我在上一个回答就说，根本不看好Rapidus。
没有想到Rapidus想翻身的手段是居然是偷窃台积电的技术。
Rapidus本身，逆天而行，本质上就是日本式集中力量办大事的体现。
想复刻日本80年代的记忆的一场豪赌而已。
Rapidus成立于2022年，是日本政府与八家国内巨头（包括丰田汽车、索尼、日本电报电话公司NTT、软银集团等）共同出资组建的合资企业 。
这无疑是日本政府为重振其衰落已久的先进芯片制造业所下的一盘“大棋”。
日本政府对Rapidus的投入可谓不遗余力，已承诺提供巨额补贴。
截至目前，已落实1.72万亿日元（约118亿美元）的补贴，并计划在2025财年追加2000亿日元（约13亿美元）。
日本在1980年代曾是全球半导体霸主，1986年其市场份额超越美国，到1989年全球前十大芯片制造商中有六家是日本公司 。
当时的成功得益于政府的出口导向政策和“超大规模集成电路研究项目”（VLSI）等大型企业间的协同合作 。
Rapidus的“国家队”模式，以及多家大型企业（丰田、索尼、电装、软银等）的参与，
让人联想到80年代VLSI项目下的“举国体制”和企业协同。
尽管政府投入巨大，但Rapidus实现2纳米量产的总投资估算高达5万亿日元（约345亿美元。
目前，已落实或计划中的政府和私人资金尚不足2万亿日元，这意味着仍有显著的资金缺口，大约3万亿日元有待解决。
即使是“集中力量”，资金压力依然巨大，且市场信心尚未完全建立。
巨额的资金缺口是Rapidus面临的最大挑战之一。
这反映了“集中力量办大事”模式下，政府与市场间的张力，以及资金能否持续到位的不确定性。
如果私人资本不愿跟进，政府能否独自支撑如此庞大的投资，将决定“集中力量”能走多远。
在先进芯片制造领域，顶尖人才的稀缺性是全球性问题，培养周期长，竞争激烈。
半导体产业是典型的知识密集型和人才密集型产业。
Rapidus虽然在积极招募和培养，但要建立起一个能与台积电、英特尔这种数十年积累的巨头相匹敌的人才梯队和技术文化，绝非一朝一夕之功。
台积电和英特尔的成功，背后是庞大且高度专业化的工程师团队，包括经验丰富的工艺专家、设备工程师、良率工程师等，这些都需要长时间的实践积累。
但是，显然，从新闻中看，Rapidus想通过偷台积电的技术来走捷径。
日本政府指望Rapidus成功概率，还不如抱着TSMC的大腿，央求在熊本加一座先进工艺晶圆厂。
疫情后，台积电在日本熊本设立的合资公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.）。
JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始运营，第二座晶圆厂则计划在2027年底前投产 。
然而，JASM的生产节点与Rapidus专注于2纳米尖端逻辑芯片的定位截然不同。
JASM主要集中在40纳米、22/28纳米、12/16纳米以及6/7纳米等成熟和特色工艺。
JASM的主要客户包括汽车、工业、消费电子和高性能计算（HPC）相关应用 。
值得一提的是，丰田和电装等日本本土企业是其重要股东和客户。
说白了，还是瞄准成熟的日本汽车芯片代工。
但是，如果日本汽车都玩完了（BYD们要加油了。），日本汽车芯片又从何说起。
有的时候，消灭一个行业需求的，可能是另一个行业的竞争。
JASM与Rapidus的投资共同构成了日本重振半导体产业的“双轮驱动”战略。
然而，从原型到大规模量产，再到在全球市场中占据一席之地，
这玩意不是一朝一夕。
而时间并不站在日本这边。
我们看一下，台积电前五大客户及其营收占比（基于2023年数据）：
苹果 (Apple)：25%
英伟达 (NVIDIA)：11%
高通 (Qualcomm)：8.9%
AMD：7.6%
博通 (Broadcom)：6.6%
在2023年，苹果（被台积电的SEC文件称为“客户A”）贡献了台积电总收入的25%，支付了175.2亿美元 。
英伟达（被认为是“客户B”）在2023年贡献了台积电净收入的11%，支付了77.3亿美元。
仅苹果和英伟达两家公司在2023年就占据了台积电总收入的36%。
考虑到它们的产品主要集中在先进节点，它们在先进节点收入中的占比会更高。
前5大客户占了60%的份额，也基本上是在先进工艺。
而台积先进工艺上的营收占比在，2024年全年先进技术占比为69% ，2023年为58%。
可以这么说：
除了我们熟知的大公司（apple，NV，AMD，Qualcomm，Mediatek，Broadcom，Marvell）可以占到台积的接近70%。（本来华为也在这个列表里面，结果被踢掉了。）
其他公司在先进工艺上占比，基本上很小。
先进工艺节点的研发和生产需要巨额投资。
3纳米晶圆的成本在20,000至25,000美元之间，而2纳米晶圆的价格约为30,000美元 。
高端3纳米芯片的设计成本可能高达5亿至15亿美元 。
这些天文数字般的投入使得只有少数资金雄厚、市场需求量巨大的公司才能承担得起。
就算有的公司能承担设计费用，不一定在台积电下多少wafer。
我司每年在台积下1000张wafer，就觉得不少了，可以出几百万个芯片。
但是，对于台积来说这就是九牛一毛。
没有量，对于一座耗资100亿美金以上的顶尖晶圆厂来说，就是超级赔本。
一个台积的人曾经对我说过：“晶圆厂只有满载工作才能赚钱，停下来就是赔钱。”
所以，那些小设计公司，对于一个先进制程晶圆厂，意义不大。
一是没钱，设计很难到2nm，
二是没量：即使到了2nm，你产品一年能出几片wafer？
就是我们前面的大公司，
能够在2nm上配合台积的设计公司，只有苹果是最积极的。
我看其他家（Qualcomm，AMD）都没有那么积极。
等等成熟以后，再说。
看谁最先上3nm就知道了，目前有几家3nm上的产品都不多。
大厂都是如此，何况其他小厂，甚至微厂。
假设你开了一个公司，有100亿人民币，去3nm流片。
A：一个成熟的制造厂，有人做过的，但是wafer贵一点的。
B：一个没听说过的，没有人试过的，wafer便宜10%的？
（这还不提围绕晶圆厂的IP，EDA等配套的成熟度的问题。）
你选前一个，设计不掉链子，基本上能保证你量产。
你选后一个，你这100亿就有打水漂的风险。
原因一目了然，并不是因为是日本工厂就看衰，这是经济规律，正常的人性。
所以，我不看好所谓日本2nm芯片厂能拉到多少客户陪他从原型，风险量产，量产，调优的这个过程。
另外，即使日本通过这种方式来偷窃技术，对于解决量产也是杯水车薪，应该也不会对台积电产生多大的影响，
懂王说，你们小日子都low爆了。
你看我一声令下，
台积电乖乖的自带1000亿美元干粮到亚利桑那。
带设备，带工人，带技术。
几年之内就建起来了。
根本不用偷。
又快捷又方便。