潜望镜组合，也均有Leica影像联名。不过这次这次的区别是小米得自己搞ISP了，不过好在小米也一直在搞自己的ISP小芯片澎湃C。
早在MIX Fold上，小米就发布了自己的ISP芯片澎湃C1，随后在2022年博主拆机小米12s Ultra时看到了明显的C2字样，再往后澎湃C也一直在小米影像旗舰上Ultra上默默迭代，并积累影像相关的算法和能力。在今年玄戒O1上，澎湃C系列ISP芯片也终于是熬出头了，如愿以偿被集成到了SOC当中，这也是玄戒O1第四代ISP的由来。
因为是自己的芯片，小米在设计玄戒O1的ISP芯片时也从实际需求的角度，加入了很多自己的想法和设计。
业内通常将ISP分为两段式流水架构，小米玄戒O1的ISP架构被拆分为三段，分为一、二、三级流水，以便于更快、更高效地处理拍摄任务，每秒钟能实现至高84亿像素的吞吐力。
这就使得小米15S Pro的拍照和录像和之前的骁龙版没有任何的区别，不仅3枚镜头均支持4K 60帧录像，同时也均支持杜比视界的拍摄，其夜景拍摄能力也是非常之强。并且当变焦倍率超过20x时，小米的AI超清算法就会介入，利用算法去提升画面的清晰度。
而且这次因为打通了底层，小米15S Pro支持直播、某音、wx视频时直接唤起原生相机，再也不用忍受第三方应用的辣鸡相机了！
（因为之间问题，目前还没来得及拍摄，后面有时间我会把样张和夜景补上。）
七、充电续航
小米15S Pro在续航方面是采用了由6100毫安时超大电池+90瓦有线充电+50瓦无线快充+10瓦反充+澎湃P3+澎湃G1组成的充电系统。
6100毫安时+850Wh/L的金沙江电池给小米15S Pro的续航能力提供了坚实的保障，再搭配N3E工艺制程的玄戒O1，完全可以放心使用！
在充电测试中，小米15S Pro在10分钟充至34%，30分钟充至81%，46分钟UI充满，1小时分钟完全充满，毕竟电池达到了6100毫安时，这个充电时间还是很不错的。
说真的，玄戒O1和小米15S Pro的出现已经不是惊喜了，而是惊吓！
玄戒O1小米在芯片行业深潜10年之后的产物，造芯从不是一件容易的事，但是只要持续投入、持续研发、经得起寂寞，就一定能收获一个好的结果。从手机到家电到汽车再到如今的芯片，小米用自己实际行动向大家证明了当初小米和雷总立下的要做高端芯片的决定心，同时也表明了我们中国企业也具备自主设计、自主研发先进制程Soc的能力
造芯没有一蹴而就，大家从0开始到追上世界脚步，10年都是常态，大家都是抱着被限制、百亿级投资打水漂、九死一生甚至十死无生的信念一头扎进深水区去奋斗，而小米就这么活生生杀了出来。从2014年-2025年，从澎湃S1到玄戒O1，从北京松果到南京大鱼，再到如今上海玄戒。小米十年造芯，但玄戒4年就花了136亿，经历了无数的坎坷、质疑甚至指责和谩骂，但是小米全都忍受下来了，小米把他们全部转化为了前进的动力。
2025年的今天，SU7大成，手机第一季度来到了中国第一，iot更是世界领先，如今的小米已经妥妥成为了一家研发型重资产巨无霸，也是玄戒这只“丑小鸭”化身“火凤凰”的时刻了！
在小米、华为之外，仍然有无数企业在芯片行业默默耕耘，只要是国产造芯品牌我们都应当一视同仁的支持，特别是全资造芯自负盈亏的民营品牌，都值得点赞和尊敬！
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回望风逝 - 766 个点赞 👍
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传皓 - 589 个点赞 👍
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WaveView - 518 个点赞 👍
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叶落 - 353 个点赞 👍
这场发布会最重要的意义本身不在于产品，而在于小米在黑天鹅事件后沉寂许久后的全面回归。产品、宣发各方面全部启动。
另一方面，发布的产品又确实太爆炸了，相辅相成了属于是。
