总算没有龙吟了，也没有什么光刻厂了！
我不是幸灾乐祸，看过我以前文章的人都知道，我一向都认为，正视差距才能追赶超越。如果轻佻浮躁，总想着一步登天那是肯定会走弯路！
有个回答说得非常好，目前光刻机技术上没什么重大突破，但是因为航母技术和东风快递有突破，所以有渠道！
四月份彭博社找人拆解了华为的手机，已经证明华为的麒麟芯片是中芯国际用DUV极限操作作出的7nm工艺。
而中芯国际的DUV光刻机基本上都是asml的。换句话说，今天中国其实连duv光刻机都没法做到高端水平，更勿宁说EUV。
20年左右的时候我说过至少15年EUV光刻机才能造出满足商用的样机。然后几个外行拿出一堆停留在仿真的论文和几个边角技术的专利非要让我听龙吟！
我他喵天天跟EUV光刻机打交道，隔三差五就操作操作，那点儿东西的成色我不清楚？这么说吧那些技术距离距离成为样机还差了十万八千里！
但是吧，一堆吵吵着年底龙吟，提头来见的，搞了半天龙吟也没听到，头也没提成。
怎么说呢，过去五年EUV光刻机又进步了！以下是官网的内容也不涉及泄密
简而言之，数值孔径提高到了0.55比（上一代是0.37），单次曝光分辨率比上一代减少了1.7倍，晶体管密度可以提高2.9倍。
这个进步并不是某个技术的巨大突破，而是多个工程上协同的优化。asml并没有停下，而且目前这一代新产品论证了一些方法可行，更多的优化已经被提上日程，未来的性能还会更好。
所以15年后，中国在光刻机领域恐怕依然还是落后的，而且这个差距会不小。
但是这其实不是那么大不了的事，一方面这种差距的实际效果也就是良率，反应到产品上就是成本。
一种技术有短板，成本偏高可以在其他地方找补！华为的手机成本其实未必比苹果的要低。就是这个原因。
另外，技术有落后一些只要能够进入市场循环，工程上的东西肯定会越做越好。
此外，只要自主化成了一定程度，就突破了制裁，制裁就会被取消。
也就是说，克服“卡脖子”的问题是不需要光刻机技术完全赶上欧美，做到60%就差不多了。
很多人喜欢把技术追上欧美跟突破封锁两件事当成一件事。
重要的事说三遍，
突破封锁跟技术超越是两码事！！！
突破封锁跟技术超越是两码事！！！
突破封锁跟技术超越是两码事！！！
其实，突破封锁没那么难，但追上欧美需要的时间会非常长！
所以请不要因为华为中芯国际目前一定程度突破封锁就觉得技术已经追上了！
就像是今天中国的航母依然跟美国的有着差距。
但即便有这个差距，已经能够保证第一岛链全在掌控之中了。
路要一步一步走，饭要一口一口吃。
生活不是爽文，科技不是修仙。
慢慢来其实是最快的。
最后，说点儿有趣的。
怎么说呢，我在公司里认识的一线专注于技术的中国人，比我牛逼的都回国了……。
至于我之所以不动，主要还是自己太无能，技能点跟初始阶段需求不匹配。
所以我一直对中国未来这个领域的发展是有信心的。
为啥我对“且听龙吟”很反感？
看过那个帖子的应该知道他龙吟的是EUV光刻机。而他所表述的消息完全都是错误的。
其实我曾经想过能不能手搓一个EUV光源（EUV光刻机最核心部件）然后咱不就牛逼了吗？
结果是我仅仅只是调研了一下某个传感器就放弃了。
对，就是一款普普通通的传感器，来自美国一个不怎么著名的公司，然后找了半天在网上找不到同款。至于中国，当然没有一家公司产这玩意儿。
这个传感器的原理不复杂，参数也不是多么离谱，你说中国造不出来那是不可能的。但是，真的要批量生产出质量有保障，耐用的传感器，每个两三年根本不要想！
一个不那么复杂的传感器都要起码两三年，一台光刻机两三年就龙吟啦？
至于其他复杂一点的部件，看得我很绝望。
所以在光刻机这个领域，最难的不是理论而是从传感器到滤光片，从反射镜到电机，从大规模逻辑阵列控制器到相机，全部都要自己来造。
这绝不是三五年就能搞定的工程。
其实我知道的消息是，国内这些年真的是在扎扎实实地从最基础的部件做起。
其实说白了，光刻机也就是一个工程技术。工程嘛，多试，多投入，真的没那么难。
这东西其实没什么捷径可走，就是反复测试，不断优化，不断烧钱。
而最难的就是开始，因为从无到有是最痛苦的。你花了半天劲重复造轮子还造得没人家好。海量的时间金钱投进去解决的都是看不出什么效果的小问题，连个响声都听不到。
就比如我看的那款传感器，原理一点不复杂，但真要做出现在那个公司的质量，一大堆细节要十几个工程师连轴转忙个两三年。
可是这么一个小东西，做出来了不懂行的会觉得它了不起吗？他们只会觉得，就这？
其实我最庆幸的就是目前中国没有任何业内人出来“龙吟”，因为三五年“吟”出来的不用看肯定是“汉芯”这种骗钱的玩意儿。
科学技术不是金融，不是政治，不是宗教，科学技术有它的客观规律。
美国不可能按住中国，但是中国也没可能一步登天。科技进步一定是水到渠成的，就像航母，从改装，到仿制，到自主研发，它一定有这样的过程。光刻机技术也必然如此。