事情确实是真的，上午我就发过想法，如今多方都已经确认了。

不过我看了下，前排回答有部分细节不准确，我先说结论吧：

台积电已经确定下周起切断大陆所有7nm及更先进制程AI芯片代工，甚至连部分AI初创公司都收到了邮件；

此举对大陆部分AI初创公司确实是重大打击，但短期内美国及台积电打击的核心目标还是AI计算卡，尤其是技术难度和战略意义极大的AI训练芯片；

小米玄戒团队的3nm/4nm AP、地平线的车端算力芯片、小鹏自研的车端推理芯片等暂时不在受影响行列；

如果从理性的角度出发，后续美国不应该再继续扩大打击面（否则只是把所有人往自主产线逼）；

但特朗普上台后政策可能倾向于不管不顾的王八拳，所以我建议小米、小鹏、地平线等等厂商都做好底线思维，有条件的话尽快尝试去自主产线流片做后备方案。

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正式分析此事之前，我先说个题外话：

拜登这四年在美国本土评价不高（主要是民生层面搞出来大通胀），美国人自己最关注的永远是“月薪三千”的经济问题。

更进一步说，由于国内汹汹民意和利益集团的阻挠，拜登在战略层面既没法撼动军工和医药的内部顽疾，也没法彻底扭转特朗普加关税的那套玩法。

但我认为，在拜登本人还比较清醒和有控制力的前三年，拜登政府在战术层面的诸多操作称得上精明。

挑动俄乌冲突固然隐患极大，随着时间流逝更是把整个北约去工业化的现实赤裸裸的摆在所有人眼前，但短期内确实极大削弱了欧洲“盟友”并助推资本回流美国。

针对我国半导体产业的打击也是稳准狠，华为海思、中芯国际、长江存储等国内半导体龙头企业陆续都上了实体清单；

虽然牺牲英伟达CUDA将市场全送给海思昇腾计算卡长期看后患无穷，甚至助推国内半导体完成了史无前例的商业正循环，但客观上确实起到了延缓和打击我国AI产业的作用。

说白了，透支未来换现在固然不是长久之计，但比起特朗普早期一套王八拳“透支未来却没换来现在”还是高明一些。

而且美国作为世界霸主家底确实厚，短期内拜登能透支的牌自然也比较多。

甚至我认为，在AI大模型爆发直到麒麟9000s横空出世前的2022~2023年，可以说是我国科技、产业乃至舆论压力最大的时期。

至于长期，反正事实证明拜登干了四年就下台了……

正如那句名言，我死以后哪管洪水滔天……

如今特朗普已经重新上台，针对我国半导体产业的打击可能还会扩大化。

虽然近些年来看特朗普执政后期手腕相对成熟不少，但该做的准备还是要做，一些话我就直说了。

之前美国盯得最紧的，还是技术难度和战略意义最大的训练芯片。

我记得去年我写回答时提过，阿里大规模切自研的平头哥，后来在

老师提醒下删了，避免暴露信息。

现在无所谓了，平头哥在台积电生产过一批后也被禁了。

结果美国生生把所有国内市场全部拱手让给海思昇腾，直接助推菊厂上半年经营利润翻了四倍多。

而对于手机AP（不包含基带）、车机芯片、车端算力芯片等等领域，虽然普遍应用7nm甚至5nm先进制程，但此前美国没有卡死。

比如车端算力芯片归根结底是推理芯片，说实话技术难度相对低一些，美国卡的也不是那么死。

小鹏、蔚来等造车新势力都有自研的算力芯片，尤其是小鹏前两天刚刚官宣图灵AI芯片。

原本小鹏都已经准备好了上英伟达Thor，结果Thor屡次宣布跳票，最新消息量产居然可能推迟到2025年下半年。

英伟达作为上游核心供应商，屡次跳票实质上也是伤害自己的商业信誉和行业口碑。

小鹏本来就有自研车端算力芯片的计划，英伟达的拙劣表现也是狠狠推了一把。

行业内的小道消息是，小鹏基本下定决心全面推进自研芯片了。

