小米的这款新机型从摄像头模组、屏幕尺寸、到背板样式等等，都和发布不久的iPhone 17系列十分相似。另外，小米还在发布会上推出磁吸充电宝号称兼容iPhone 17系列全部机型，外形亦与苹果推出的新品相似，而苹果自家的产品仅能支持超薄的Air系列。
按照雷军的说法是：“iPhone不做的我们来做。”
小米手机业务的现状值得关注，受制于全球需求疲软，增长乏力。
二季度小米手机全球出货量为4240万台，同比仅增长0.6%，平均售价为1073.2元，同比下滑2.7%。平均售价下滑也带动这部分收入减少，二季度小米手机业务收入为455亿元，同比下滑2.1%。毛利率为11.5%，同比下滑0.6个百分点。
小米总裁卢伟冰在二季度财报会上表示，年初曾对全球手机市场大盘有乐观预期，但上半年未能实现。而小米手机的全年出货目标下修至1.75亿台左右，相较于去年增长5-6%。
市场调研机构Canalys数据显示，以出货量计，2025年二季度，全球智能手机厂商中排名前五的分别为三星、苹果、小米、vivo和传音，市占率分别为20%、16%、15%、9%、9%，而上年同期这一组数字分别为19%、16%、15%、9%、9%。二季度全球智能手机出货量同比小幅下降至2.889亿部。
芯片层面，早前小米推出了对标苹果A18 Pro的自研芯片。
5月22日晚间，小米在北京举办新品发布会，推出自研3纳米制程的SoC（系统级芯片）“玄戒O1”和自研4G通信基带芯片“玄戒T1”。同日，小米推出首款搭载“玄戒O1”的旗舰手机15s Pro以及平板7Ultra，“玄戒T1”则被用于同日推出的手表产品上。
“玄戒O1”采用台积电第二代3纳米工艺N3E。N3E和N3P是台积电N3制程的强化版，具有更好的功耗表现和晶体管密度，该制程最早在2023年底实现量产，首批客户包括苹果——苹果于2024年9月推出的iPhone 16系列搭载的A18、A18 Pro两款芯片均采用该制程。
不过需要注意的是，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。
市场研究机构Omdia的Smartphone Tech监测报告显示，联发科（MediaTek）是其最主要的芯片供应商，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%；高通（Qualcomm）位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中高端机型；紫光展锐（UNISOC）作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。
参考内容：
小米首款3纳米自研芯片亮相 台积电代工、欲对标苹果A18 Pro