我碰巧那天在现场，是一周前于武汉举行的IDAS会议的数字逻辑验证分论坛，芯华章等企业主要是介绍自己的产品，所以这个分论坛更像一个企业和产品的介绍。
这种来自产业界的会其实意义并不明确，因为台下坐着的通常都是友商。EDA其实是个很小的圈子，今天国内EDA公司的创办者和高管多少会有御三家的背景，彼此几乎也没有商业机密可言。
同时国内必须要使用国产EDA的IC Design非常少，傅总提到在淘宝上三百块钱就有人帮你装上S家/C家全家桶，因此IC Design公司并不会关注国产EDA的动向。同时，EDA供应商的商业模式并不明确，所以相关的投资在过去三年在逐渐降低。所以台下理应既没有客户，也没有投资人，既然无须为自己说话负责，那就过一把嘴瘾吧，台下有一位重量级客户可能是EDA供应商们没有预料到的。傅总当天情绪比较亢奋，他并没有单独怼这间公司，而是也藉此机会，谈到了当今国内半导体产业及EDA方面的痛点。
海思其实并不是一个非常典型的EDA的客户，因为首先海思资金充裕，所以会和所有的EDA供应商进行合作，因此总是能比较出高下。其次海思的目标是成为一个IDM，而不是Fabless，所以海思的目标是在卷工艺，卷PPA，前端的设计和验证工具对海思的目标贡献不太大。海思应当按照自己的业务形成自己的EDA，当然海思也确实在这么做。
但是EDA供应商的客户当然不止海思一家，比如对于一个以开发单独IP为主的设计公司，比如像瑞萨这种，前端设计和验证工具的性能提升对其业务影响就很大了。但是国内这样的企业还不多，也不够撑起前端设计验证工具的市场。
比『如何看待谁谁谁怼了谁谁谁』这种问题，其实大家应该提出更多的『是什么』和『为什么』的问题。比如『EDA究竟是什么』，『EDA如何融入到IC设计工作中』，或者『EDA企业如何赚钱』等。
EDA通常分为前端和后端，前端主要解决逻辑问题，比如一个数字电路设计的行为是否符合预期，是否会进入错误状态，或永远不能达到正确状态，通常包括逻辑仿真、综合、逻辑验证和工艺映射几个环节。后端解决的是物理实现问题，包括电路的性能、面积、功耗等，通常包含布局、布线以及频繁的调整和优化过程。
在前端工具中，IC Design的工程师其实还是以看波形为主，基于仿真的UVM方法尚未推广开，更不必说形式化验证了。由于形式化验证不够普及，所以即使是S家/C家的主要产品，包括等价性验证和基于formal property的验证工具也很难推开，人们都觉得这些工具好， 能发现基于传统的仿真测试方法看不出的错误，但是都不太会用，也没有形成基于这些工具的有效的验证流程。因此这些工具也都很边缘，甚至说很niche都不为过。
然而从商业的角度，国内EDA厂商想要做出工具，与御三家分一杯羹，想要将产品打入现有的IC设计工作流中，就只能通过这些niche的工具，需要同客户一同证明这些工具是有用的，让客户受益，也让自己有得赚。这非常难，需要各种各样的突破。
与此同时，像御三家经过频繁的并购与整合，已经形成了全面的EDA产品线，因此他们除了供应EDA工具本身外，也供应基于他们EDA工具设计的IP核，甚至能够进展到提供光学、掺杂工艺仿真等反哺芯片制造的程度，而国内的EDA公司的技术和业务都尚在非常早期的阶段。
回到最初的问题，如果问的是对这个事件应当持什么态度，那么我觉得合适的态度是不需要站任何一方。双方的初衷都是好的，EDA供应商迫切想解决客户的问题，也想证明自己。EDA供应商永远是和IC设计公司长期合作的，不是一锤子买卖，夸大宣传不会有任何益处，这点双方都很清楚。来自客户的反馈，无论言辞是否激烈，对于EDA供应商都要照单全收，最终还是要落实在一行行代码上。
如果问的是对半导体和EDA产业的现状持什么态度，事实情况是这件事不可能靠大干快上来实现，既要在技术上突破，又要找到适合的商业循环，需要花时间。目前中国的半导体及EDA产业已经吸纳了足够高的关注和期望，但在可以遇见的未来，我们将会经历又细又长的瓶颈。嬉笑怒骂一番，事情还是要继续做，在此也与诸君共勉。