小鹏的云端算力是跟阿里合作，如今训练这块已经有昇腾计算卡，此前车端用台积电代工的图灵AI芯片理论上风险不大。

又比如小米的玄戒团队，基带暂时搞不定需要外购，但自研AP已经在台积电投片。

行业内流传的小道消息是，此前双方默契是N-2模式（即始终落后最先进制程两代）。

这种方式理论上威胁不到美国的核心产业，而且台积电和美国也要赚钱，算是某种潜规则。

所以顺利的话，小米玄戒团队应该是明年量产4nm，后年量产3nm。

如果从理性的角度出发，后续美国不应该再继续扩大打击面。

道理我说过很多次，消费端麒麟芯片的量产和迭代，已经摆明了自主产线的产能和良率持续提升。

你美再继续扩大打击面，结果也只是把所有人都逼到自主产线那一边而已。

当然现在特朗普上台了，他是有可能不管不顾继续王八拳的。

小鹏的图灵AI芯片用的是5nm制程，地平线貌似也有，不过5nm在华为和SMIC合作产线的能力范围内。

虽然5nm产能很紧，菊厂一家都不够用，但真有需要匀一点给车端我觉得还是能做到的。（车端那点量相比手机端差太远了）。

玄戒这边可能麻烦一些，但已经完成的设计理论上也可以在自主产线重新流片。

所以我建议小米、小鹏、地平线等等厂商都做好底线思维，有条件的话尽快尝试去自主产线流片做后备方案。

上半年在哈佛访问，球场跟一帮哈佛学生打球，中场休息，有个健谈的小孩儿问我打多少年了。

我说12岁开始打的。

他又问我现在多大。

我说奔5了。

他死活不信，说你看起来就像20多。

后来聊到找工作，他们问我经验，说到我在ASML工作过，几个小孩儿一脸懵，搞得我也一脸懵。

我说你们不知道ASML？

全球最大的平版印刷技术（Lithography）提供商。

他们甚至不知道Lithography是啥。

可能是知乎给的错觉，我还以为全世界都盯着ASML禁运这事儿呢，起码在大学里应该算常识吧？

没想到，人家哈佛学经济的根本不关注。

他们倒是对我做过算法这事儿很感兴趣，说你现在一定在搞AI吧？

问得我感觉愧对专业。

包括我在知乎讲自己的这段经历，大家感兴趣的也是，能不能回国造光刻机，可见对这个领域有多陌生。

你别说我，就是把整个算法组弄回来也造不出来光刻机，因为根本就是两码事。

现在光刻机技术早已今非昔比，我们当年那个部门甚至都已经不存在了，你就知道我们对制造光刻机的价值了吧？

最近10几年，光刻机的发展日新月异，难点都在技术细节上，这玩意就叫工艺。

别说现在我不了解，就是在ASML的时候，我也不用了解，给到我们的都是数学模型，我们只负责求解。

成天调参数还忙不过来，谁在乎它的客观实体是啥？

可虽说芯片制造工艺复杂，但原理却很简单，就是给晶圆手术植入晶体管。

基本有高中基础，就能理解是怎么回事。

所谓晶体管，我们高中物理课上就摆弄过，最简单的叫二极管。

而芯片里面用到的晶体管，绝大多数都没啥高级的，就是缩小版二极管。

二极管的原理高中就讲过吧？

N型硅带负电，P型硅带正电，给一个正向电压产生电流，电压反转则不通电。

芯片正是利用二极管的这种特性，通电代表1，不通代表0。

把一堆二极管放在一块，就可以组成一串二进制数字，进行逻辑运算，这就是机器语言。

原理虽然简单，但这一旦上量，可就量变引起质变了。

尤其对于高端芯片，需要在几平方厘米的面积上集成上千亿个二极管，听着是不是都头疼？

一个一个摆上去肯定没戏，于是有了ASML这些公司，为的就是把这些二极管“印”上去，这玩意就叫平版印刷。

过程其实也很简单，就跟字体喷涂一个道理。

你先得有模具，字的部分镂空，然后隔着模具喷漆，其他部分被挡住没有漆，只有镂空部分喷上了，就是你要的字。

