想听真话吗？
干货是有的，证据是有的。
哈工大知道吧？被美国制裁那个。
哈工大的高速超精密激光干涉仪得到了金燧奖第一名。
熟悉半导体的都知道这玩意儿是干什么的，哈工大的这个突破，基本宣布了国产光刻机的最后一道难关被攻克。
有网友表示他们公司已经开始给哈工大提供光刻机配件，表明光刻机制造已经进入后期阶段（要查水表去查该网友，该网友为辽宁人，系b站网友，别查我）
但问题来了，国产光刻机能达到什么水平？
我推测应该能达到90nm制程。
为啥是90nm，熟悉芯片业的都知道其实45nm还是有点难度的。。。。但要是国内人敢整个180nm出来，怕不是会被喷死，弄了半天就180nm，根本无法给国人交代。
所以，难度适中的90nm是最合适的。
只要国产光刻机顺利，能够达到90nm制程，一旦工艺成熟，中国工程师不拉垮的话，按照摩尔定律，一年半后就能45nm，再一年半28nm。
三年后就能达到 duv光刻机理论上限。
乐观估计，五年内纯国产芯片能达到28nm水平。
28nm已经具备上手机，内存，cpu等高级货的资格了。
要是能突破duv，弄出euv，以中国人之能，3年达到10nm一点问题没有。
乐观点，8年内有机会华为用上中国最好的全国产手机芯片。
10年内，国产的cpu，显卡，内存全面爆发。
美国的nvdia，intel，这些怕是很危险了
发布于 2023-03-06 05:26・IP 属地四川