先吐槽下，这个问题为什么有这么多相同的提问？
除了H20解禁，AMD那边的AI卡也有部分解禁了，为什么老美近期会解禁，一个是最近中美冲突缓和有关系，当然更重要的是国内厂商的技术突破。目前国内主要是两种技术派系，一是华为的昇腾 自研生态派系，另外一个是国内的兼容CUDA派系。
美国人也比较直接，指名点姓华为（虽然知乎上华为几乎成了过街老鼠，人人喊打的地步，但是在芯片这一块，黑子们还是很难黑的动）。这里需要说明下，为什么美国没有把寒武纪、摩尔线程、百度昆仑等厂商拿出来说事，本质原因就是寒武纪、摩尔线程等这些厂商都是走兼容CUDA模式，其次更多布局推理市场，再加上出货量比较少，对NVIDIA构成的危险并不大。
而百度的昆仑芯片，虽然目前性能指标强于华为910B/C的（毕竟台积电3-5nm先进工艺，轻松吊打国内n+2这种7nm性能都不到的工艺），但是他因为代工制裁等问题，一直是偷偷摸摸卖卡，搞得极为低调，而哪怕如此低调，昆仑的这一代和下一代卡都已经被台积电和三星拒绝，百度昆仑芯片的下一代芯片肯定是需要重新设计了（目前已经透露的消息是百度的下一代芯片是2nm制成，230的密度，而国产N+2只有100左右的密度，台积电5nm是170左右的密度，再加上台积电和三星工艺良率更高，单die可以做的更大，所以百度如果重新选择国产工艺，那么很可能只能做600mm2 100密度的die，这相比起台积电接近900mm2 170密度的5nm工艺或三星的230密度的2nm工艺，都是极其巨大的晶体管总量差距。昆仑芯片整体晶体管数量腰斩、甚至只有1/4的情况下，整个芯片不可能只改后端就可以使用国产工艺，必然需要整体重新设计，而整体重新设计后，也就意味着性能下降，也更加费电，更需要付出时间代价）
参考：https://sammyguru.com/samsung-no-longer-pursuing-baidu-2nm-ai-chip-orders-report/
回来继续看之前H20解禁的相关软文，会发现他们基本都把昇腾910B拿出来说事，H20整体性能优于910B的。我们来看下，920B和H20的主要参数对比。可以发现910B在算力上是高于H20的，但是在HBM内存、内存带宽、互联等方面是大幅落后的。而AI行业从业者也可以知道，HBM内存、内存带宽、互联性能在大部分时候是高于算力的。（910B因为是NPU架构，NPU架构控制单元比较少，所有晶体管基本都堆到了算力上，算力会好看一点，但是由于是HBM2e和H20的HBM3存在代差，HBM内存总量、带宽肯定会落后）
| NVIDIA H100（SXM） | NVIDIA H20（SXM） | 昇腾910B | 昇腾910C | |
|---|---|---|---|---|
| 架构 | Hopper | Hopper | DaVinci | DaVinci + UB Switch |
| FP8 | 3958 | 296 | 不支持 | 不支持 |
| FP16/BF16 TFLOPS | 1979 | 148 | B1：414 B2：376 B3：313 B4：280 |
C1：805？ C2：752 C3：626 C4：522？ |
| TF32 TFLOPS | 989 | 74 | 不支持 | 不支持 |
| FP32 TFLOPS | 67 | 44 | 约51-67 | 约102-132 |
| 内存带宽 TB/s | 3.35 | 4.0 | 1.56左右 | 3.12左右 |
| 互联技术 | 900GB/s NVLink | 900GB/s NVLink | 400 GB/s HCCS P2P |
800GB/s UB1 |
| GPU内存 | 80GB HBM3 | 96GB HBM3 | 64GB HBM2e | 128GB HBM2e |
| 功耗 | 700W | 400W | 350-400W | 700-800W |