这个模具，在芯片领域叫掩模。

制作掩模的软件统称EDA，其实就是芯片领域的CAD，在没有专业EDA之前，工程师就用CAD画，再之前还手绘呢。

这玩意咱们80年代就搞过，而且搞出来正经用过，好像叫熊猫吧。

只不过后来改革开放，能在外面买了，国产就荒废了，挺可惜的。

EDA本身技术并不难，难度在于上下游各种相关联的库。

国际上做得早的，上下游早就打通了。

国内就算研发出来，人家不带你玩，你也打不进去。

要不说还得感谢特朗普，他全面封锁中国芯片，导致国内不管上游还是下游，都得另起炉灶。

国产EDA自然而然链接进了上下游，春天就这么来了。

掩模有了，还需要晶圆。

高纯度石英砂加温融化进一步提纯，冷却后形成多晶硅。

但多晶硅内部结构混乱，电学特性不稳定，所以还要进一步转化为单晶硅，过程中还要加入硼，形成P型单晶硅。

我在四大做咨询时，有个国内客户，就是生产这玩意的。

听起来高大上，去了车间才知道，其实就是苦力活。

从石英砂到单晶硅，再切割打磨成晶圆，也就是芯片的毛坯。

这玩意没啥技术含量，美国甚至都懒得卡脖子，即便世界最大的高纯度石英砂矿在美国，也没啥影响。

晶圆和掩模到位后，在光刻前，要在晶圆上涂一层光刻胶。

这玩意被激光照射后发生变性，能够水解，没照到的地方则保持稳定。

而光刻机其实就是让激光透过掩模，把上面的内容投射到光刻胶那一层。

确切地说，光刻机不是在雕刻晶圆，而是在光刻胶那层雕刻出了另一个“模”。

所以，光刻胶这玩意挺重要的，现在几乎被日本垄断，没这玩意，就算有光刻机都没用。

那你说日本要是卡我们脖子咋办？

像之前日本卡韩国那样，直接导致三星芯片停产，韩国直接跪了。

不过你以为日本不想吗？

狗总要比主人叫得欢，而现在却不叫，唯一的原因，就是卡不住。

我不知道中国自己的光刻胶到了什么水平，反正麒麟9000s芯片是量产了，配套DUV光刻机的光刻胶肯定没问题，EUV咱连光刻机都没有，就不好说了。

光刻胶“模”雕刻好，下一步是蚀刻，用的是蚀刻机。

就是把光刻胶被镂空那部分蚀刻下去一层。

这玩意难度可比光刻机小多了，中国是大腿，卡不了脖子。

蚀刻掉的这部分需要用硅原子重新填满，目的是制作N型硅，这个过程叫沉积，没啥技术难度。

回填进去的硅不带电核，那怎么才能制成N型硅呢？

答案是离子注入，高温加热使磷元素离子化，然后利用电磁场加速，打进硅里面。

一堆硅原子里射入一个磷原子，磷的最外层5电子，加上硅的4个，比8电子的稳定态多出1个游离态电子，于是就有了带负电的N型硅。

之后经过退火等工艺，使其达到稳定状态。

离子注入技术，28纳米及以上，中国全流程自给自足。

28纳米以下，自给率不详。

但还是那句话，麒麟9000s能造出来，反正说明脖子是没卡住。

最后清洗掉光刻胶，再加入金属导线开关（纳米级）等其他元器件，切割成单位芯片，最后封装，就算出炉了。

过程大体就是这么个过程。

之前美国来势汹汹，号称要把中国芯片掐死。

现在这么一捋，发现也没说得那么吓人哈。

凡事就怕较真，乍一看挺唬人，可一点点拆解开，就能找到抓手，然后一个问题一个问题解决，再难的事，只要别人能做，我们同样能做。

现在真正卡脖子的，其实就剩光刻机了，而且还只是EUV这种支持5纳米甚至以下先进制成的光刻机。

别看网上一堆唱衰中国的，其实业内都觉着美国才是死马当做活马医那个。

连林本坚都觉着美国政客就是胡闹，根本不可能阻止中国，相反，还白白让出了中国市场。

作为一手缔造了台积电的人，在这个行业，恐怕没谁比他更有发言权了吧？

至于中国光刻机现在发展到什么地步了？

这事儿美国拆解麒麟9000s，研究半年多了，都没弄明白怎么突破的，我更不可能知道。