一个是小米自研的手机Soc，在国内虽然不能说是第二家，但是在手机厂里确实是数一数二的了。手机厂本身就是流量担当，有个自研芯片那真是头都抬起来了，以后有些人再也不能拿自研抨击小米了。
这个玄戒O1实在太惊人了，用雷总的话，并没有“吊打”“lian压”苹果。但是小米多年后的第一个芯片就和苹果有来有回了，太惊人了 。由于小米一直没大宣传，也难怪有人会觉得“一夜之间搓出来了。”
目前已知制程3nm，跑分300万，这个基本盘就已经稳在第一梯队了。而且影像等各方面的适配貌似也很给力。自己的芯片玄戒O1，自己的系统澎湃OS，软硬件协同了，金凡哥哥，R U OK？（狗头）
然后小米新手表S4表圈上也出现了“XRING”，手机芯片都造出来了，手表芯片也不足为奇了。
不过这个手表上的玄戒T1又有惊喜，小米又自研了4G基带。。。属于是两开花了。
YU7我觉得都不用多说了，SU7打的印象基础太好了，YU7几乎不可能出问题，SUV的定位受众更多，而且这种外形设计，如果空间还大，那就无敌了。
真的忍不住感叹，如果没有黑天鹅事件，时值15周年，现在的小米得多牛逼。那真是势不可挡，一往无前。
如今虽然受挫，但是回归之后，产品说话，问题不大。
新起点！
最后的最后，还想说的是，小米最重要的YU7、玄戒的发布会前一天，把某蔬菜、某什么团给封了，也算是给发布会祭旗了，真特喵喜大普奔，在发布会前就把气氛推向了高潮，哈哈。（大家有没有发现，就这几个哥们闭嘴之后，舆论环境素净了可不止一点）
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游民番茄 - 315 个点赞 👍
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大二混子 - 259 个点赞 👍
这发布会。我就看了芯片部分。听的我一愣一愣的。
作为前米粉现米黑。我从米5之后就没看过发布会了。我记得米5的时候自信满满10大黑科技。
现在是开场就说芯片设计多么不容易。克服了多少困难。
基带研发多么不容易。基带研发是什么难以想象的浩瀚工程。4g基带
听的我？有这么不容易吗？？
当年麒麟芯片发布会也没卖惨到这个地步啊！
我也没记得当年麒麟980/990发布会这样的模式啊。
卖惨时间占据了大多数。什么手机芯片迭代快。投入大。做芯片太难了。什么的。
导致我就感觉吧。。。很多话你让我吹麒麟都下不去嘴。竟然这么不容易。这么难。。海思当年得难成啥样啊。。。。
现在被制裁了按这个模式说。不是可以说上三天三夜。。。。
我看了看米系koc好像都还没反应过来。当年米系koc我记得是多瞧不起麒麟，那怼的我就随便拿一条。恐怕现在的米粉都要破防。
听的我一阵尴尬。。。看得我一愣一愣的。
感觉以后余大嘴可以多卖惨。
要说不容易 ，华为现在不容易的地方太多了。。。
就讲讲现在造芯多困难。观澜，章阁那些工厂怎么造芯，星光独立以后，半导体设备怎么搞的，怎么克服各种产业链问题。按这个模式，不是可以说个三天三夜？
但他好像不是那个风格。当年麒麟9000都惨成啥样了。一句话带过。。
这发布会看完我都觉得雷总太难了，太不容易了。
多卖惨可能比遥遥领先，更能收获人心。
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朝彻 - 210 个点赞 👍
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流年逝水 - 165 个点赞 👍
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十喵渡江 - 163 个点赞 👍
看到小米超级钢，从2400万种配方中筛选而成，我就知道累总还是那个累总，没有变过。你哪怕说一下通过DoE的方法设计了2400万种配方，通过计算选取其中一些配方优化优化都靠谱一点。
16.8亿种驾驶模式的宣传，米粉真的有一种，哈哈哈，你懂的！
ps，如果米粉中有准备在理工科读研深造的，我觉得可以好好学习一下DoE，这样不容易被骗，文章也好看点。
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星空 - 144 个点赞 👍
