我驻美国大使谢锋称「若美方实施新的对华制裁，中方将予以回击」，透露了哪些信息？

从战略上来看，美国基本上是必输的，中国是必然能解决半导体生产问题的，只不过从战术来看还是要小心。

之前中国在使用ga ge反制的时候，我相信决策者是能预料到美国只会变本加厉进一步制裁的，毕竟就看百团大战的历史也知道日本鬼子不会退缩只会反手来个扫荡，而不是乖乖认输。老美在朝鲜可是打出“范xxxx弹药量”才开始讨论停战协定的，这点应该多数中国人都清楚才对，芯片领域美国人不扔个“范什么福特弹药量”也不会甘心的。

那当时出手ga ge大概率我方是有一些后手可以继续出手，只不过公开信息过于稀少。

以我能找到的公开信息只有：

1. 燕东微“65nm成套国产设备”大概是试产了
2. amec的1:60刻蚀机(应该起码能用在64层3d nand)应该是做出来了
3. 华为神奇的710ah和1132v110
4. 福建晋华25nm的ddr4(这个去年就有见到了)
5. 南大光电的arf光刻胶好像是验证通过了
6. 华卓精科交付了几个工件台

公开能找到的应该只有少量的信息可能可以佐证国产化进度，其中燕东微那个大概可以理解成65nm节点应该差不多了，710a是14nm，1132v110推测是28nm。

但是这些信息还不足以论证国产化程度，也许是从奇怪的渠道弄到一点点东西做出来也不是没有可能性。

如果去看“华卓精科招股书”，会发现其研究方向比预期广：

而且还准备依托现有技术做晶圆传输：

这玩意儿属于一般人不注意到但是中国确实缺乏的东西…但是真正投入研发之后，还是能解决的。

所以长期来看，美国的战略是必然失败的，中国的成功只是时间问题——我们有足够的科研人员和研发资金用于覆盖芯片生产的每一个环节，而且大致是从65nm开始向28-7nm推进的。

但短期来看不甚乐观，中国芯片难免有阵痛期，华为都痛了三年了，至今还在用高通4G，属实有些太惨了。

只不过，也许曙光就在不远的前方。