但从ASML爆出的业绩看，说咱们手里没点东西，就算你信美国都不信。

只不过大美丽已经这样了，咱就别再刺激人家，否则真疯起来也不好收场。

被人超过总是痛苦的，可等看不到尾灯了，也就心安理得接受了。

超过他，甩开他，也是为他好。

反正收藏你也不看，点个赞意思下得了……

事情起源是因为台积电近期向美国BIS举报了国内算力公司SN有高度可能，是华为的马甲，并通过SN在台积电代工，以获取升腾910C的GPU。(该事件两周前外网已经发酵，但是知乎所有讨论均被和谐)

而事情再往前追溯，是美国发现升腾910b GPU部分系台积电代工并对台积电展开调查。

当然这个事情本身是个乌龙。华为在2020年9月被台积电彻底断供前，曾经囤了大量芯片。其中麒麟部分因为MATE50，早已消耗殆尽。但是升腾芯片因为2023年之前国内需求一般，2023年Chatgpt出现之后，虽然GPU需求大增，但是国内基本都是以获取英伟达为主，所以至今升腾GPU还有存货。

所以台积电本身并没有在禁令后违规给华为代工，事情也比较容易解释清楚。但是这个事情引发了台积电内部的紧张，并立刻加强了自查机制。

这一查就查到了SN正在台积电流片的GPU在架构上和工艺上和华为升腾910高度类似。于是立刻向BIS进行了举报。SN在台积电的代工项目也被全面停止。（外网有不少专业的分析报告，现在来看SN是华为马甲的概率极大）

那么接下来台积电立刻对所有在台流片的国内芯片公司展开全面调查，所有的代工license都要全部审核全发。当然题目中说的立刻暂停，应该说的有点夸张，和身边相关人员了解了一下，正常项目还在推进中，并没有停，但是重新审查肯定是要进行的。至于审查尺度和后续到底会进行到什么程度，他们心里也没底。

可以确定的是，SN事件必然会对国内芯片设计公司在台流片产生影响。

至于其他回答里说的利好中芯华虹的，基本听听就好。华虹现在根本没有7nm以下生产线，其后续扩产也不是这个方向。

唯一有影响的是中芯，中芯去年在实现DUV多重曝光完成7nm麒麟芯片后，今年在高端工艺上进行了扩产。但是存量机台的扩产基本已经到顶，在半导体高端设备全面禁止买入的情况下，中芯现在空有一身武艺却打不出更好的拳法。

中芯前期囤积了一些ASML DUV1800的机台，虽然不如最先进的2050，但是多重曝光到7nm，勉强够用，只是良率偏低。(中芯存量2050做出来的麒麟现在良率接近50%，对应台积电同等工艺80%+，用性能更差的1800应该会更低)

但是现在和光刻机配套的高深宽比蚀刻机ETch，以及瑕疵检验KLA以及部分high k镀膜机CVD，现在国内都是空白，所以中芯囤积的这些光刻机只能晾在那边，暂时也无法扩充产能。

接下来，中芯只有通过良率提升来挤压出部分产能分给国内芯片设计公司。本来华为麒麟和升腾自己都在抢产能，不然也不会 升腾要借马甲去台积电的事情发生。如果国内其他芯片设计公司未来都无法在台积电流片的话，中芯最近几年的产能问题会变得更加严重。

所以国内芯片产业链当下的重中之重还是高端设备端必须要出现显著突破，不然中芯华为再努力也是巧妇难为无米之炊。

而这部分现在进度显著低于预期。上海微电子湿法DUV已经跳票4年，2021年02专项审核未果后至今没有任何进展。

今年9月刚刚进入工信部白名单的上微干法DUV现在看起来则更像是一个面子工程。进行验证的燕东微，几年前2个亿买入两台上微产的SSA600，今年年初在完成这个工信部验证后已经以4000万的价格2折甩卖了。按照线上反馈，一堆工程师围着机台折腾了大半年才搞出几片能够交差的工程片，实际工程上根本没有办法使用。

