“台式机显卡散热风道都是扯淡”这句话基本正确。
如何让散热效能最大化?
以第一性原理思考,让冷空气流过散热器,并尽快的排出机箱。
但现有的兼容PC架构无法满足这一需求。
看看显卡

把热尾气直接排放在机箱内,让机箱变成一个大闷罐。
加再多的机箱风扇,都是在一个错误的方向上修修补补,无法解决最根本的问题。
有一段时间,显卡也挣扎过,例如英伟达公卡,热风直接排出机箱外。但奈何现有PC形态限制了排风口面积,效果大打折扣,所以很快英伟达就放弃了,继续把热尾气排在机箱内部。

其实解决办法也很简单,11年前苹果就尝试过。不过也是苹果运气不好,刚好撞上了Intel制程拉跨,Mac Pro步子迈太大,被Intel一把扯回来。

但现在的Mac Studio,基本继承了这个思路。

最后说一句,兼容机形态几十年没变过,不思进取的PC厂商,该作出一点改变啦。
发布于 2023-07-25 17:51・IP 属地福建