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陈路 - 94 个点赞 👍
知乎这水平，唉，虽然我对O1是质疑派，但是我希望看到大家从性能，能耗，调度等方面进行批判，我也一起学习一个。
而不是一群意义党复读强调，没有制程迭代的芯片没有意义，只有设计没有制造能力的芯片没有意义，花不到一千亿的投资没有意义，吃下哲库团队弄出的芯片没有意义…能说点有建设性的东西吗？
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Ricochet - 90 个点赞 👍
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就这么说吧，它可能是地球AP性能最强的手机SOC，抛开一切处理器之外的东西，也非常值得购买。
我本以为这一次的发布会，玄戒处理器是绝对的主角，至少占50%的份额，没想到啊，一个半小时讲了8款产品。
大家都写车，我写一下处理器，有的地方雷总没说完，我补一下。
玄戒O1的真正优势是功耗！它做的所有取舍都是性能让步给了功耗。
跑分决定了能吸引多少人，但是跑分时需要的功耗决定了能留住多少人。
由于没正式发售，只能依据规格猜一下，不对的地方欢迎各位指证。
玄戒O1是十核心2+4+2+2设计，是目前唯一的十核心。
上一款十核心还是helio X30的2A72+4A53+A35，就……挺失败的，因为硬挤出来的四颗核心是超小核。
玄戒不是为了堆而堆，而是有的放矢，每个簇有每个簇的用处。
2*3.9GHz X925，4*3.4GHz A725，2*1.89GHz A725，2*1.8GHz A520
这个架构组合和目前任何一个处理器都不同，骁龙是2+6自研Oryon，天玑9400是X925+X4+A725
不是拍马屁，我认为玄戒的架构更合理更高效
1.同架构双超大核
X925的IPC其实要强于Oryon大核的，只不过频率跑不到那么高。其中整数性能能效比也是更高的。
玄戒搞了两个。因为前两个线程最重要，2021年英特尔的一项测试发现，在高负载环境下，第二线程的负载为第一线程的80%，且第二线程的负载强度，使用线路大幅度依赖两颗核心之间的通信能力，所以实际体验高度依赖双核通信。
在这一点上，双同架构大核强过了天玑9400。
缓存结构上，玄戒O1每个X925独享2MB L2，每个A725独享1MB L2。和我最开始猜的双X925共享4MB，四个高频A725共享4MB，两个低频A725共享1MB不同，这个设计更灵活，但不擅长负载均衡，应该是为了求稳，直给了最大规格，与目前的所有旗舰处理器都不相同。
在X925和A725的通信上，由于L3的存在，簇间通讯延迟要远强于骁龙8Elite（这个问题会在8Elite2得到完善），玄戒还真就实现了对8Elite和9400的优势。
2.中核簇分高低频，其中低频A725频率人为压制，只有1.89GHz，满载功率目测在0.9W以内，由于处理器的频率和性能成正比，但频率和功耗呈高次方相关，玄戒选择了用低频换能效比。
这是迄今为止中核最低的频率，从A76开始就没有这个频率，从7nm时代都没有过，大核心低频是极其暴殄天物的玩法。但凡提个频率，多核成绩还能起飞，甚至可以超过8Elite，拿个最高多核的噱头，小米却没这样做。
3.保留A5系列小核心，超低频负载进一步降低功耗，0.49V低压启动，这部分依赖一体联调，也依赖芯片体质。
0.49V电压是什么概念呢？
目前绝大多数手机处理器的电压是0.8~1.1V之间动态调节，部分性能取向的手机处理器会给到1.2V，桌面处理器比如13代14代酷睿在1.4V左右。
静态负载下功耗与电压成三次方相关，动态功耗与电压成二次方相关，可想而知，电压是影响手机SOC功耗的绝对参数。
这个0.49V很了不起。
为了更好的体验，更优秀的能效比，没有盲目冲高性能，在无人注意的低功耗场景做了巨量工作，同样电池情况下，续航超过同行。
骁龙8Gen3验证过了，同样的低频簇中核心，同样的A5xx小核心，确实获得了五年之内全安卓最好的空载功耗（335mw），所以这个思路的正确性是不容置疑的。
4.低频能效优化