特朗普上台后对于国内芯片产业链大概率会进一步极限施压。从2018年至今已经7年，在部分领域，半导体国产化的进度还是显著低于预期。这里必须要加快速度了。

不然真像我几年前说的，如果2030年光刻机依然没有突破，那么不如考虑把WW拿下，让台积电姓共来的实际。

502个回答，大部分都是抒情散文，真正涉及本质问题（根本性问题）的回答却几乎没有。

事实上，这次禁令影响最大的并不是小米、小鹏这种第三梯队的公司，而是已经在AI领域投入巨资的阿里、百度、字节、中移动这样的平台级公司。

并且，这次禁令产生的最大受害者也并不是HW，而是中芯国际。

由于涉及sensitive内容（*最近已经连续5个回答变成了荒原），因此在此只能描述几个简单的小问题。

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a、量产问题

就在3个月之前（2024年8月），DFDG本土市场上传出了字节跳动、百度、中移动等公司正在进行关于昇腾910C的早期讨论，HW的目标则是最快在10月份开始发货。

当时，SemiAnalysis还表示，如果不面临美国的额外限制，HW在2025年可以生产130万~140万枚昇腾910C芯片。

果然，一语成谶。

3个月后，美国就宣布了最新的禁令。

而这次禁令的影响范围，除了台积电的代工产品之外，还包括昇腾芯片的核心零部件：高带宽存储芯片的断供问题。

事实上，早在3个月之前，HW就已经开始囤积用于AI芯片的高带宽存储器芯片，以应对随时可能发生的美国禁令。当时，HW甚至还通知其本地供应商备货更多的零部件，不仅因为HW可能会更难采购到这些零部件，而且还因为“预计生产变通办法可能会缩短某些部件的使用寿命”。

至于为什么“生产变通办法可能会缩短某些部件的使用寿命”？

HW没说。

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一般来说，芯片的性能是通过将时钟速度^[1]乘以芯片吞吐量^[2]来计算。

而在HW的宣传中，从第一代昇腾910（320 TFLOPS）到第二代昇腾910B（400 TFLOPS）的理论最大性能提升则高达80 TFLOPS。

但实际上，昇腾910、910B之间的性能差距却并没有HW宣传的那么大。

首先，HW在昇腾910、910B峰值性能计算方式上的“双标”，让910B的实际理论最高性能多出了四分之一（20 TFLOPS^[3]）的water。而在实测中，除了每个核心增加一个矢量单元和计算方式变化之外，这两代芯片在每个周期的吞吐量几乎完全相同。

其次，昇腾910、910B昇腾两代产品都使用了 32 个AI核心，但910B使用的活跃AI核心却比第一代910要少得多，每个910B芯片仅仅只能激活20-25个核心。

那么，为什么要采用这种“挥刀自宫”的方式呢？

对此，HW当然更不会说。而中芯国际则沉默不语。

事实上，导致第二代910B的AI核心变少的根本原因，正是因为中芯国际7nm工艺的良率太低。

也就是说，由于中芯国际7nm的制造产能极其有限，而芯片中增加更多片上存储器会直接导致芯片面积增加，从而导致HW只能在芯片总AI核心设计、以及活跃AI核心方面做出（严重）妥协。

更加尴尬的是，如果考虑到AI芯片中硬件设计的难度远远低于软件^[4]，那么这个被卡脖子的画面将变得更加不忍直视。

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b、软件与核心IP

与软件相比，AI芯片设计的门槛实际上并不高。

不仅GPGPU架构上也没有什么高深的要求，而且很多核心部件、核心功能模块都有现成的IP，例如总线接口PCIE、内存以及内存控制器的HBM、DDR、GDDR。

同时，很多加速的组件既有现成的产品，也可以用成熟的产品代替。唯一要做的就是把内部的逻辑加速单元整合起来，发挥对AI计算的优势，所以硬件上门槛不是很高，但是软件门槛很高。