其次H20原生支持FP8，在Deepseek大模型推理上H20性能是优于昇腾910B的。可以合理推测老美重新开放AI卡不是因为昇腾910B。
稍微对AI卡熟悉一点的就可以知道，华为目前在售的主力产品是昇腾910C，即将发布的下一代产品是昇腾910D。
先来说一下910C，它主要改良的是互联性能，和B一样，也是多版本的，分别是910C1 50核1.85G、910C2 48C 1.8G、910C3 40核 1.8G、910C4 40核1.5G，互联部分参考华为384节点的相关论文，论文地址：https://arxiv.org/pdf/2506.12708
910C的384超节点在NPU芯片（910C）上，外挂了一个UB Switch芯片（Huawei Unified Bus），这样的好处非常明显，优化Moe稀疏大模型场景下的All2All通信性能，解决昇腾910B互联通信问题，当然也受制于昇腾910B Die自身固有缺陷（昇腾910B 芯片2020年就已经完成设计并在台积电完成代工，当时未完成先进封装，2022-2023年解决HBM内存问题和先进封装工艺后，开始对外销售），整体性能提升也有限。C是两块910B Die胶水（非硅基板，直接胶水），HBM内存翻倍，达到128G，内存带宽也翻倍，但是毕竟是2020年的设计，Die2Die互联带宽相对比较低，只有540GB，针对大模型训练场景性能仍然不够，但是针对推理场景，对NVIDIA的H20有一定优势。
目前已经有人拆解了910C的Die（应该月底会有视频出来），可以看到910C的Die和910B是一模一样的，没有重新流片，当然个人感觉如果不拆那颗外挂的UB Switch，只拆910C，实际上没什么意义，和910B几乎没区别。
910B除了互联等问题外，还有一个被无数人吐槽的就是它的编程框架不友好（主要原因时昇腾910B缺乏控制单元），编程复杂度极高，导致生态推广进度比较慢。针对这个问题昇腾910D给了解决方案，通过把Vector算力改为SIMT（有点类似GPGPU，更好的支持稀疏计算加速），同时增加核内多线程，Tensor部分算力继续使用SIMD，增加Register File层级（Register-based SIMD）。
同时也进一步增强了互联，在910C UB1的基础上，发展出UB2，并在910D的Die上内置UB Switch，单卡对外的UB带宽在1.6TB/s以上，并实现了URMA（能够over在UB链路上的RDMA，参考夏佬的：LD/ST？ 内存语义？ 傻傻分不清），最大支持8192个NPU超节点。
要知道NVIDIA目前只实现了NVL72超节点，算上SuperPod（向外扩展）也只有NVL576，为什么差异会这么大，因为老黄不相信光啊，继续引用夏佬的文章：你相信光吗？
关于互联部分的故事也可以看夏佬的：CloudMatrix？UB-Mesh？ 傻傻分不清
UB-Mesh的内容可以参考相关论文：UB-Mesh: a Hierarchically Localized nD-FullMesh Datacenter Network Architecture
也可以参考：UB-Mesh: 基于统一互联和高维直连拓扑的AI集群架构
同时910D还引入了CCU，提供独立指令，专门负责数据通信，更好的提升Moe大模型场景下All2All通信性能（这里Deepseek应该有话要说）。
在浮点精度上910D会支持fp8、hif8、hif4等精度，也解决了910B不支持fp8的尴尬。
所以910D才是黄皮衣口中的那个可能取代NVIDIA的那个芯片。
细心的同学可能已经发现了，华为的UB是可以接入CPU的，这个也可能就是海思既有鲲鹏又搞昇腾的好处吧。
不知道老黄会不会想起来曾经和IBM的那点往事，曾经在NVSwitch1.0上预留了18个port，在NVSwitch2.0上预留36个port，两代NVLink都等不到IBM power CPU在超算的崛起，终于在第三代NVSwitch3.0上只支持了64个port，彻底放弃了IBM。