厂商虽然公布了自己的性能数据，但是大家都知道厂商一般都会用一些优化手段，这种未知优化会导致性能数据不具备可对比性，因此，我基于AOSC操作系统、GCC14/GCC15实测3C6000单核和多核性能，同时为保证成绩真实性，也收集了比如AOSC开源团队测试成绩、著名龙芯粉丝Guee测试成绩、独立的第三方杰哥的测试成绩。最后使用华为2023年发布的鲲鹏920B服务器CPU作为对比，直观感受下两者性能差距。
龙芯3C6000S/D/Q系列（分别对应早期的3C6000、3D6000、3E6000，下文单独出现3C6000均指3C6000S）：2025.06发布，分别16/32/64核，最高频率分别是2.2/2.1/2.0GHz，单Die 16核32M三级缓存，单Die单Numa，S为一个计算Die，D为2个计算Die，Q为4个计算Die，通过龙链连接。
鲲鹏920B（信创侧的名字为鲲鹏920 V200）：2023 Q3发布，2024Q1整机对外供货，最高80核，全核频率2.9GHz（2025年后的版本最高可到3.0GHz），TSV120内核6发射，单Die 40核设计，单Die最大70M三级缓存（华为云上二三级缓存较低，80C版本为双Die共140M三缓，64C版本为双Die共112M三缓） ，80核/64核就是双计算Die+双IO Die，40核及以下为单计算Die+IO Die封装，均采用WLP+2.5D先进封装，80C版本为325W TDP。
本文测试使用华为云鲲鹏920B虚拟机实例，采用单Socket 40核，32M三级缓存，0.5M二级缓存（二三级缓存阉割的很严重，核心数应该也是阉割过的）。
一、性能比对
注1：Spec2006/2017跑分会受到编译器版本、编译参数、libc库版本、内存库等多重因素影响，因此合理的性能比较需要约束编译器版本、编译参数、libc版本、约束优化库等等，当然CPU官方厂商发布数据时往往会使用一些激进的优化手段，典型的比如Intel发布分数时用ICC编译器，AMD发布分数时使用AOCC编译器，甚至还会有各种内存优化库，因此，一般厂商的数据只能做为一个参考，实际性能会和厂商发布的数值存在较大的差距，这种差距是正常的。本文测试数据也仅代表当前GCC版本+当前Glibc库+当前编译参数下的分数，厂商的优化参数是在厂商的特定环境中获取的，不能简单认为是造假（他们发布的性能分数在特定的优化环境下是可以达到的）。当然由于编译参数及优化方式未知，也不适合直接对比。
Spec跑分优化的一个经典案例（ICC编译器+高性能内存库下让一个CPU IPC提升50%，3.3GHz的Golden Cove从6.14分提升到9.44分）：逐渐变态的SPECint2017，Golden Cove，SPEC冲分记。
注2：浮点成绩尤其是多核，非常耗时，比如3C6000 32线程浮点只跑两轮的情况下足足花了12.5小时，我跑的项目又有点多，因此部分小项目我只跑一次，这会导致报告被打InvalidRun，报告中会提示“XXXX did not have enough runs!”，跑2次这个标记可以被消除，对实际性能基本没有影响。
1.1、GCC14+O2情况下实测
跑分环境（ARM、X86-64、LoongArch）：AOSC+GCC14.2+Glibc2.40
AOSC开源社区测试跑分环境：AOSC+GCC13.2（合入GCC14补丁）+Glibc2.38
ARM编译参数：-mabi=lp64 -O2
LoongArch编译参数：-mabi=lp64d -O2
X86-64编译参数：-m64 -O2（注：华为云开的实例，被强制分配了两个Socket，多核没法测，以后再补个和常见X86服务器的多核性能对比吧）
相关测试报告地址：Matterhorn/Matter-CPU
| 整数性能 | intrate1 | fprate1 | 8C16T intrate16 |
16C32T intrate32 |
16C32T fprate32 |
|---|---|---|---|---|---|
| 鲲鹏920B （实测） |
5.00 | 6.28 | 42.9 | 87.7 | |
| 3C6000 （AOSC开源社区测试） |
3.53 | 4.41 | 47.1 | 44.1 | |
| 3C6000 （实测） |
3.57 | 4.43 | 47.3 | 45.5 | |
| 一代志强 6151（固定频率3.0GHz） | 4.13 | 4.83 | 会分配两个Socket，成绩无意义 | 会分配两个Socket，成绩无意义 |
AOSC开源团队测试成绩地址：https://www.kdocs.cn/l/carsNAh7Y0vw
开源社区的测试成绩和本人测试成绩高度接近，AOSC开源社区作为一个中立开源机构，本身不存在黑龙芯的动机，因此这个性能对比是相对公正的。结论：
1、3C6000单核整数性能为鲲鹏920B的72%左右，浮点单核性能约为鲲鹏920B的70%左右。
2、3C6000多核性能几乎只有鲲鹏920B同核心规格的一半，16核32线程的3C6000整数性能性能仅仅比8核16线程鲲鹏920B多10%左右；同样都是16核32线程的情况下，浮点性能基本只有鲲鹏920B的一半。
