国内差距主要在半导体生产工艺上。国内生产工艺在5年内,都会呈追赶态势,大概差一代吧。5年后台湾都统一了,这个问题也没啥意义。
很多设计工具,要和工艺配套的,满足意法半导体,未必匹配中芯国际,想实现工具国产化,也要等国产工艺起来才行。
发布于 2024-03-20 16:05・IP 属地江苏
国内差距主要在半导体生产工艺上。国内生产工艺在5年内,都会呈追赶态势,大概差一代吧。5年后台湾都统一了,这个问题也没啥意义。
很多设计工具,要和工艺配套的,满足意法半导体,未必匹配中芯国际,想实现工具国产化,也要等国产工艺起来才行。