2023年1月27日，美国与荷兰、日本于华盛顿会谈中达成协议，限制向中国出口先进芯片制造设备。
美国方面，主要通过高额资助“利诱”企业，并一步步收紧管控。3月1日，美国商务部公布的美国《芯片与科学法案》要求获得资助的芯片企业签订协议，10年内限制其在“受关注国家”（包括中国、俄罗斯、伊朗及朝鲜）扩大半导体制造能力，且不能与涉及敏感技术的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作。后续公布的具体细则明确规定，禁止获得资助的芯片企业在“受关注国家”将28nm以下先进制程的产能扩大5%以上，或扩张产能时花费超过10万美元，禁止将现有28nm及以上成熟制程的工厂产能扩大10%以上，且至少85%的产量必须由“受关注国家”自身消耗。美国还同时修改芯片法案具体概念定义，一是明确成熟制程范围；二是扩大先进制程范围。
日本经济产业省5月23日公布《外汇法》法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制。该管制将在两个月后生效，具体清单覆盖了清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等多个制程，涉及极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等。
荷兰光刻机巨头 ASML 6月30日在一份声明中称，荷兰政府于今日颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。正如其在今年三月发布的消息中所述，这些新的出口管制条例针对对象为先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。
结合近日新闻具体来看：
ASML表示，根据新出口管制条例规定，该公司需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统（即TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统）。荷兰政府将决定是否授予或拒发出口许可证，并将向ASML提供许可证所附条件的细节。
ASML在声明中重点指出，荷兰政府新颁布的出口管制条例只涉及TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统（DUV，深紫外光刻）。而该公司的EUV光刻（极紫外光刻）系统在此前已经受到限制，其他系统的发运暂未受荷兰政府管控。
这也意味着NXT:1980仍将可以出口。但也有内部人士称，允许出口的NXT:1980将被限制部分软硬件性能。NXT:1980的分辨率可以达到≤38nm，每小时可以生产275片晶圆。目前NXT:1980更多还是被用于45nm以下成熟制程的生产，国内大量采用NXT:1980进行成熟制程制造的晶圆厂将不会受到影响。据了解，通过多重曝光，NXT:1980可以支持到7nm左右的制程，因此如果国内想要继续发展先进制程，也依然可以通过NXT:1980来进行。
表 阿斯麦DUV-EUV光刻机型号与制程
此外，据外媒报道，荷兰ASMI公司对华出口也将受限，该公司主要生产用于采用原子层沉积（ALD）技术芯片的晶圆涂层设备。
美国优先拉拢日本和荷兰的目的是通过限制上游供应链环节制约中国先进制程发展，从而将中国半导体产业局限在中低端水平。短期来看，美日荷联合管控势必会对我国半导体产业造成极大冲击。但长远而言，美日荷联合管控在客观上必然会加快中国自主研发和产业升级的步伐，以及更多地依靠自我创新、自我市场，全力填补产业链的缺失环节。名为“管制”的双刃剑，也推动着我们的国产设备努力跟上市场的巨量需求和技术要求。