2025年N3E这一代旗舰处理器，都是强调的峰值性能表现，在高负载能效下可以超过苹果A18Pro，但是在低频部分完全不是对手，小米反其道而行之，针对低功耗做主要优化方向。在一定程度上放弃了高负载下能效比，但换得了极佳的低频等效比。
GPU层面就更加激进了，延续了造车时的一时冲动和不知深浅。
在这一代，骁龙8E和天玑9400都表现相当优秀，对前代有碾压级的表现，甚至mtk大力出奇迹，在高频区间能效还要稍微强于骁龙8E。
玄戒O堆出了Immortalis-G925MC16的恐怖规模，比9400更大。
更大的核心规模意味着更高的峰值性能。
要么就是通过大规模低频率提升能效比。根据经验来猜，这33%规模优势，至少比9400有10%的能效优势。
当然，GPU方面就不要欺负苹果了，A18Pro是N3E工艺下最软的那个柿子，优势项目的能效比都快倍杀了。
一款处理器，不能孤立的看待性能或者功耗，它是一体两面，是天平的两侧，可以通过牺牲一侧去换另一侧，除了宣发吹个牛，没有啥实际作用。
比单独的性能和功耗，更重要的是处理器本身的素质，个人认为是要比另外三款竞品更好的。
至于雷总在发布会上说的“很大差距”，这本是对行业前辈的谦虚。但是实际表现摆在这，我甚至感觉到了一丝，“我还没用力，你就倒下了”的讽刺。
最难的是平衡。玄戒O1要比两款竞品更平衡。
平板上的玄戒O1标称频率要更低，X925从3.7GHz降低到了3.4GHz，高频A725从3.4GHz降低到了3.04GHz。
峰值频率不代表实际频率，也不代表实际性能释放。
这个可能是由于芯片体质的区别做出的分配，手机电池小，集成度高，对处理器功耗更敏感，而且价格更贵，所以把体质更好的留给了手机，保证同样条件的使用下续航更长。
0.49V的低压启动，应该也只有有手机独享。
平板尺寸更大，散热更好，芯片体质带来的那点功耗差异对平板来说就洒洒水，仅持续性能来看，平板优势还是太大了。
看来这次备货不少，梯次利用很充分。
另外，体质差异不仅会带来频率区别，以后很可能选择通过屏蔽不良单元，实现不同的规格，比如满血的是2+2+4+2，可能会有1+2+4+2，或者2+4+2等等，这个就以后再说了。
这里提出一个难点，开创性的十核心设计虽然带来了规模优势，但与之相应的是总线设计难度提高了，怎么保证最适合的任务，跑在最适合的核心呢，10颗心4个簇，在调度上是非常复杂的，还需要时间去磨合，希望小米出场即巅峰，不调好不发布，不要让大家失望。
（已经如此豪华的本体素质，有充足浪的空间）
玄戒带来的并不只是手机和平板，还有一块手表。
其中玄戒T1集成了自主研发的4G基带
没做集成可以理解，AP和BP解耦，是为了更广泛地利用处理器，但没装手机上就……故意不小心的。
权限已直接投入135亿，在研发经费上已经是目前国内第三的fabless。
这个自主研发程度其实非常高，还有ISP，挺以外的，8.7Gpixel/s的算力，已经是行业一线了，仅次于果和星。
另一个就是，具备了手机soc设计能力的小米，整个思路都已经发生了变化。从按劳分配变成了按需分配。
以前是供应商给什么，我就依据已有的功能去用什么，去尽可能的开发什么。
而现在是，我需要某一个功能，希望ap部门给出设计方案，协同实现。
在同体量的公司里，小米的行政效率是极高的，意味着芯片设计部门与软件开发部门之间的协同会非常的高效。
情绪的话不多说了，总而言之。
时间会证明一切。
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章鱼哥 - 53 个点赞 👍
今天的发布会相当于是对最近几年小米研发成功的总结。它彻底击碎了众多高高在上的自研明珠。
人逢喜事精神爽 现在的小米是真正的从零走到了一，无论是汽车、芯片还是汽车工厂都已经开花结果，可以说是阶段性的成功。
人车家生态完成闭环开始循环，在这块几乎没有对手。
五年研发投入达到了1020亿人民币，对于纯粹的toC企业来说是非常庞大夸张的数字。
营收也在持续增长，25年预计能接近5000亿人民币，实现历史性突破！
未来5年，计划研发投入是2000亿。小米没有巨大的服务器设施支出，也不是烧钱的IDM，它是一个高效率的存在，135亿能大造芯片，2000亿能干什么我是真不敢想。
那么，我们现在来说重点了。玄戒O1。
