华为公布麒麟 9030/Pro 性能提升 35%、42%，如何评价其在国产芯片领域的意义？

外媒报道的，H公司的最新手机芯片用村龙N+3

海外对其分析已经完成取得突破，表明在没有euv情况下，依靠刻蚀，沉积工艺中国半导体先进制程仍然在进步

有趣的是，分析拆解的正是那个上黑名单的TechInsights