这时，就形成了另一个比硬件问题更加尴尬的卡脖子问题：DFDG本土的AI核心IP基本上都是来自于国外产品的授权。

例如，PCIE目前掌握在cadence、Synopsis这样的美国公司手中。

又例如，HBM基本上只来自于镁光、三星、海力士。实际上，这也是为什么HW在3个月之前就开始囤积高带宽存储芯片的根本原因。

对于昇腾来说，尽管目前版本涉及的IP是买断的，但却面临着下一代产品更迭的问题（新一代IP无法拿到海外厂家的授权）。

这也意味着，昇腾全部的IP都面临断供的风险。

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c、通用AI芯片

由于GPGPU具有更强的通用性，因此目前主流的AI加速芯片市场上，GPGPU占据的市场份额高达90%。

尤其是目前能运行大模型训练的，只有GPGPU。其中，效率最高的产品则是英伟达的A100、A800、H100、H800。

这时，也引申出了一个HW从来都不说的关键瑕疵：昇腾只能用于HW自身生态中的大模型业务，通用性差。

例如，目前大模型训练几乎都要使用32位的浮点，但昇腾910却不支持32位浮点，从而导致昇腾根本不能做GPT-3。

也就是说，昇腾芯片只能利用HW开发的框架（如MindSpore）、以及HW优化好的大模型（如盘古CV），因此，任何公开模型都必须经过HW的“深度优化”才能在HW的平台上运行。

由于这种“深度优化”存在着高度不确定性和风险性，因此也导致HW只能运行自己闭环的大模型产品。

简单来说就是，HW官宣的“昇腾910B在训练模型方面的性能已经超过了英伟达A100芯片”，前面其实存在着一长串的special color状语。

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d、中芯

就在总统大选日的当天（11月5日），美国众议院外交事务委员会主席Michael McCaul亲自给美国商务部BIS副局长Alan Estevez写了一封信：

BIS未能针对华为试图逃避美国出口管制的报告采取行动，中芯为HW手机提供先进芯片、还计划为HW生产超过100万个AI处理器芯片，这都是违反美国出口禁令的铁证，“越来越多的证据表明中芯国际违反了美国出口禁令。如果CN不愿意立即同意对中芯国际所有设施及其账目进行全面审核，BIS应暂停对中芯国际所有的现有许可证。”

显然，这是比昇腾芯片停产更加致命的后果。因为一旦中芯被全面制裁，那么就不只是昇腾这一款芯片停产这么简单的问题了。

实际上，在美国政府的禁令^[5]下，美国半导体行业已经开始实施与DFDG脱钩、逐步把CN公司从供应链中剔除。并且，任何有CN投资者或股东的企业都无法获得供应商资格。

尤其是美国半导体设备制造商已经通知供应商，必须停止从CN采购某些零部件，改而寻找替代货源，否则就会失去供应商资格。

目前，美国三巨头中的AMT（应用材料公司）、Lam Research（泛林集团）已经向供应商口头传达了这些禁令；而Veeco公司^[6]则向供应商发出书面指令，要求立即停止使用新的CN供应商，并在2025年底前摆脱对现有CN供应商的依赖。

例如，AMT公司的供应商：沈阳富创精密设备公司今年在AMT新加坡办事处附近开设了一家工厂。该公司原本期望在新加坡设厂来为国际客户提供服务，但至今都未获得向AMT公司供货的授权。

这时，这个问题就变成了一个充满了量子叠加态的问题。。。。

由于涉及sensitive内容，【此处删除3001字】

埃米尔·齐奥朗说，难道人们还没认清，肤浅的智力游戏的时代已经结束，痛苦远比三段论来得重要，绝望的哭声要比最微妙的思想更发人深省，泪水总比笑容拥有更深的根源？

楼下保安则说，在暴力或恐怖的时代，人们藏进自己的洞穴、隐蔽自己的情感，但这些情感却根深蒂固，无论什么样的教育（洗脑）都无法彻底铲除它们。即便在一代人身上铲除了这些情感，它们仍旧会在下一代人身上显现出来。