当我第一次听说小米15S Pro的时候，就明白了这颗芯片一定是先进和高端的存在，不然用它的手机只能叫小米15C或者小米14S Pro。为何一开始就做最强的？这么多年来，小米一直在高打低，只有这样才能实现利益最大化！
用最先进的东西，必然得有足够强的性能表现。但是任何行业都需要积累，你不可能上去就直接碾压了别人，所以，定一个足够高但能实现的目标很合理，那就是第一梯队。
安兔兔跑分有300万，这确实是第一梯队。
晶体管数量不是越多越好，同样的架构下，晶体管数量越少越好。而玄戒O1，就是这样设计的！
它的规模异常庞大，CPU拥有两个X925超大核负责应对瞬间峰值，4个高主频A725作为基干支撑整个体系，两个低主频A725相当于多线程运行时的增压器，最后两个小A520用来处理其他低负载。
从规模上来说，玄戒O1的CPU是目前同类型产品中数一数二大的。对应的CPU性能也做到了很强的水平，综合下来与A18pro五五开。
峰值能耗肯定干不过A18pro，这就是为何说第一梯队的原因。
智能调度的加持，让玄戒O1更省电。
引用 的图，我们能更直观的看到玄戒O1的规模有多大，仅仅L2就有10.5MB，L3更是高达16MB以至于不再需要SLC（因为GPU缓存也很大），这就是下血本啊，英特尔桌面U的缓存才多少？
我们只能合理，不能秒天秒地，嘴大是有回旋镖的。
GPU规模更大，MC16，相当于过去的MP32。
ISP是自研的！而且有一个华点，它的像素计算速度比骁龙8E高了一倍！
继而也拥有堪称暴力的HDR，带来了高动态和离谱的纯净度。
今天，小米正式告诉大家，基带谁都能做，并不是只有你们亲爹才行。
这俩，只是一个开始，后面会越来越多，越来越离谱的。
只有自己相信自己，赢才能成为常态！
其他的不说了，直接YU7
在消费品领域，好看就是第一产品力。
YU7的头身比、宽高比、轮高比，轮轴比都是按照理论最佳设计的。为了增加续航额外增加了众多空气动力学设计，为了提升辨识度和质感做了三个令人耳目一新的配色。
你说这种车，它能不好吗？
搭配支持UWB 的手机，YU7可实现无感开锁车门，无需操控车钥匙，还支持站立三秒前备箱自动开启。前排具备100mm头部空间，主驾配备12层结构零重力座椅，兼顾包裹性和支撑性；主副驾均为零重力座椅（支持 123° 调节、一键躺倒、10 点式按摩）。新车后排具有 77mm 头部空间和 73mm 膝部空间，后排带有 135 ° 电动座椅，支持电动无极调节（坐姿 100 度-躺姿 135 度随意切换）。
这是核心卖点啊
峰值充电功率大约560kW，15分钟补能620km，相当于10%~90%只需要15分钟，这对小米汽车来说确实是一个不小的突破。
现在我们需要担心一个问题，针对第三方超充的电流限制是否能解锁呢？
最后是对比Model Y的信息
不说通杀，起码是优势明显。
甚至还有免费培训，这次黑子不说话了把。
今天，扬眉吐气！
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ssertp - 44 个点赞 👍
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钧天 - 39 个点赞 👍
小米创立晚，底子薄，钱不多，研发偏弱
前些年有点积累了，同时开启芯片和汽车两大项目，每个项目每年都要大几十亿的研发
战略决策和魄力一流。
现在成果涌现。汽车和芯片都获得成功。这次yu7眼见又会卖爆。
然后以后5年还要投2000亿研发。
小米注定会成为一个世界一流的企业。
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蓝海 - 38 个点赞 👍
小米15S Pro和小米平板 7 Ultra的售价，没有因为玄戒O1这颗芯片，拉升到与性能不匹配的水平，倒是符合小米一直以来的价值观。
在我心里，这算是个亮点。
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Nonsenseer - 31 个点赞 👍
首先，到目前为止玄戒都非常完美，应该是15年来不长胡子声音尖第一款有技术含量的真自研，而不是字研。（洒家没有看发布会，主要特别忍受不了不长胡子声音尖的声音和几层漆都能吹10分钟的营销方式。这是综合各方信息下的判断。）
