早该干了。
TI的FAB早就折旧完了，很多芯片的研发成本——特别是模拟芯片——也早就摊完了，不少料号从1990s用到现在。
国内想要追赶这些产品，需要新投入研发，找fab代工，成本天然高了很多。
此外，国内厂商想要用国产芯片，还需要额外的验证的时间和金钱成本。
特别是汽车芯片，从设计到验证，多一个AEC-Q的验证，要多大半年接近一年的验证时间。如果搞出来卖不掉，会亏很多。
于是TI曾经通过代理放出来过话，xx家卖多少钱，我们也卖多少钱，就是想搞死中国这些做芯片的公司。
所以这次调查的也主要是车规类的芯片，CAN、接口、隔离、高低边驱动。
而调查的时间，就是TI下最大死手干国内厂商的时间段。
今年以来TI反倒是因为在美国境内要建fab，外加打价格战期间毛利率掉了几个百分点，把价格涨回来了。
被调查产品名称：相关模拟芯片。
英文名称：Certain Analog IC Chip。
产品描述和主要用途：相关模拟芯片中使用 40nm 及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。
其中：
通用接口芯片是一种旨在提供多样化接口类型的集成电路芯片，用于连接各类设备、系统或组件，以实现高效的数据传输和信号转换。被调查的通用接口芯片包括：
1.符合 ISO11898 标准的控制器局域网（CAN，Controller Area Network）接口收发器芯片，用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收；
2.符合 TIA / EIA-485 标准的 RS485 接口收发器芯片，用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收；
3.基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线（I2C）接口芯片，用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展；
4.符合国际电工委员会 IEC 60747-5-2 标准的数字隔离器芯片，用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信，或用于增强通信抗干扰性能；
5.其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。
栅极驱动芯片是一种用于增强控制器的栅极控制信号输出、控制功率半导体器件的导通和截止的集成电路芯片。栅极驱动芯片提供必要的电压和电流水平，以有效地打开和关闭这些半导体开关，从而实现电能的转换和控制。被调查的栅极驱动芯片包括：
1.低边栅极驱动芯片（Low-Side Gate Driver IC Chip）；
2.半桥 / 多路栅极驱动芯片（Half-Bridge / Multi-Channel Gate Driver IC Chip）；
3.隔离栅极驱动芯片（Isolated Gate Driver IC Chip）。
被调查的栅极驱动芯片具备以下功能：1.将控制器的低压信号转化为更高电压或更大电流的驱动信号，以实现功率器件稳定导通和关断；2.提供瞬态的拉和灌电流，提高功率器件的开关速度，降低开关损耗。
被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片包括成品芯片及可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒，以及未来发展具有相同功能的产品。
本人对此亦有贡献。