挺特别的一个款，我个人对当下的骁龙版的笔记本有着很大成见的，之前就吐槽过，因为确实使用受限，稍微悖离了买Win本的初衷。但是饶是如此，这台本子的规格、设计再去综合考虑它的价格，也还是有可取之处的。
首先是它和X86版本的华硕灵耀 14 Air是同样的“陶瓷铝”材质，这个材料在之前Lunar Lake版灵耀14 Air上就得到了很多好评，之前华硕还特意在景德镇搞了一场陶瓷鉴赏会，确实对这个“铝瓷”很看重。
鉴赏会提到的是这次更新了一下工艺，新机暂时还没摸到过真机，但是老款已经印象深刻。对这种定位的笔记本，其实外壳材质/设计确实相当重要，是区别于入门水桶机里很重要的一部分。
陶瓷与铝的复合工艺：通过纳米级涂层技术或高温烧结工艺，将高硬度陶瓷微粒与轻质铝合金基体结合，形成致密的结构层，兼具陶瓷的耐磨性和铝的轻量化特性。
专利技术：华硕可能采用类似“CeramAluminum”（陶瓷铝）的专有技术，类似此前在部分高端产品中的尝试，但在2025年版本中进一步优化了结合强度与生产良率。
其次是，我一直觉得骁龙芯片要在笔记本行破局，一定得靠自己的优势，用明显区别于其他X86平台的芯片的优势去先打开市场：
- 更小规模+更小散热模组=更轻更薄的机身
- 更低的功耗=明显更长的续航，类似M系列芯片+MacBook
- 牺牲一定的利润去先铺货
谁知道到目前位置除了第2点，另外两个都不算理想。那既然优势不那么明显，谁会愿意去选择呢？
骁龙X版本身的设计上就会比X86小一些（主板+各种芯片和电容整体设计尺寸都小），这个特点基本上你在各家的骁龙X版本上都能看到（虽然有些共用了一套模具，但是骁龙X版实际上内部的利用率蛮差的），但是骁龙版的灵耀 14 Air就做到了980g，X86这边，即便搭载的是Lunar Lake版本，也已经到1.15kg。我倒是小看了这个材料的潜质，用骁龙X搞出980g也还是做得很不错了。
成本嘛……虽然它有“猫腻”，但好歹还是降了一些。只是真正降低成本的还是搭载了骁龙X（非Plus也非Elite），也就是X1-26这颗芯片，比X Elite少了4个核心，GPU差异也比较大。NPU虽然没有差异，但我个人觉得当下这个阶段，这个反而是不用太过在意的部分。
总之，华硕给了一个价格能被更多人接受的配置，设计和材质也都没缩水，只能说如果追求美感轻薄和续航，但是不追求性能和全兼容性（兼容性确实是一个很大的壁垒）那么这也是一个选择，在华硕自家的序列里对比，追求性能有同价位的灵耀14，但是就会牺牲绝对的轻薄以及陶瓷铝的材质。
要补齐兼容性和外观，那么就是和它差了1000（Ultra7+32G内存版本，都按20%补贴后算）的Lunar Lake的灵耀14 Air。