性能表现是第一梯队。说明玄戒是真的能打，跻身国内芯片设计领域第一梯队。尽管是站在哲库肩膀上（指人才），尽管据说专利数不到哲库1/3。这都是了不起的成就。应该恭喜点赞。
即使洒家自23年底起，是坚定的不长胡子声音尖黑，也为这次国产玄戒点赞。
另一个佐证是本次发布会的热度不如su7的1/10。这个回答下的高赞都没过千，实在是惊掉了我的下巴。说明现在不长胡子声音尖并没有象以往一样在公关水军上发力。
一种可能是上面盯得紧，不能发力。
一种是现在在严打机器人水军矩阵。（比较莫名其妙为啥小叉叉成功打掉有组织水军的公告被删掉，明明该打啊？难道是谣言或属于被国家目前严打的范围？）
还有一种可能是这次真有点儿东西，不需要象以往一样尬吹了。
别怪之前许多人不相信小叉叉自研，因为狼来了喊了至少7年。
也别怪现在仍然有人不承认小叉叉自研。因为小叉叉kol和粉丝说过“ARM公版， 不算自研”。回旋镖扎回来别觉得委屈。
后面面临的挑战：
1.平衡与高通，联发科的关系。特别是如何平衡高通芯片与玄戒芯片的销量。以100%善良的心来猜，小叉叉是希望玄戒带来增量。
长远来说，这个级别的芯片需要千万量级才能保证不赔钱。未来如何平衡是个巨大挑战。
这个问题的延伸问题是试探没理贱合众国对国产芯片的态度。有人判断是重点只针对AI芯片和黑名单，不会因为玄戒而更改制裁条件。需要验证一下。
2.高通，苹果，联发科，玄戒四国大战应该会激化一下，玄戒是能持续迭代跟上，还是一锤子买卖。未来会在AI上发力，这个不利于小叉叉，可能触发制裁。
3.预计玄戒会有一些bug（非常正常）。粉丝如何看待？
从玄戒这次的亮相，感觉小叉叉的短板反而是其系统软件。新的soc需要有新的系统驱动程序。以小叉叉以往的表现，没准儿软件会拖硬件后腿。
有多少粉丝愿为其买单？
4.小叉叉粉丝的第一大回旋镖如何克服？
鄙视“自研”，“爱国营销”的猪肉说，小叉叉能否邀约路人为“自研”买单？小叉叉宣传“自研”，算爱国营销吗？
这个可比徕卡等等回旋镖严重得多。
5.小叉叉粉丝的第二大回旋镖“人家自研，都能把价格打下来，高价就是割韭菜，就是智商税”。玄戒没有把价格打下来，粉丝们买还是不买？骂不骂智商税？性能再好，如果不能显著低于高通旗舰，咋办？
从目前的价格定位来说，真正为其买单的，一靠苹果粉丝，二靠为家国情怀支持自研的。
小叉叉粉丝的主力，这次能不让偶像失望，说服父母豪横为小叉叉冲高端助力，为酥妻御妻助力？
自研，加油。
不长胡子声音尖，加油。
小叉叉粉，加油。
另外，我谢谢国家网信办，现在才是网络该有的样子，而不是不长胡子声音尖霸榜热搜半年。
至于御妻，又是致敬保时捷外观，又是零百3秒左右。
考虑到酥妻已经与鬼火少年绑定，绝大多数家庭应该不敢选择其为家用suv。
主力还是应该鬼火少年。
不知其越野性能如何，如果好的话可以吸引一些炫酷拉风越野爱好者。
御妻最大的挑战是现在国家网信办严打：1打虚假宣传过度营销。2打抹黑友商。3打水军。这会严重影响御妻的销量。
现在唯一可依靠的手段是小叉叉粉四处举报，小叉叉法务部投诉下架+律师函。
Kol可用，但需收敛一些。
所以，销量达不到酥妻爆款。但考虑到粉圈儿经济和小叉叉赢学闭环，销量也不会差。
洒家是坚决避开小叉叉系神车的，走路都要小心，毕竟绿化带战神惹不起。
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麦瓜 - 22 个点赞 👍
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星河不及你 - 11 个点赞 👍
小米还是听劝的，yu7标准版也标配了激光雷达、4D毫米波雷达和高算力芯片。这一点非常值得点赞。
329事故最大的问题就是标准版根本谈不上智驾硬件，完全不负责任。
这次Yu7终于补上了。非常不错。
玄戒O1也是非常不错的芯片，手机和平板都很不错，米粉们可以支持一下。
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懒懒蛋弹棉花 - 11 个点赞 👍
信息密度爆棚。
其实早几年就已经在说
这两年是小米技术井喷之年。
