投资个P，国内这么多内存颗粒厂都不扩流水线，跟着瞎投个P。
我是麻薯，关注麻薯，不当韭菜不挨割。
内存市场到底什么样，其实好多人都不了解。
其实就这么三家霸占着DRAM市场，长鑫这边主要还是做国内消费市场和ToG业务。
2025年内存为什么涨价？
因为AI。
有人说，AI那不是HBM么？抢的是显卡显存的份额，和内存条有什么关系？
DRAM 内存颗粒是 HBM 的基础组件，HBM本质上是由 DRAM 存储单元 (Die) 通过 3D 堆叠技术构建的，两者使用相同的 DRAM 存储单元，只是组织架构和接口完全不同。
大多数人对于半导体行业的概念是一个黑盒子，单纯的认为，左边放沙子，右边成品就出来了。一堆沙子放在台积电的流水线上，过段时间就出来芯片了。
实际半导体行业和汽车行业差不多，是大量上游生产出原材料，然后根据原材料生产不同的Die，再把不同Die封装起来变成芯片。拿到芯片后还要搞定驱动，设计PCB板子，各种配套，最后才是组装出来我们印象中的一个数码零部件。
玩过戴森球的肯定能理解。
这次内存涨价的根源是大量企业为了防止AI不掉队，依然在开展算力储备竞赛——而且现在升级了，原来是搞模型的需要算力，HBM的需求和DRAM的需求之和，和各家生产力实现了供需稳定。现在大量模型成熟了，有海量企业需要部署，带动了更多的算力需求。
供需关系改变了，价格自然就改变了。
有了算力需求，计算卡厂商们就要到市场上扫HBM的货，买不到就加价。内存生产厂商内部调度自然也出现了变化，左边是大量企业高价买HBM，右边是一帮臭打游戏的要便宜的DRAM。
傻子都知道，优先供货量大且价格高的，臭打游戏的想要就得和哪些买算力的企业拼价格。
这就是现在的情况了。
我们需要知道的是，企业部署AI应用的算力需求是短期的——A公司要给自己部署一个AI办公，实现AI自动化的数据汇总，票据识别，简单客户对话的文档生成，用不了多少算力的。一家200人规模的中小企业，一块二手4080就搞定了，打包部署好整个解决方案卖个十万块左右，中间咨询公司（销售方）包装一下，企业掏三四十万。
市面上需要这种级别算力，其实没多少。
拉一条新的内存颗粒生产线，晶圆需求又增加，晶圆厂又要扩张，晶圆厂扩张完。一套供需关系走完，市场估计都波动完两个周期了，谁知道三五年后是什么水平。
现在各家内存颗粒厂商也都知道市场需求什么样，真有那么高，那么长期的需求，新生产线早拉起来了。