1.2、GCC15+O3/Ofast+Native+flto情况下实测
跑分环境：AOSC+GCC15测试版本（20241208）+Glibc2.40
编译参数：
ARM编译参数：-march=armv8.6-a+sve+i8mm+f32mm+f64mm+bf16+crypto -Ofast -flto
LoongArch编译参数A：-mabi=lp64d -march=la464 -mtune=la464 -msimd=lasx -static -O3 -flto
LoongArch编译参数B：-mabi=lp64d -march=la664 -mtune=la664 -msimd=lasx -Ofast -flto
当然有人可能要提GCC LoongArch版本548项有BUG（主要为GCC14以及之前版本，GCC15 2025年前的Tag版本），OK，带上548修复版本成绩（Guee测试的成绩）；
LoongArch编译参数D：-mabi=lp64d -O3 -flto（基于GCC 15.1.0，已解决548子项问题）
相关测试报告地址：Matterhorn/Matter-CPU
| 整数性能 | intrate1 | 8C16T | 16C32T | 32C64T |
|---|---|---|---|---|
| 鲲鹏920B （ARM编译参数） |
6.24 | 53.7 | 104 | 186 |
| 3C6000 （编译参数A实测） |
4.59 | 57.8 | ||
| 3C6000 （编译参数B实测） |
4.50 | 58 | ||
| 3C6000 （Guee测试，编译参数A，修复548子项问题） |
4.77 | 60.5 | ||
| 3C6000 （杰哥的实测数据，编译参数D，修复548子项问题） |
4.67 | 未测试 |
总结：在GCC15+Native+O3/Ofast+flto情况下，即使是修复了548子项问题，3C6000单核整数性能是鲲鹏920B的76%，这成绩和GCC14+O2情况下是非常接近的。整数多核仅为同核心数鲲鹏920B的58.2%。这就意味着64核的3E6000多核成绩极大概率趋近32核的鲲鹏920B（双重负面作用：降频10%+需要跨Die通信，而鲲鹏920B单Die40核）。
说明：官方发布的3C6000 GCC15成绩是73.2，不管是Guee还是我的测试成绩均偏差超20%（可能得原因用了高性能优化库，或者开了PGO之类的优化），而官方双路3C6000/Q的成绩是450分，预测按照上述GCC Flag推测性能应该在370左右，因此单路3C6000/Q是185（双路16内存通道，Spec2017如果是两个Socket内存通道翻倍的情况下多核性能是直接X2，所以直接/2即可），基本等同32C64T 鲲鹏920B（均为8通道内存的情况下）。
附带Guee性能测试报告截图：
此外，再分享一个其他网友的测试数据，开启jemalloc的情况下也只有4.9（对于绝大部分CPU，jemalloc内存库会带来5%左右的性能提升），如果只开O3和flto（GCC15下O3和Ofast几乎没什么差异），是4.67（GCC版本是15.1正式版本，正式版本已经解决548子项问题）：https://jia.je/benchmark/#la664-%E4%B8%8D%E5%90%8C%E7%BC%96%E8%AF%91%E5%99%A8%E7%89%88%E6%9C%AC%E5%92%8C%E7%BC%96%E8%AF%91%E9%80%89%E9%A1%B9%E4%B8%8B%E7%9A%84%E6%B5%8B%E8%AF%95%E7%BB%93%E6%9E%9C
浮点性能
| 浮点性能 | fprate1 | 16C32H |
|---|---|---|
| 鲲鹏920B | 9 | 90 |
| 3C6000 | 6.24 | 51.3 |
鲲鹏920B的浮点多核略微有点低，主要是之前漏测了，补测的时候不想再编译一遍GCC15，用GCC14将就下，GCC15预计提升5%左右性能。和之前整数类似，3C6000多核浮点只有鲲鹏920B的57%，到了3E6000极大概率也会出现，3E6000 64核128线程的多核成绩会和鲲鹏920B32核64线程多核成绩趋同。
最后，吐槽下，牛皮有点吹过头了。PCIe、DDR4、USB这些标准是不是国外技术，其次这次发布还有3B6000M，3B6000M上的HDMI接口是不是国外技术（HDMI可属于专利性强制认证，如果客户使用HDMI接口，即代表产品使用了HDMI的专利技术，要向HDMI协会申请认证授权方可使用），CPU里面类似的标准不要太多，慢慢列可以列一坨。
其次芯片制造光刻机必然也是国外技术（国产的光刻机今年还在28nm上面挣扎），所以供应链也不可能不依赖海外的技术。
龙芯类似的牛皮也不止这个，还有刚刚发布的3B6000M，前期龙芯粉丝到处宣传3B6000M 2.5GHz8核Soc超低功耗15-18瓦，结果发布会8核2.0就直接35瓦TDP。