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⚠️以上内容节选自《2024房地产沉思录》，所有sensitive内容均已删除，感兴趣的童鞋可以在new base^[7]中查看未删减版原稿。

参考

1. ^芯片每秒可以执行的周期数
2. ^芯片每个周期可以执行的操作数
3. ^昇腾910、910B均能够并行运行矩阵和矢量运算，但对于昇腾910，HW只将矩阵单元执行的运算计入了芯片的峰值性能，不包括矢量单元执行的运算。而对于910B，HW却同时从矩阵和向量单元运算计入峰值性能。如果昇腾910采用同样的核算方式（即把矩阵单元和矢量单元都算入性能），其理论最高性能为340TFLOPS。因此，两者之间的实际理论最高性能提升只有60TFLOPS，而不是80TFLOPS。
4. ^AI芯片设计的门槛并不是很高，GPGPU架构上也没有什么高深的要求，而且很多核心部件、核心功能模块都有现成的IP，例如总线接口PCIE、内存以及内存控制器的HBM、DDR、GDDR。很多加速的组件都有现成的产品，也可以用成熟的产品代替。唯一要做的就是把内部的逻辑加速单元整合起来，发挥对AI计算的优势，所以硬件上门槛不是很高，但是软件门槛很高。
5. ^防止DFDG获得敏感的下一代半导体技术
6. ^总部位于纽约州，主要提供半导体制造处理系统
7. ^通过WX（naibaodedashu）加入。

中美还没经济脱钩，台湾反而先脱钩了。

长期以来，大陆和台湾的关系和中日关系一样，属于典型的政冷经热（马八年除外）。

自2019年起，大陆停自由行、农副产品水产品、以及逾1/3的ECFA后，台湾对大陆的出口主力军渐渐只剩下最核心的半导体电子芯片了。

2023年，台湾对大陆出口最大的产品是电子零组件（含集成电路），970亿美元，占对陆输出总金额的63.7%。集成电路903.8亿美元，同比减少15.3%。排名第二的出口货品，资通与视听产品对陆出口148.6亿美元，同比下降8%。

2023年台湾当局核准对大陆投资328件，同比减少11.8%；核准投（增）资金额30.4亿美元，同比暴跌39.8%，仅占台对外总投资的11.4%。要知道，台企对陆投资的巅峰是在2010年马英九时期的83.8%。

但从2022年开始，台湾对东南亚的投资首次超越对中国大陆。当年对东南亚的投资额是53亿美元，对大陆是50亿美元。2023年台湾对东南亚的投资额是55多亿美元，对大陆下滑到30多亿美元。

2020年，销往中国大陆（含香港）的出口占台湾出口的43.9%，但在2023年这一数值降低至35.2%，与2022年（38.8%）相比下降，是自2002年以来的最低水平。2024年1~4月的出口指出，台湾对大陆（含香港）的出口额同比减少3.7％，至453亿美元，占总出口额比重下降到30.7％。

由于科技投资受限，2023年的台企技术投资仅为鼎昌电子投资5.9亿美元建设高频基材和群启科技投资4.9亿美元兴建高阶半导体基板。反而台商对大陆在社会工作服务业的投资飙涨了458.3%。

与之呈鲜明对比的，是美台贸易节节高。2018年，中美贸易战后，美国占台湾的出口比重从2018年的12%升至2019年的14.1%。2024年1~4月，美国占比从2023年的17.6%升至23.5%。布鲁金斯研究院的数据指出，美台双边投资额和贸易额在2022年达到峰值。

在2023年，世界上最先进的10nm以下的半导体技术有92%被“护岛神山”台积电一家垄断（8%是韩国）。

不过可喜的是，这几年中国大陆的产业升级小有所成。28~45nm有19%，45nm以上的有23%的半导体制造份额被中国占有。2023年，中国的半导体市场规模为342亿美元。中国连续四年全球最大的半导体单一市场，占全球市场份额的30.4%，消化了全球51%的半导体，占据美国半导体公司总销售额的36%。