但当小米真把这些技术喷给你看的时候，
还是难免全身酥麻。
最早了解到玄戒O1的时就已经是这个状态，
可到了发布会完全没有任何剧透的无聊，
反而是雷总呈现了远超预期的内容。
第一次听朋友跟我聊起玄戒O1概况的时候，
作为一个十几年的米粉真是完全从头麻到脚，
热泪瞬间就冲出眼眶。
而发布会上只能说是有过之无不及。
这次的主角毫无疑问是O1、T1和YU7。
甚至本以为是重头戏的15sPro只能最先说了。
说个笑话，
刚听说O1是10核的时候，
我的第一反应是联发科曾经的
“一核有难九核围观”，
后来问了一下大家，好像大家都这么想。
不过从发布会来看，
O1的表现是非常优秀的，
显然不需要有这方面的担心。
而且从小米“死守功耗”的核心目标来看，
综合使用体验方面应该会比较靠谱，
具体表现可以等相关评测和量产机看一下。
至于价格，
勉强前瞻，哈哈。
该说不说，
雷总不搞自研贵物论是非常好评的，
希望玄戒继续加油，打碎那些贵物。
已支持！！！
O1之后更让我泪目的就是T1了，
这可真是意外之喜。
但确实没想到这么早就能拿出自己的基带。
在我眼里，
这颗T1甚至达到了
让发布会上所有其他产品黯然失色的程度。
尽管只是4G基带，
但正如雷总所说——
这么说，
倒不是真的觉得T1比O1更重要。
但T1确实是个别友商的后花园，
所以当小米有了自己的基带就愈加让人激动。
只是。。。
雷总，咱家到底有多少叫T1的～
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TY乾坤 - 10 个点赞 👍
比尔盖茨还是老道，2020年就谈到打压一个国家科技的最好方式是倾销而不是垄断，芯片应该倾销而不是禁止，目前看来美国开始走这条道路了，扶持小米作为傀儡，抽取大额利润，和扶持京东搞颜革一样，利用披壳代理人击碎国产脊柱，达到利润与压制的双重目的。
乐观点看，我国上层在投入大量资金并未追赶上后也动了鲶鱼效应的心思，当然必然有硕鼠最为推手支撑小米，上层期待傀儡的施压让国内芯片更受压加速成长，但目前经济情况严峻的前提下，还让国外赚走大量资金，着实是一个下策。
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知乎老是被删评论，只能在回答里说明了。
部分粉丝确实有点极端了，就事论事先给人扣个帽子。
马云同任正非等人参加了官方组织的民营企业家座谈会，也不能代表叫停蚂蚁金服捆绑银行是错误的行为，利用外资刺激国内企业发展是常用的政治平衡手段，只要保持风险可控都是可以的。
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柳暗花明河安流 - 9 个点赞 👍
之前宣布芯片时
我在群里和人讨论，他基带咋解决。
最后共识——————
联发科5G专利少，单独授权可能会比较麻烦，高通干不出挖自己墙角的事情，三星华为有手机终端业务不可能找他们。最后还是联发科基带概率最大
————————————————————
结果刚才我各个平台逛了一圈。
目前各大相关自媒体弹冠相庆的内容是:
【打脸了吧，一个个说玄戒O1没有自研基带。你看这不是有玄戒T1嘛……】
……
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遥想当年少年勇 - 8 个点赞 👍
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刘三姐 - 7 个点赞 👍
看了一圈评论，觉得小米还是倒闭吧，相对于物美价廉和享受科技平权，还得是在制高点上沸腾更适合中国宝宝的体质。
我觉得现在的生活对于我们的大部分人的思想有点超前了，有点配不上了，需要加点苦难
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猎犬狐 - 1 个点赞 👍
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不需要冷静 - 1 个点赞 👍
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陈同学
