英伟达发布最强 AI 芯片 B200，性能提升 30 倍，该产品有哪些特性？对 AI 领域意味着什么？

今年发布的Blackwell明白无误的告诉大家摩尔定律不在神奇了，之前NVIDIA的可扩展的GPU架构搭配摩尔定律可谓摧枯拉朽，让大家难以望其项背；而现在NVIDIA发布会对于芯片本身特性基本一笔带过，而重点都在DGX系统上，也就是芯片内部依靠摩尔定律扩展基本到头，后面扩展主要靠芯片间互联来完成了。另一个就是这种算力的提升并没有宣传中那么夸张，像NVIDIA展示的8年里AI算力提升了1000X，主要靠的是数据精度，从最开始高性能计算的FP64，FP32，FP16，到FP8，FP4。

而对于芯片间互联，分成两类：

• 一类是D2D,也就是通过interposer实现die之间互联，这种一般是高速并行接口，可以提供TB级别的带宽，主流技术有TSMC的CoWoS，Intel的EMIB等，今天发布的Blackwell就是采用D2D将两颗die互联封装，可以提供10TB/s的带宽。

• 另一类就是NVLink为代表的芯片间互联，业界推出的就是UCIe标准。Blackwell已经演进到第五代了，搭配NVLink Switch芯片，可以提供7.2TB/s总带宽，支持GPU进行纵向扩展。

当然，还有一类是采用Infiniband和Ethernet进行横向扩展，这些一起组成了NVIDIA的DGX系统。

总而言之，现在对于NVIDIA的竞争者，工艺不再是问题，比拼的重点在互联，不管是die内互联，还是片间互联，甚至网络互连，如何组成更高带宽的系统才是关键。