随着芯片国产化进程的不断加快，中国的芯片进口正大幅下滑。2023年，中国的芯片进口额为3500亿美元，比2021年的4400亿美元减少近1/5。国家统计局指出，2024年1~6月，中国芯片累计产量2071.1亿颗，同比暴涨28.9%。目前，除高端芯片领域外，大部分中低端芯片都已实现了国产替代。老美的出口管制算是搬起石头砸自己的脚。

不过有待改进的是，在光刻机整机领域，中国大陆目前只实现了90nm国产化。2023年，中国进口光刻机设备总额高达87.4亿美元，其中83%来自荷兰。阿斯麦2023年财报指出，中国市场占光刻系统销售额的29%，比上一年高出15%。2024年第一季度，中国大陆的销售占比更是高达49%，一举超过阿斯麦曾经的主要市场韩国和台湾地区。

试想下，既然台积电最尖端的芯片不能卖给中国大陆，但是中低端芯片以及其他技术含量较低的制造业大陆完全能自给自足。一旦台海真的爆发军事冲突，连小岛的瓶瓶罐罐都将无所顾及了。

日本这么反华，都拒选魔怔人高市，违心地选了个人缘最差的务实派上台。日本比台湾强得多，石破茂尚且强调中日互惠，不能和中国在经济上“脱钩断链”。你台湾作为前线还经济脱钩，全然一副莫挨老子的既视感。

这让我想起一个国际故事。格鲁吉亚是在俄罗斯和土耳其夹缝中的小国，在2008年北京奥运会期间和俄罗斯交战过，自那以后长期亲欧，一直想加入欧盟和北约，尤其是俄乌冲突以后。但欧盟和北约一直口惠而实不至。结果，今年10月底的议会大选，亲俄的执政党赢得多数议席。由于涉嫌舞弊，导致总统和主要反对党都拒绝接受选举结果。

但其实之所以会出现如此破天荒的结果，原因之一就是很多选民想通了，觉得格鲁吉亚亲欧多年却始终无法入群。现在欧盟为了避开从乌克兰进口能源，打算改道格鲁吉亚从高加索进口天然气。我一下子取得了十几年都没取得的主动权。尤其这几年，俄罗斯一直透过俄剧文化和能源供给拉拢格鲁吉亚，反而让格鲁吉亚拿到了短暂的和平和甜头。

所以我能理解川宝为什么能赢。所有的政客只是碍于面子，不方面把“利益至上”这句话说出口，只好拿意识形态等各种议题当挡箭牌。而川宝就是那个戳破了皇帝新装的小孩。

屌丝再舔狗，女神也不会理你。你有钞能力，女神自己就主动找你。在豺狼猛虎间两边利用，走钢丝玩平衡，才是小兽的生存之道。你一条道走到黑，主动放弃战略模糊，那可不就是踩油门？

这个事情的起因。

是国外评测机构拆了一片昇腾，结果发现是台积电制造的。

这个机构，也是拆麒麟9000s和麒麟9010的机构，发现是中芯国际造的，而且两代芯片的工艺有进步。

一个芯片是谁造的，有制造的痕迹，全世界一共没有几家厂能造7nm，一拆就知道。

台积电说，是马甲客户。

问题是昇腾910最初就是台积电造的，马甲你认不出来？

明显是见钱眼开，以为昇腾910大多是政府采购的AI云计算中心，外人不知道。想偷个鸡。

结果还是被抓包了。

这一波是台积电甩锅。做了姿态，把大陆所有厂商的大规模AI芯片给禁了。

美国所谓的技术封锁，一直漏洞百出。

中芯国际真被严格封锁，28nm以下工艺要全停，实际上7nm已经进化到6nm量产了。

砍头的生意还是有人做的，美国管不住各种私下渠道。

禁了大陆公司，香港行不？韩国行不？新加坡行不？沙特行不？

还是观察华为，只要麒麟芯片的手机还在卖。

各类云计算平台的鲲鹏和昇腾还在卖。

就说明封锁不死。

哪天华为真去搞软件了，才说明美国封锁住了。

我估计美国是封锁不住。华为全球都有网络，哪国不能买。

倒霉的是国内初创企业，没有能力全球马甲，被限制死了。