看到这个新闻我也很奇怪，我一直认为玄戒是实打实组建了团队，预计今年量产。
具体分析我说过很多次，小米玄戒的芯片应该是Arm IP+台积电代工+外购基带。
基带小米短期内搞不定需要外购，所以是自研AP+外挂基带的模式，有点类似于苹果，集成度比海思和高通的SoC差一筹。
基带具体外挂哪家不是很确定，比较大的可能是联发科，也不排除是紫光展锐。
AP方面小米流片了不止一款，台积电N4x和N3e应该各有一款（北京的新闻指的应该是后者）。
行业内流传的小道消息是，目前双方默契是N-2模式（即始终落后最先进制程两代）。
这种方式理论上威胁不到美国的核心产业，而且台积电和美国也要赚钱，算是某种潜规则。
所以顺利的话，小米玄戒团队应该是今年4月左右量产4nm AP，明年量产3nm。
小米玄戒到底怎么样？按照进度推算，理论上目前玄戒的芯片已经封装完成，差不多可以开启手机排产了。
而且我米这次声势造的比较大，虽然我自认是知乎最早提玄戒芯片的创作者之一，但后续米粉吹玄戒的热情明显高的多。
不论知乎还是全网，我都看到大量言论替玄戒“贷款”薄纱麒麟，各种批判嘲讽菊厂研发效率低下。
这档口突然有新闻说小米芯片要推迟，我属实摸不着头脑。
我唯一能想到的可能是，玄戒芯片性能没有完全达到设计预期。
（这对于新团队来说很正常，哪怕团队中有业界挖过来的熟手也一样）
所以我倾向于，目前新闻可能是故意放出来的假消息，适当降低预期，抬高玄戒芯片面世的惊爆度。
如果事实证明确实推迟或者取消了，那只能说我高估了小米，立正站稳挨打。
具体如何，后续再看吧。