几轮贸易战下来，美国人怀疑，中国不仅不需要从美国购买芯片，反倒把芯片出口到美国去了。
美国商务部发布的一份报告称，过去十年中国向中国半导体行业提供了约 1500 亿美元的补贴，为美国和其他国家创造了一个不公平的全球竞争环境。报告指出，美国生产半导体的成本可能“比世界其他地区高出30-45%”，并建议长期持续支持国内半导体制造设施的建设。
中国生产了全球约60%的锗，垄断全球80%的镓 。美国人称中国对半导体生产关键部件锗和镓等关键原材料的出口限制，打击了美国半导体供应链。
美国新闻报道显示，在美国芯片进口方面，泰国、越南、印度和柬埔寨成为 2023 年的赢家。目前亚洲占美国芯片进口量的80%以上，除了中国台湾、中国大陆、泰国、越南、印度和柬埔寨之外，美国还从马来西亚、韩国、日本和菲律宾进口半导体。
报告称，印度对美国的半导体出货量增长了 34 倍，达到1.52 亿美元，而柬埔寨则增长了 698%，从去年的 2000 万美元增长到2023 年 2 月的1.66 亿美元。越南和泰国对该行业的美国贸易分别增长了 75% 和 62%。
另外据白宫称，美国目前的本地产量约占全球半导体相关产量的10%，而中国大陆则占全球半导体相关产量的至少15% 。
为此拜登签署了两党合作的《芯片和科学法案》，其中包括为生产半导体的美国公司提供超过 520 亿美元的资金，以及数十亿美元的税收抵免。目的是阻止美国投资者直接或间接为中国半导体生产的发展做出贡献。
另外，长鑫存储12 月15 日在旧金山举行的第69届国际电子器件会议（IEDM）上宣布，他们已在DRAM中成功实现了下一代晶体管结构GAA设计。
GAA技术首先由三星电子应用于3纳米(nm)制造工艺，被认为是克服半导体小型化局限性的突破性技术。为了提高集成密度，DRAM内存半导体将在几年内朝着半导体结构垂直转型的方向发展。然而，仍然存在性能下降、商业化需要时间等挑战。